【數(shù)碼】vivo 自曝自研影像芯片 V3:首次在安卓平臺(tái)實(shí)現(xiàn) 4K 級(jí)的拍后編輯功能
據(jù) vivo 品牌副總裁,兼品牌與產(chǎn)品戰(zhàn)略總經(jīng)理賈凈東今日在微博透露,“vivo 影像盛典”將于 7 月 23 日在西寧開(kāi)幕,此次盛典將 vivo 最新影像科技發(fā)布、vivo 影像加手機(jī)攝影大賽收官,以及 vivo × FIRST 超短片大賽的頒獎(jiǎng)三者融為一體。

據(jù)賈凈東透露,在此次“vivo 影像盛典”上,vivo 將介紹最新的自研影像芯片 V3,V3 芯片的場(chǎng)景覆蓋將更加全面,可以在降低功耗的同時(shí),顯著提升算法效果。賈凈東還稱,這是一款里程碑式的影像芯片,也是首個(gè) vivo 自研 6nm 制程的影像芯片?;?V3 之上,不僅讓手機(jī)拍攝 4K 電影人像視頻成為可能,并且在安卓平臺(tái)上,我們首次實(shí)現(xiàn) 4K 級(jí)的拍后編輯功能。
2021 年 9 月,vivo 自主研發(fā)的首款專業(yè)影像芯片 vivo V1 亮相,并搭載在 vivo 旗艦手機(jī) X70 系列上。據(jù)透露,V1 芯片開(kāi)發(fā)歷時(shí) 24 個(gè)月,投入研發(fā)人力超過(guò)了 300 人。2022 年 11 月,vivo 發(fā)布第二代自研影像芯片 V2,該芯片對(duì)片上內(nèi)存單元、Al 計(jì)算單元、圖像處理單元進(jìn)行大幅升級(jí)。提出 FIT 雙芯互聯(lián)技術(shù),在自研芯片 V2 與天璣 9200 旗艦平臺(tái)之間建立起全新的高速通信機(jī)制,使兩顆架構(gòu)和指令集完全不同的芯片在 1/100 秒內(nèi)完成雙芯互聯(lián)同步,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)和算力的優(yōu)化協(xié)調(diào)與高速協(xié)同。