作為M2芯片的直接繼任者M(jìn)3芯片的核心設(shè)計已經(jīng)啟動，這款芯片預(yù)估將會在 2023 年下半年發(fā)布。

臺灣《商業(yè)時報》上公布的新信息稱，M3將采用代號Malma，下一代芯片將在臺積電的N3E架構(gòu)上批量生產(chǎn)。N3E是N3工藝的增強(qiáng)版本，采用3nm工藝。據(jù)說與N5相比，N3的性能提升高達(dá)15%，功耗降低30%，而 N3E 可以進(jìn)一步擴(kuò)大這些差異。

該報告指出，M3可能在2023年上半年或2024年第一季度推出。WccFetch認(rèn)為2023年推出的概率并不高，更大的可能是2024年。我們可以在明年看到蘋果的第一批3nm芯片，蘋果公司很可能會使用相同的技術(shù)來制造A17 Bionic，這是專用在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中。

M3可以用于MacBook Air等產(chǎn)品，包括更新的iPad Pro系列，以及更新的iMac，以及未來可能的iPad Air。我們現(xiàn)在還不知道M3的核心數(shù)量，但對比M2和M1，我們猜測蘋果將再次使用四個性能核心和四個節(jié)能核心。

鑒于在3nm光刻下大規(guī)模生產(chǎn)芯片的復(fù)雜性，以及臺積電未來可能會遇到問題，可能會迫使蘋果變動M3的發(fā)布時間表，我們會繼續(xù)向您更新最新信息，敬請期待。