聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦芯片:天璣1200芯片能否拳打驍龍888、腳踢麒麟9000?
1月20日下午,聯(lián)發(fā)科技舉辦了MediaTek天璣新品發(fā)布會,正式推出新一代天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。錯過這場發(fā)布會的朋友也不用擔(dān)心,接下來讓我們用一張圖快速回顧本場發(fā)布會的主要看點
本場發(fā)布會的重點自然是天璣1200,這款5G移動芯片集強勁性能、先進(jìn)5G連接、旗艦級多媒體、暢快游戲于一體。具體來看,天璣1200使用了臺積電6nm制程工藝,采用1+3+4旗艦級三叢架構(gòu)設(shè)計,最高主頻3.0GHZ Arm Cortex-A78超大核。相比于天璣1000+,天璣1200性能提升22%,能效提升25%,九核GPU性能提升13%,六核APU 3.0 AI性能提升12.5%,支持雙通道UFS 3.1快速讀寫。
5G方面,天璣1200采用5G關(guān)鍵技術(shù):支持全球5G運營商Sub-6GHz全頻段,大帶寬;支持5G雙載波聚合,速度覆蓋都加成;支持5G SA/NSA雙模組網(wǎng)下的雙卡5G待機、雙卡VoNR語音服務(wù)。天璣1200提供全場景5G連接:智能場景感知,5G網(wǎng)絡(luò)高速穩(wěn)定;5G高鐵模式,大幅提升5G下行速度,一路高速聯(lián)網(wǎng);5G電梯模式,快速恢復(fù)5G連接,智能5G駐網(wǎng)。天璣1200還采用了MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù),降低5G通信功耗,5G SA更省電。
與此同時,天璣1200在影像和游戲體驗上也進(jìn)行了優(yōu)化和升級。另外,聯(lián)發(fā)科還推出天璣1100芯片,并將其與天璣1200做了對比。詳情可查看官方長圖。

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