realme真我官宣：新機將率先搭載第三代驍龍8，繼續(xù)引爆性能巔峰
10月25日，在高通驍龍峰會上，正式發(fā)布了第三代驍龍8移動平臺，接下來將會有很多安卓手機品牌會準備著首發(fā)搭載的機型。這不，realme真我就已經(jīng)官宣了，真我 GT5 Pro手機將率先搭載這個新處理器。
細細看了一下這次新發(fā)布的高通驍龍8 Gen 3，CPU、GPU和AI性能大幅提升。采用4nm制程工藝的Kryo CPU，CPU性能提升30%，GPU性能提升25%，能效提升25%。同時也是首款支持240FPS的移動平臺，支持8K游戲，可以知曉游戲方面的表現(xiàn)將會有更大的升級。
說到性能表現(xiàn)，這讓我想到了真我GT5，配備了第二代驍龍8芯片，并首發(fā)了“極客性能面板”，這個可以讓用戶真正實現(xiàn)“性能自由”。用戶可以通過極客性能面板自定義調(diào)節(jié)CPU各核心的頻率上限，最高能調(diào)整到第二代驍龍8的峰值頻率，極大釋放芯片潛力。而即將到來的真我 GT5 Pro搭載更強的第三代驍龍8，相信會繼續(xù)引爆性能巔峰。
不僅如此，真我 GT5 Pro還將搭載奇跡散熱，據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 爆料，真我GT5 Pro是行業(yè)VC散熱的新天花板，不僅面積再次刷記錄，還在機身內(nèi)部玩起了精密堆疊，實現(xiàn)了別墅級立體散熱，挑戰(zhàn)行業(yè)極限，最強散熱。由此看來，這次的新機性能釋放將會是最強的8Gen3旗艦，對于追求強性能的人而言，這樣的手機可以說是正合他意。
雖說真我 GT5 Pro還不知道什么時候發(fā)布，但是其繼續(xù)引爆性能巔峰，相信大家都是會愿意等的。個人對這手機還是比較期待的，因為除了性能方面之外，該手機在其他方面一樣可圈可點，比如正面的屏幕，將會是2K分辨率的居中單孔曲面屏，可以為用戶提供更高的視覺體驗；影像方面帶來了全新的IMX890潛望長焦鏡頭設(shè)計，這將會是目前長焦最好的8Gen3手機，補齊旗艦影像最后短板；內(nèi)置5400mAh電池容量和支持100W有線充電，以及50W無線充電，為用戶提供更長時間的使用。
看著這樣的真我 GT5 Pro，至于今天發(fā)布的小米14，同樣搭載第三代驍龍8芯片，你們會更加喜歡哪一部呢？
兩年磨一艦，Pro強悍登場！2023年度，無越級不發(fā)布最終章！這是真我realme副總裁徐起說的，至于何時發(fā)布，估計會在11月份正式亮相。馬上就要雙十一了，看新機的同時也可以多瞧瞧老機型，到時雙11優(yōu)惠是很香的，我所知道的真我GT Neo5 SE手機，1799元就可以買到16+1TB版本，你說香不香？
