IT之家（遠(yuǎn)洋）

IT之家 6 月 10 日消息，高通公司已經(jīng)宣布，將于 10 月 24 日舉辦驍龍技術(shù)峰會，不出意外的話屆時將會正式發(fā)布新一代旗艦芯片驍龍 8 Gen 3。

據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料，驍龍 8 Gen 3 普通版的主頻將是 3.18/3.2GHz±，在安兔兔 V9 版本的跑分測試中，能夠獲得 160 萬分的成績。

根據(jù)此前消息，驍龍 8 Gen 3 芯片基于臺積電 N4P 工藝制造，采用了 1+5+2 的架構(gòu)設(shè)計，其中包括 1 顆 Cortex X4 超大核、5 顆 Cortex A720 大核和 2 顆 Cortex A520 小核。IT之家注意到，這種架構(gòu)相比聯(lián)發(fā)科的天璣 9300 芯片要更加保守一些，據(jù)悉后者將采用 4+4 的全大核架構(gòu)，配備 Cortex X4 超大核 * 4+A720*4 的組合。兩者之間將在性能方面展開激烈的競爭，不過天璣 9300 芯片是否能夠控制好功耗還有待觀察。

@數(shù)碼閑聊站 此前還透露，驍龍 8 Gen 3 芯片新手機將于今年 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。