realme真我新機出擊:7月12日發(fā)布,外觀、配置大爆料!
7月份作為下半年的首月,從各大手機品牌預熱、官宣、發(fā)布等,新機量預計有十款以上,畢竟6月份并沒有多少新機發(fā)布,所以都集中在7月份發(fā)布。在前面已經發(fā)布了3款新機,而官宣在月中發(fā)布的機型也有三款,還有一批新機在預熱中,預計在月底發(fā)布。這些機型,基本都是高端機,所搭載的處理器均為驍龍8+ Gen 1、天璣9000+芯片,而機型主力在旗艦機、游戲手機、影像手機上,其它的機型不多。

realme真我的新機也出擊了,官宣在7月12日正式發(fā)布,機型為真我GT 2大師探索版。從官方的預熱角度上,真我GT 2大師探索版新機,定位在外觀設計、新技術、配置等。外觀設計,在近一二年并沒有太大的突破,尤其是屏幕方面,整個行業(yè)都遇到了瓶頸,因屏幕的柔性、透明度等問題的出現(xiàn),無法繼續(xù)深度發(fā)展,不得不按下停止鍵,所以不少機型轉到配置、系統(tǒng)優(yōu)化方面。

新技術的研發(fā)更加是難度,畢竟多數的品牌都是走模仿的,完全獨立研發(fā)新技術太難了,再加上市場是否接受也是問題。真我GT 2大師探索版新機在預熱中,就公布了首款采用了雙VC冰芯散熱MAX,還有首發(fā)LPDDR5X,對比上一代功耗降低了20%。兩大重點,必然是真我GT 2大師探索版新機的亮點,但這只是此款新機的冰山一角。

據數碼博主的外觀、配置大爆料,當然官方也公布了部分,先是外觀設計,采用了居中打孔屏,屏幕邊采用了微彎曲設計,后置擁有三攝組合,分別是一大二小。處理器,搭載了驍龍8+ Gen 1芯片,與前面的小米12S系列、ROG游戲手機6同款。處理器在CPU性能上提升了10%,GPU頻率也提升了10%,功耗拉低了30%,不得不說,比驍龍8+ Gen 1芯片提升了不少。

快充為百瓦,電池容量為5000mAh,而重量不足200g,這點還是比較好的,超過200g的機型實在是太重了。前置攝像頭為1600萬像素,后置為三攝組合,分別是雙5000萬像素+200萬像素。散熱方面,采用的是雙VC冰芯散熱MAX,面積大小為4811mm平方,結構為三明治立體雙VC,散熱效果不比游戲手機差。

真我GT 2大師探索版新機,從整體上,不偏于游戲也不偏于影像方面,可以說是一款加強版的旗艦機。無論是配置、散熱、設計等方面,都有所創(chuàng)新和提升,市場方向必然是高端機。真我GT 大師系列,比較重視配置、創(chuàng)新等方面,目前累計出貨量達到了200萬臺,所以整體還是不錯的,畢竟realme真我手機在行業(yè)中發(fā)展并不算久,這樣的成績已經是很不錯了。

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本文編輯:小生
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