針對集成電路教學(xué)中硬件類型紛繁復(fù)雜、教學(xué)體感弱的問題，朗迅科技依托在集成電路領(lǐng)域多年來的積累和教學(xué)調(diào)研，通過軟件定義硬件的方式，預(yù)先將教學(xué)涉及到的電路、實驗、程序和場景植入到教學(xué)設(shè)備中，打造了應(yīng)用場景化教學(xué)終端——芯云派。

主 要?功 能

Part.1?在線重構(gòu)嵌入式實驗實訓(xùn)教學(xué)

芯云派內(nèi)置了海量的嵌入式教學(xué)案例，利用硬件綜合實現(xiàn)各類芯片、外設(shè)、甚至系統(tǒng)作為單片機的控制負(fù)載，比傳統(tǒng)PC仿真軟件實時性更高，更貼近實際環(huán)境。

當(dāng)前芯云派可提供多個單片機相關(guān)實驗資源，包括流水燈、步進(jìn)電機、紅外編解碼實驗、按鍵控制、中斷、PWM、數(shù)碼管等嵌入式的基礎(chǔ)教學(xué)實驗，并提供了包括仿真顯示、電路顯示、代碼介紹、原理講解等豐富的教學(xué)資源。

1 內(nèi)置豐富的嵌入式教學(xué)案例

2 提供更具體感的模擬仿真

3 提供細(xì)致的集成電路講解

4 提供代碼層面的講解剖析

Part.2?在線重構(gòu)集成電路實訓(xùn)負(fù)載測試

在傳統(tǒng)的測試芯片中，我們需要拿一顆實體的芯片，對該芯片做IO口的檢測和邏輯功能性的檢測等。而通過芯云派，我們只需要在資源庫中選擇需要學(xué)習(xí)和測試的芯片，即可一比一的還原該芯片的功能，以供測試和學(xué)習(xí)。

使用芯云派模擬芯片內(nèi)部相關(guān)邏輯，IO緩沖板模擬芯片相關(guān)管腳信息，實時模擬出所需要的芯片，并支持鏈接測試機測量詳細(xì)參數(shù)。已支持開放的實驗資源有74HC系列實驗，輸入輸出的電流電壓實驗，測量GED、GND、VDD二級管實驗等。

1 提供芯片邏輯展示

通過仿真圖的形式，百分百還原芯片內(nèi)部邏輯門電路的結(jié)構(gòu)，提升對芯片電路的認(rèn)識。

2 提供芯片故障設(shè)置接口

芯片邏輯仿真圖中加入故障設(shè)置模塊，可自定義點擊某一線路或某一引腳設(shè)置短路等故障點，模擬電路的故障信息并觀測結(jié)果，加深對電路的理解與認(rèn)識。

3 提供可操作的芯片測試流程

嚴(yán)格定義操作流程和相應(yīng)的測試參數(shù)，提升芯片測試的規(guī)范性。

產(chǎn) 品?特 色

01?滿足多樣化的教學(xué)需求

• 集成電路的版圖設(shè)計

• 集成電路生產(chǎn)工藝與測試

• 集成電路應(yīng)用開發(fā)

02?深入到芯片內(nèi)部的教學(xué)展示

• 芯片結(jié)構(gòu)與邏輯展示

• 芯片故障設(shè)置

• 芯片的故障表設(shè)置

03?實訓(xùn)方式的創(chuàng)新改革

• 實驗資源可在線更新，實驗成果將實時記錄

• 通過模擬仿真提升教學(xué)體驗和體感

• 支持通過網(wǎng)絡(luò)連接到機房以及教學(xué)系統(tǒng)，打通系統(tǒng)與硬件教學(xué)的壁壘

芯云派作為朗迅科技在集成電路領(lǐng)域的集大成之作，匯聚了朗迅在集成電路教學(xué)領(lǐng)域多年沉淀和技術(shù)積累。未來，朗迅科技將基于芯云派等產(chǎn)品，持續(xù)深耕，拓展更多更好的教學(xué)案例和實驗，為我國的集成電路人才培養(yǎng)貢獻(xiàn)力量。