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芯片散熱器導(dǎo)熱墊片哪個牌子好?高導(dǎo)熱系數(shù)、低熱阻

2022-03-09 15:35 作者:SLD新材料  | 我要投稿

硅膠導(dǎo)熱墊片的材料本身具有一定的柔韌性,很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼間的從而達(dá)到最好的導(dǎo)熱及散熱目的,符合目前電子行業(yè)對導(dǎo)熱材料的要求,是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。在行業(yè)內(nèi),也可稱之為導(dǎo)熱硅膠片,導(dǎo)熱矽膠墊,導(dǎo)熱硅膠墊,絕緣導(dǎo)熱片,軟性散熱墊等等。

硅膠導(dǎo)熱墊片從工程角度進(jìn)行仿行設(shè)計如何使材料不規(guī)則表面相匹配,采用高性能導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙,從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力,使器件在更低的溫度中工作。傳統(tǒng)的導(dǎo)熱材料是導(dǎo)熱硅脂。

SLD-SP系列硅膠導(dǎo)熱墊片

SP系列導(dǎo)熱墊片基于有機(jī)硅聚合物,通過添加高導(dǎo)熱填料并經(jīng)特殊工藝制成。專業(yè)設(shè)計應(yīng)用于熱源(芯片等)與散熱器、框架或底座間填充導(dǎo)熱。該產(chǎn)品柔軟、彈性且表面自然粘性的特性對界面始終保持良好潤濕性,從而達(dá)到有效降低界面熱阻效果。尤其適用于典型固定支架和夾裝應(yīng)用的低裝配壓力場合。

SLD-SP系列硅膠導(dǎo)熱墊片特點

1. 符合UL94 V-0、RoHS標(biāo)準(zhǔn)、HF標(biāo)準(zhǔn)及REACH環(huán)保法規(guī);

2. 高導(dǎo)熱系數(shù)、低熱阻;

3. 高絕緣性;

4. 柔軟、彈性、壓縮性可調(diào);

5. 表面自然粘性,無滲油;

6. 易貼附,易返工;

7. 優(yōu)秀耐高低溫-50℃至200℃,耐候特性;

硅膠導(dǎo)熱墊片主要應(yīng)用

廣泛應(yīng)用于電源、LCD/PDP TV、LED燈飾、汽車電子、光電、筆記本電腦等行業(yè)。


擴(kuò)展資料:

關(guān)于SLD新材料

SLD新材料是一種以電子硅膠為主的化工新材料,所屬公司新亞電子制程(廣東)股份有限公司(簡稱:新亞制程 002388),致力于發(fā)展電子、工業(yè)的先進(jìn)有機(jī)硅應(yīng)用技術(shù),滿足日益增長的元器件集成度、高性能和可靠性要求。有機(jī)硅應(yīng)用廣泛,提供元器件粘接、固定、密封、防潮及隔絕環(huán)境污染保護(hù)等??商峁┎煌扯?、固化速度和性能的粘接膠、密封膠、導(dǎo)熱膠、灌封膠、覆形涂料(三防漆)、導(dǎo)熱硅脂等產(chǎn)品,其耐高低溫、應(yīng)力釋放、材料強度、阻燃特性及高透明性為線路板裝配提供了長期可靠的保障,確保電子產(chǎn)品長期穩(wěn)定工作。

SLD新材料相關(guān)產(chǎn)品除應(yīng)用于消費電子外,亦應(yīng)用于新能源汽車、光伏電站、儲能電池系統(tǒng)、MINILED等。在新能源汽車領(lǐng)域,產(chǎn)品主要應(yīng)用于動力電池BMS電池管理系統(tǒng)及同類型新能源儲能電池管理模塊防護(hù)、導(dǎo)熱及固定等多元場景需求;產(chǎn)品應(yīng)用于電池PACK的熱管理系統(tǒng)中,起到導(dǎo)熱,灌封,防護(hù)的作用;產(chǎn)品應(yīng)用于電驅(qū),OBC(車載充電機(jī))系統(tǒng)逆變器,滿足對功率器件的導(dǎo)熱,防護(hù)等需求。


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