昨天發(fā)布的天璣 8300,讓我感覺紅米這次的新機(jī)穩(wěn)了!
本文來自公眾號(hào)【差評(píng)】
不知道各位差友有沒有昨天今天下午聯(lián)發(fā)科的發(fā)布會(huì)?
不得不說發(fā)哥最近勢(shì)頭是真的猛,距離上次發(fā)布天璣 9300 這顆旗艦芯片還沒過去一個(gè)月,這會(huì)兒它就又發(fā)布了一顆定位中高端的芯片 —— 天璣 8300,簡(jiǎn)直比手機(jī)廠商還高產(chǎn)。

有關(guān)天璣 9300 這顆芯片表現(xiàn)具體咋樣,我之前已經(jīng)寫過文章跟大家進(jìn)行過分享,沒看過那篇文章的差友也不用特意切出去翻文章,總結(jié)起來就一句話:
用上全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)的天璣 9300,它的 CPU 性能尤其是多核性能確實(shí)很強(qiáng),而且在 GPU 還有 AI 方面也是領(lǐng)先競(jìng)品,關(guān)鍵能效表現(xiàn)也不錯(cuò),堪稱安卓端旗艦芯片的性能天花板。

只不過那會(huì)兒由于搭載天璣 9300 的量產(chǎn)機(jī)還沒發(fā)布,再加上發(fā)哥芯片之前給人的印象就是量產(chǎn)機(jī)表現(xiàn)不如工程機(jī),所以很多人對(duì)這顆芯片的實(shí)際性能還有能效表現(xiàn)持懷疑態(tài)度~
直到后面 vivo X100 系列正式發(fā)布后,我們終于可以喊出那句:MTK,YES!

而這次發(fā)哥發(fā)布的天璣 8300,大家別看它是一顆中高端芯片,在性能這塊它已經(jīng)足以跟旗艦芯片叫板。
如果說上次發(fā)哥崛起有一定的取巧成分(拋棄小核,劍走偏鋒),那么它這次是真的憑實(shí)力站起來了!

首先在工藝制程這塊。
天璣 8300 采用了臺(tái)積電第二代 4nm 工藝制程,考慮到它本身定位就差一檔,沒有像天璣 9300 那樣采用第三代 4nm 工藝制程也能理解。
要我說反正只要不是找的三星代工,能效方面應(yīng)該就不用太過擔(dān)心~

而在大家最關(guān)心的 CPU 和 GPU 方面。
天璣 8300 的 CPU 部分基于 Armv9 CPU 架構(gòu)打造,由 4 顆 Cortex-A715 性能大核和 4 顆 Cortex-A510 能效小核構(gòu)成。
和天璣 9300 徹底砍掉小核不同,天璣 8300 依舊是中規(guī)中矩的設(shè)計(jì),但是?CPU 峰值性能較上一代提升 20%,功耗則是降低了 30%。

此外,天璣 8300 還搭載 6 核 GPU Mali-G615,GPU 峰值性能相較天璣 8200 整整提升了 60% ,同時(shí)功耗也降低了 55%。

可能是考慮到這樣描述很多人 get 不到這顆芯片到底有多強(qiáng)。
所以在發(fā)布會(huì)上,發(fā)哥也是直接拿去年上半年友商發(fā)布的旗艦芯片對(duì)比了一波性能( 根據(jù)所謂的 “ Q 廠商 22 年上半年 ” 來看應(yīng)該就是驍龍 8+ )。

天璣 8300 相比友商這款旗艦芯片,CPU 多核性能高出 7%,GPU 性能則是高出 10%。
“ 大家好我是練習(xí)時(shí)長(zhǎng)兩年半的聯(lián)發(fā)科,今天我給大家表演一個(gè)中端處理器撅翻友商旗艦 ”( bushi
有一說一天璣 8300 有這表現(xiàn)確實(shí)不錯(cuò),畢竟作為一顆中端芯片,CPU 和 GPU 性能卻能夠?qū)?biāo)前代旗艦,越級(jí)挑戰(zhàn)了屬于是,更何況友商還沒有推出能與它直接對(duì)標(biāo)的中端競(jìng)品~

而且該說不說,雖然發(fā)布會(huì)上聯(lián)發(fā)科著重強(qiáng)調(diào)傳統(tǒng)算力,但其實(shí)發(fā)哥這次也是把一部分天璣 9300 的外圍旗艦特性下給天璣 8300 了的。
比如它采用天璣 9300 同代第七代 APU 架構(gòu),支持在手機(jī)上跑大模型;同代第九代 Imagiq ISP 架構(gòu),可以錄制更清晰的夜景視頻;甚至首次在這個(gè)檔位支持了 LPDDR5X + UFS4.0。

而且發(fā)布會(huì)上盧偉冰還宣布這次 Redmi 與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合定制了天璣 8300-Ultra,這個(gè)月發(fā)布的 Redmi K70E 就會(huì)全球首發(fā)這顆芯片。
這顆芯片的安兔兔跑分來到了 152W 分,而盧總給這臺(tái)手機(jī)的定義就是 —— 旗艦焊門員,可以預(yù)見接下來的中端機(jī)市場(chǎng)勢(shì)必又會(huì)掀起一場(chǎng)腥風(fēng)血雨( 好家伙,打起來打起來 ~)。

不過話說回來,如果你在讓我在接下來推出的這些中端機(jī)里選,我還真不一定會(huì)選搭載天璣 8300 的手機(jī) ——?因?yàn)檎f實(shí)在的,現(xiàn)在的中端機(jī)市場(chǎng),可以選的芯片真的是海了去了。
遠(yuǎn)的不說,在過去這兩年,我們已經(jīng)見證天璣 9000、天璣 9200、驍龍 8+ 還有驍龍 8Gen2 這些旗艦芯片,被用在諸如一加 ACE2、iQOO Neo8、Redmi K60 至尊版這些中端機(jī)上。

而且有爆料稱接下來推出的安卓中端機(jī),有不少機(jī)型用的也是前代旗艦芯片,比如紅米 K70、榮耀 100 Pro 和一加 ACE3,它們搭載就是驍龍 8Gen2。
甚至等都不用等,現(xiàn)在就有一批搭載驍龍 8Gen2、天璣 9200 還有天璣 9200+ 的手機(jī),在百億補(bǔ)貼的加持下實(shí)際售價(jià)已經(jīng)來到了兩千價(jià)位。

單從性能來說,天璣 8300 對(duì)比起這些前代旗艦芯片多少有點(diǎn)吃虧,當(dāng)然了,假如新的 8300 手機(jī)能把價(jià)格干到一千起步、兩千封頂,那。。。你們當(dāng)我啥也沒說。
不過只看同代芯片的話,發(fā)哥今年的刀法真的很穩(wěn),我挺期待發(fā)哥在中端還有高端市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟的。
之前不是有網(wǎng)友調(diào)侃說 “ 感謝發(fā)哥,讓我們用上更好的驍龍 ” 么?高通有了聯(lián)發(fā)科這個(gè)如今幾乎已經(jīng)能夠做到與它平起平坐的老對(duì)手,想必也會(huì)采取一些措施來穩(wěn)住自己的 “ 基本盤 ”。
現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科已經(jīng)亮出了底牌,接下來就看它會(huì)如何接招了~
撰文:剛田武???
編輯:面線&米羅?
圖片、資料來源:微博、小米官網(wǎng)MediaTek 天璣 8300 發(fā)布會(huì)