5月21日，榮耀CEO趙明受邀參加2021高通技術與合作峰會。讓人驚喜的是，趙明在接受媒體采訪時透露，榮耀Magic系列下一款產(chǎn)品榮耀Magic3很快就要來了，并將與高通最領先旗艦芯片進行深度合作，采用行業(yè)內最領先的旗艦芯片。

其實關于榮耀Magic系列或將首發(fā)高通頂級旗艦芯片驍龍888+一事，業(yè)界早已沸沸揚揚。如今，結合趙明接受媒體采訪的內容，榮耀Magic3毫無疑問會采用行業(yè)內最領先的旗艦芯片似乎也在暗指驍龍888+。

值得注意的是，榮耀前員工申開朗在看到榮耀CEO趙明發(fā)言后，也緊跟發(fā)布長微博：表示一直在關注榮耀Magic3，并對榮耀Magic3突圍高端進行了詳細分析。那么，這款集“時下手機科技之大成”的榮耀Magic3站穩(wěn)高端的贏面究竟有多大呢？

里程碑式合作，榮耀攜手高通打造頂級高端旗艦

從目前各方面因素來看，榮耀Magic3是驍龍888+最合適的首發(fā)機型。

首先，本次高通技術與合作峰會榮耀受邀參加，足夠說明高通對于新合作伙伴榮耀的重視，并且高通將頂級旗艦處理器給到榮耀首發(fā)，也代表其認同榮耀具有沖擊高端手機市場的潛力。而對榮耀來說，首發(fā)驍龍888+是榮耀同高通達成里程碑式合作的見證，對于提升榮耀Magic3的產(chǎn)品力大有益處，坐實Magic是新榮耀首款全力沖刺高端之作。

其次，榮耀CEO趙明早前曾發(fā)微博表示，Magic系列將作為榮耀的高端序列，將擁有超越華為Mate系列以及P系列的硬件設計與體驗。就實際情況來看，新一代華為P50系列旗艦仍將搭載麒麟9000芯片。因此，想要在硬件性能上超越華為P50系列以及眾“友商”安卓旗艦產(chǎn)品，驍龍888+無疑是最佳選擇。

深厚優(yōu)化經(jīng)驗加持，榮耀成為最佳首發(fā)廠商選擇

當然，高通選擇榮耀Magic3首發(fā)驍龍888+，同樣也看重了榮耀對于芯片的優(yōu)化能力。對于高通而言，倘若首發(fā)新芯片的手機性能表現(xiàn)不佳，必然會引起用戶對新芯片的質疑，導致新芯片口碑受影響。因此，挑選可靠的首發(fā)合作伙伴，對于高通而言是非常必要的。

趙明曾表示，榮耀將釋放SoC極致潛能，打造第一的性能體驗和續(xù)航能力、第一流暢性和安全性。事實上，榮耀確實具有深厚的手機芯片優(yōu)化經(jīng)驗。據(jù)榮耀產(chǎn)品線總裁方飛介紹，榮耀Magic研發(fā)團隊主體是原來華為終端第一支研發(fā)團隊主體，具有深厚的底層芯片優(yōu)化能力。即使采用相同芯片，在相同的起跑線上同臺競技，榮耀可以做到比其它廠家高出10%-15%的性能提升。因此，選擇榮耀Magic3作為驍龍888+的首發(fā)合作伙伴無疑是正確的預判，對于后續(xù)推廣驍龍888+具有很大益處。

總結

從目前已知的信息來看，榮耀Magic3將搭載驍龍888+旗艦處理，借助榮耀頂級優(yōu)化，能夠提供超過“友商”競品的性能表現(xiàn)。而在影像部分，方飛直言華為核心影像專家已經(jīng)加入到榮耀Magic團隊，在超感知影像上將帶來驚喜。此外，集微網(wǎng)爆料稱，Mate系列供應商表示接到大量榮耀高端旗艦訂單，顯然，榮耀Magic3將具備與華為Mate系列同品質、同供應鏈、同技術的“三同”氣質。

在此次峰會上趙明再次明確了榮耀Maigc系列的定位，將其定義為榮耀向極致科技致敬的產(chǎn)品，不僅要成為最高端的產(chǎn)品，還要超越Mate系列。并表示在Magic系列上，大家可以看到對于最新的通信技術、代表業(yè)界最領先的拍照解決方案，全新的標志性設計以及綜合AI性能的應用。無疑，榮耀Magic3才是有望撐起“安卓之光”的旗艦產(chǎn)品。相信隨著更多信息曝光，榮耀Magic3將為我們帶來更多驚喜。