金蟬脫殼?華為申請星耀商標(biāo) 未雨綢繆應(yīng)對潛在風(fēng)險
熟悉華為的花粉應(yīng)該記得前段時間傳出的一則消息,為了遏制華為的重新崛起,漂亮國準(zhǔn)備切斷美國供應(yīng)商與華為之間的一切聯(lián)系,這意味著華為手機業(yè)務(wù)未來可能全部叫停,因為目前華為手機包括芯片、射頻天線等不少零配件都是來自美國企業(yè)。面對存在的危機,華為絕不可能坐以待斃,據(jù)了解,華為已經(jīng)申請了全新的星耀商標(biāo),萬一真的出事,很有可能和當(dāng)年的榮耀一樣,來一招金蟬脫殼,將全部手機業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到星耀旗下。具體情況,接下來由專注二手閑置數(shù)碼回收的換換回收帶你了解詳情。
其實這次華為申請全新的星耀系列商標(biāo)能沖上熱搜是個意外,是一些很關(guān)心華為的數(shù)碼博主在企查查上發(fā)現(xiàn)華為申請注冊了“星耀手機”商標(biāo),然后傳到網(wǎng)上去的。這次華為申請的商標(biāo)有5個,包括“星耀手機”、“星耀版”、“星耀環(huán)”、“華為星耀”、“HUAWEI星耀”,目前商標(biāo)申請的狀態(tài)都是正在申請中,但估計通過的概率很大。
其實小編第一次看到星耀這個名字,還以為是榮耀模仿小米和紅米是雙品牌戰(zhàn)略,后來仔細(xì)一看才發(fā)現(xiàn)是華為申請的,有數(shù)碼博主通過相關(guān)信息猜測華為可能要在中低端手機領(lǐng)域新開一條新手機產(chǎn)品線,畢竟自從榮耀獨立出去之后,華為由于各種限制基本放棄了中低端市場。中低端市場雖然利潤低,但如果像華為從前一樣把量走起來的話,利潤還是可觀的,而且還可以和旗艦機型實現(xiàn)比翼雙飛的雙贏局面。
華為為什么在這個時刻加急申請這幾個商標(biāo),有專家分析,隨著中美關(guān)系的持續(xù)走低,前不久傳出的切斷與華為一切聯(lián)系的傳言隨時有可能成真,所以華為不得不提前做準(zhǔn)備。因為之前的傳言是華為不僅無法搭載高通驍龍芯片,連來自寶島臺灣的天璣芯片也無法獲得。制裁不僅可能會讓華為所有數(shù)碼類產(chǎn)品,包括手機、個人電腦等全部都無芯可用,還會造成30多萬線下銷售和研發(fā)類員工失業(yè)。之前有傳華為會建設(shè)自家的封裝和測試工廠,但能加工多少納米制程的芯片真不好說,據(jù)公開報道,國內(nèi)芯片供應(yīng)商能封裝測試的最小芯片制程才14nm,和臺積電的3nm制程差距還是相當(dāng)大。
從上面華為的一系列舉動可以看出,雖然制裁行為僅僅可能是風(fēng)聲,但一向在行事上低調(diào)謹(jǐn)慎的華為還是做足了應(yīng)對措施。除了卡脖子的芯片加工封裝暫時無能為力之外,華為加大了自研性技術(shù)的研發(fā),包括衛(wèi)星通訊,另外在華為在汽車行業(yè)也是卓有成效,目的就是就是分散風(fēng)險,畢竟華為一開始也不是以手機業(yè)務(wù)起家的。
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