PCB行業(yè)發(fā)展至今，其應用領域已幾乎涉及所有的電子產(chǎn)品，主要涵蓋通信、消費電子、汽車電子、服務器、工控、醫(yī)療、航空航天等行業(yè)。PCB行業(yè)的成長與下游電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢頭密切相關，兩者相互促進。未來，隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，PCB的應用領域?qū)⒃桨l(fā)廣泛。

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎，PCB印制電路板行業(yè)市場規(guī)模巨大。根據(jù)相關數(shù)據(jù)，2021年全球PCB市場規(guī)模為809.20億美元，同比上升24.10%，包括多層板、HDI、封裝基板等在內(nèi)的各細分產(chǎn)品類別產(chǎn)值均實現(xiàn)了較快增速。隨著下游應用領域的發(fā)展，預計未來五年，全球PCB產(chǎn)業(yè)仍將呈現(xiàn)穩(wěn)健的增長趨勢。

01

行業(yè)概況

1、PCB：電子元器件支撐體

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
PCB的主要功能是使各種電子零組件按照預定電路連接，起電氣連接作用。印制電路板是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等功能，絕大多數(shù)電子設備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。
PCB材料主要有PP半固態(tài)片和Core芯板兩部分組成，再加上線路，器件，就構成了電路板。PP半固態(tài)片由半固態(tài)樹脂材料和玻璃纖維組成，兩者組合在一起，主要起到填充的作用，是多層印制板的內(nèi)層導電圖形的粘合材料及絕緣材料。Core芯板由銅箔、固態(tài)樹脂材料和玻璃纖維組成，一般來說就是由PP和銅箔壓制而成。銅箔層在生產(chǎn)中通過熱量以及黏合劑將其壓制到基材上面。銅層用重量做單位，一般采用銅均勻的覆蓋一平方英尺的重量（盎司oz）來表示。其他還有在銅層上面的阻焊層和阻焊層上面的絲印層。

2、PCB有不同的分類方式，可廣泛應用于通訊、消費電子等多領域
PCB按材質(zhì)可以分為有機材質(zhì)板和無機材質(zhì)板，按結構不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結合板和封裝基板，按層數(shù)不同可分為單面板、雙面板和多層板。主要應用于通訊、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防和半導體封裝等領域。

3、PCB向高密度發(fā)展，需求升級使得工藝難度顯著增加
PCB板高密度、小孔徑方向技術走向成熟。目前PCB從早期的單層/雙層、多層板，向HDI Microvia PCBs，HDI AnyLayer PCBs，以及目前火熱的類載板方向升級，產(chǎn)品線寬線距逐漸縮小。HDI對比傳統(tǒng)PCB可以實現(xiàn)更小的孔徑、更細的線寬、更少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度和改善射頻干擾/電磁波干擾等。SLP（substrate-like PCB，類載板），相較于HDI板可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米，同樣面積電子元器件承載數(shù)量可以達到HDI的兩倍，已在蘋果、三星等高端手機產(chǎn)品中使用。

PCB板產(chǎn)品工藝升級，覆銅板層數(shù)增加，關鍵技術指標表現(xiàn)水平提高。隨著PCB的產(chǎn)品升級，生產(chǎn)工藝也隨之調(diào)整變化，目前PCB和IC載板的制作工藝主要有三種，分別是減成法、加成法與改良型半加成法。減成法在精細線路制作中良率很低，而加成法雖然適合制作精細電路，但成本較高且工藝不成熟，半加成法可以使信號線布線更為緊密、導電路徑之間的距離更短，可以大幅度提高成品率，主要用于SLP（substrate-likePCB，類載板）的生產(chǎn)。隨著產(chǎn)品密集度的提高，覆銅板層數(shù)增加，覆銅板約占到PCB板總成本的30%，將顯著影響PCB成本。覆銅板的性能直接影響PCB板中信號傳輸?shù)乃俣群推焚|(zhì)，一般以介電常數(shù)（Dk）和介質(zhì)損耗因子（Df）作為考察指標，Dk影響信號的傳播速度，Df值主要影響到信號傳輸?shù)钠焚|(zhì)，目前在高速、高頻、射頻板產(chǎn)品中，Dk值和Df值都已實現(xiàn)顯著水平的降低，保障信息傳輸。PCB板性能的提升對壓機、鉆機等核心設備的產(chǎn)能及技術水平要求也逐漸提升，對企業(yè)的資本投入要求提升。

02

市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

1、國內(nèi)產(chǎn)值全球占比過半，產(chǎn)品逐步邁向高端

中國PCB產(chǎn)值占比過半，逐步成為全球PCB產(chǎn)業(yè)中心。據(jù)Prismark統(tǒng)計，2022年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達817.41億美元，同比增長1.0%，相較于2018年增長近2億元美元。2022年中國PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值可以達到442億美元，占全球的54.1%。
PCB行業(yè)集中度低，頭部效應不明顯。2021年全球印制電路板（PCB）行業(yè)CR3集中度超過15%，CR5集中度約25%，而CR10集中度接近40%。從市場規(guī)?？矗?021年全球PCB行業(yè)市場規(guī)模809億美元，其中前十大PCB廠商收入合計為284.04億美元。
普通多層板為主流產(chǎn)品，高階產(chǎn)品逐年增加。高端產(chǎn)品供給主要來自歐美日韓，我國PCB供給總體集中于低端多層板。目前發(fā)達國家本土已經(jīng)逐步退出中低端產(chǎn)品生產(chǎn)，美國制造的PCB產(chǎn)品以18層以上的高層板為主，歐洲產(chǎn)品服務當?shù)毓I(yè)儀表和控制、醫(yī)療、航空航天和汽車工業(yè)等產(chǎn)業(yè)；日本PCB技術領先主要產(chǎn)品系多層板、撓性板和封裝基板；臺灣PCB以高階HDI、IC載板、類載板等產(chǎn)品為主。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低，2021年多層板占比達47.6%，單雙面板占比15.5%；其次是HDI板，占比達16.6%，柔性板占比為15%，封裝基板占據(jù)比重較少，為5.3%。在技術含量更高的產(chǎn)品方面還具有較大的提升空間。
國內(nèi)PCB板廠商實現(xiàn)技術突破，產(chǎn)品逐步邁向高端。滬電股份、深南電路、生益電子等廠商供給產(chǎn)品的最高層數(shù)可達到40層，深南電路背板樣品采用材料混壓、局部混壓等工藝，最高層數(shù)可達120層，批量生產(chǎn)層數(shù)可達68層，處于行業(yè)領先地位。滬電股份與深南電路目前都已具備Eagle Stream服務器PCB產(chǎn)品的批量生產(chǎn)能力，可適配服務器龍頭廠商Intel的生產(chǎn)需求。在高端服務器領域，其他廠商也在積極布局，鵬鼎控股研發(fā)新技術包含云端高性能計算及AI服務器主板技術等，崇達技術和勝宏科技的針對高端服務器的相關產(chǎn)品都已陸續(xù)出貨應用。
2、國產(chǎn)廠商積極布局AI服務器用PCB，取得積極進展
國內(nèi)廠商積極布局AI服務器相關PCB產(chǎn)品，部分產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)。國際地緣政治沖突加劇等復雜動蕩的外部環(huán)境促使下游廠商積極推進國產(chǎn)化進程。浪潮在AI服務器領域市占率位居全球第一，百度是其重要客戶。隨著國內(nèi)人工智能領域需求的高漲，國產(chǎn)PCB廠商積極推進AI服務器相關產(chǎn)品的研發(fā)，高多層板領域滬電股份的EGS級服務器產(chǎn)品已規(guī)?；慨a(chǎn)。

3、市場空間：預計2027年全球產(chǎn)值將達到983.88億美元根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2015-2021年全球PCB產(chǎn)值由553.25億美元增長至809.20億美元，總體呈增長態(tài)勢，CAGR為6.54%。2021年受益于疫情階段性緩解、需求復蘇、居家辦公業(yè)態(tài)興起等因素，下游產(chǎn)業(yè)大幅增長，帶動PCB銷量、單價上升，全球產(chǎn)值同比增長24.07%。2022年半導體行業(yè)景氣度下行，但PCB下游訂單穩(wěn)定，受波動影響小，預計PCB全球產(chǎn)值817.41億美元，同比增長1.01%。2023年高通脹引發(fā)下游消費電子需求低迷，經(jīng)銷商庫存高企，全球產(chǎn)值預計同比下降4.13%。未來5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子將驅(qū)動PCB需求增長，預計2024年PCB產(chǎn)值恢復增長，2027年全球產(chǎn)值將達到983.88億美元。2021年剛性板中的多層板市場規(guī)模最大，占比38.37%，其次是封裝基板占比17.81%。Prismark預測，2021年至2026年，封裝基板將成為增長最為迅速的產(chǎn)品類型，復合增長率為8.27%，HDI板、柔性板、多層板和單/雙面板復合增長率分別為4.91%、4.09%、3.65%和2.37%。

4、發(fā)展趨勢（1）產(chǎn)業(yè)趨勢：由發(fā)達地區(qū)向勞動力成本低地區(qū)轉移20世紀末，全球PCB產(chǎn)業(yè)以歐美日為主，21世紀全球電子信息產(chǎn)業(yè)由發(fā)達國家向勞動力成本更低的新興經(jīng)濟體轉移。全球PCB市場已經(jīng)歷由歐美向日韓、中國臺灣，以及歐美日韓、中國臺灣向中國大陸的兩次產(chǎn)業(yè)轉移。2016年以來，中國大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模在全球的比重保持在50%以上，成為全球PCB主要生產(chǎn)地。2021年，全球PCB產(chǎn)值中亞洲地區(qū)占比86.39%，中國大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的54.56%，PCB產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成以亞洲為主導、中國大陸為核心的產(chǎn)業(yè)格局。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2021年中國大陸PCB產(chǎn)值達到441.50億美元，同比增長25.70%。受通訊設備、計算機、汽車電子、消費電子、工業(yè)控制等下游領域需求刺激，預計未來五年中國大陸PCB產(chǎn)值將繼續(xù)穩(wěn)定增長，2021年至2026年CAGR為4.34%，2026年產(chǎn)值將達到546.05億美元。中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)主要集中于長三角、珠三角、環(huán)渤海等電子科技發(fā)達地區(qū)，目前正逐步向勞動力成本更低的內(nèi)陸省市轉移，尤以湖南、湖北、江西、重慶等經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)帶為主，中西部產(chǎn)能快速增長。

（2）技術趨勢：PCB技術發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在微型化、高層化、柔性化和智能化方面微型化是指隨著消費電子產(chǎn)品的小型化和功能多樣化發(fā)展，PCB需要搭載更多元器件并縮小尺寸，要求PCB具有更高的精密度和微細化能力。高層化是指隨著計算機和服務器領域在5G和AI時代的高速高頻發(fā)展，PCB需要高頻高速工作、性能穩(wěn)定，并承擔更復雜的功能，要求PCB具有更多的層數(shù)和更復雜的結構。柔性化是指隨著可穿戴設備和柔性顯示屏等新興應用的興起，PCB需要具有良好的柔韌性和可彎曲性以適應不同形狀和空間，要求PCB具有更好的柔性和可靠性。智能化是指隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等領域的發(fā)展，PCB需要具有更強的數(shù)據(jù)處理能力和智能控制能力，以實現(xiàn)設備之間的互聯(lián)互通和自動化管理，要求PCB有更高的集成度和智能度。

03

驅(qū)動因素

1、AI服務器空間廣闊，驅(qū)動PCB市場規(guī)模持續(xù)增長

（1）AIGC點燃數(shù)據(jù)中心算力需求，AI服務器成長空間廣闊
AI服務器的核心為GPGPU/ASIC，單價較普通服務器大幅提升。通用服務器價格一般為幾千美金/臺，而主流AI服務器價格多在10-15萬美金/臺。AI服務器與通用服務器不同，除了2顆CPU外，一般還要配備4/8顆GPGPU。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，AI服務器硬件成本的主要構成為GPGPU，占比可高達70%。
AIGC大幅提升HPC算力需求，推動AI服務器增長。AIGC大模型訓練和推理需要大量的高性能計算（HPC）算力支持，對AI服務器需求提升。據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，預估2022年搭載GPGPU的AI服務器年出貨量占整體服務器比重近1%，即約14萬臺。預計2023年出貨量年成長可達8%，2022~2026年CAGR達10.8%。AIGC技術有望提升智能手表、智能音箱等AIOT設備的交互體驗，從而推動AIOTSOC的算力升級。

（2）PCB市場整體穩(wěn)健，AI服務器需求驅(qū)動服務器用PCB高速增長
全球PCB市場中長期穩(wěn)健增長，通信網(wǎng)絡基礎設施為主要應用。PCB被稱為“電子產(chǎn)品之母”，在絕大多數(shù)電子產(chǎn)品中均需配備。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2022年全球PCB市場規(guī)模估計為817億美元，相比于2021年小幅增加1%，至2027年增加至984億美元，CAGR3.1%，呈現(xiàn)穩(wěn)定增長的態(tài)勢。從下游應用來看，通信網(wǎng)絡基礎設施是PCB最重要的應用領域，據(jù)Technavio統(tǒng)計，2022年占比為25.63%，其它主要應用領域還包括消費電子22.51%、汽車電子17.25%及軍用航天15.71%。

AI服務器需求驅(qū)動，服務器用PCB量價齊升市場高速增長。PCB板可以分為單/雙面板、多層板、HDI、封裝基板和撓性板等類型，其中多層板2022年市場規(guī)模據(jù)Prismark估計為298億美元，占PCB市場份額的36.5%，為最主要的PCB板品類。作為承載服務器內(nèi)各種走線的關鍵基材，隨著服務器性能和算力升級，服務器對PCB板的性能和層數(shù)也提出了更高的要求，高層數(shù)PCB板的市場份額將繼續(xù)迅速提升。AI服務器加速普及，預計隨著AI服務器出貨量以及在服務器中占比中不斷提升，且AI服務器中PCB板面積、層數(shù)、材料提升促進價值量增長，驅(qū)動服務器用PCB量價齊升，市場持續(xù)高速增長。根據(jù)滬電股份2021年年報數(shù)據(jù)，服務器與數(shù)據(jù)存儲領域PCB市場規(guī)模預計在2026年達到126億美元，2020年到2026年CAGR為13.5%，高于同期PCB市場整體增速7.7%。

2、新能源汽車和汽車電子化提升PCB需求
智能汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化和共享化的新發(fā)展趨勢，將帶動整體產(chǎn)業(yè)鏈的成長。當前，我國新能源汽車的滲透率高，汽車電子市場大。智能汽車電動化發(fā)展將賦能新能源汽車電池、電機、電控三大核心系統(tǒng)的發(fā)展。受益于汽車“四化”的驅(qū)動，單車PCB價值量提升至1200元-3000元左右。取價格中位區(qū)間2100元/車，預計中國新能源汽車車用PCB市場空間將從2019年的11.96億元上漲至2025年的134.94億元，CAGR為49.76%。

此外，汽車四化有望給國內(nèi)PCB廠商帶來新的卡位機會。市場空間擴容，汽車四化趨勢是PCB銷售增量的來源。其中，電動化將推動國內(nèi)廠商主導新能源汽車電池市場；智能化將推動國內(nèi)光學廠商主導智能駕駛領域，并給國內(nèi)廠商在智能座艙市場帶來卡位機會。供應鏈格局變革，電池是新能源汽車物料清單中占比最高的部分（約為40%），當前國內(nèi)市場多以國內(nèi)廠商主導，寧德時代穩(wěn)居第一梯隊。整機廠格局變革，傳統(tǒng)燃油汽車格局已經(jīng)穩(wěn)定，新能源汽車中國廠商參與度高，占據(jù)不可忽視的市場份額。國外主要廠商有：特斯拉、Rivian、Lucid等；國內(nèi)主要廠商包括小鵬、蔚來、理想等。PCB認證維度，新能源車相較于傳統(tǒng)車有更短的認證周期，且新能源國內(nèi)新勢力的發(fā)展有利于帶動國內(nèi)供應商的發(fā)展。

3、EGS新平臺工藝難度升級，總線標準迭代推動PCB價值量倍增
近年來，由于一些高端消費類電子產(chǎn)品小型化的需要以及數(shù)通市場高速高頻的產(chǎn)業(yè)趨勢，PCB產(chǎn)業(yè)技術迭代趨勢向高密度化和高性能化發(fā)展。高密度方面：由于芯片的集成度越來越高，BGA管腳間距越來越近（小于等于0.4pitch），PCB的布局也越來越緊湊，走線密度也越來越大。高性能方面：PCB層數(shù)更高。配線更短，電路阻抗更低，對穩(wěn)定性要求更高。

Eagle Stream新一代服務器平臺是一款基于FPGA的高性能計算平臺，專為數(shù)據(jù)中心和云計算應用而設計。相比傳統(tǒng)的CPU計算平臺，Eagle Stream采用了FPGA加速技術，可實現(xiàn)更高效的計算和數(shù)據(jù)處理。Eagle Stream平臺采用了第六代Xilinx UltraScale+FPGA，配備了高速網(wǎng)絡接口和存儲器，支持多種計算和存儲需求。新產(chǎn)品將在芯片制程、內(nèi)存標準、總線標準等方面發(fā)生較大變化。在服務器運行時，數(shù)據(jù)會在CPU、內(nèi)存、硬盤、網(wǎng)卡等這些關鍵部件進行通信，控制這些通信活動的芯片被稱為芯片組（包括內(nèi)存控制芯片、PCIe控制芯片和I/O處理芯片等），為這些通信提供道路的線路即為總線（包括PCIe總線、USB總線和SPI總線等，其中PCIe是最主要的總線），最終合稱CPU、芯片組和總線為整個服務器的平臺方案。伴隨平臺切換，總線等級及傳輸速率升級：據(jù)NewSight資料顯示，從2017年的Purley到Whitley再到即將量產(chǎn)Eagle Stream，對應的PCIe接口級別依次提升，從PCIe3.0升級至PCIe5.0，單lane速率由8GT/s升級32GT/s。

PCB以及其關鍵原材料覆銅板作為承載服務器內(nèi)各種走線的關鍵基材，需要提高相應性能以適應服務器升級。

04

市場機遇

1、印制電路板行業(yè)獲國家產(chǎn)業(yè)政策引導支持

電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性支柱產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)則是電子信息產(chǎn)業(yè)中活躍且不可或缺的重要組成部分。近年來，國家致力于實現(xiàn)國民經(jīng)濟和社會的信息化發(fā)展，電子信息制造業(yè)規(guī)模持續(xù)快速增長，電子信息產(chǎn)業(yè)迎來難得的發(fā)展機遇。根據(jù)工信部、CPCA發(fā)布的中國電子信息制造業(yè)綜合發(fā)展指數(shù)，近三年全國發(fā)展指數(shù)快速提升，呈現(xiàn)加速增長態(tài)勢，其中研發(fā)創(chuàng)新、企業(yè)和產(chǎn)品競爭力指標表現(xiàn)突出。
我國出臺了一系列PCB覆銅板等相關電子專用材料的支持政策。政策類型以新材料指導目錄和產(chǎn)業(yè)結構指導目錄為主，旨在加快發(fā)展集成電路用材料，其中包括覆銅板等，爭取打破國外技術封鎖及市場壟斷，突破對進口依賴。

2、新技術運用將為行業(yè)帶來新的發(fā)展動力
印制電路板的下游行業(yè)廣泛，包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療器械等。廣泛的應用分布為印制電路板行業(yè)提供巨大的市場空間，降低了行業(yè)發(fā)展的風險。隨著經(jīng)濟工作會議提出加強新型基礎設施建設的要求，以人工智能、云計算、區(qū)塊鏈為代表的新技術基礎設施，以數(shù)據(jù)中心、智能計算中心為代表的算力基礎設施，以5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為代表的通信網(wǎng)絡基礎設施，將迎來新一輪的快速發(fā)展。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向上布局并具有競爭力的PCB企業(yè)將迎來新的發(fā)展動力。
3、全世界PCB生產(chǎn)制造核心向中國內(nèi)地遷移，為中國市場帶來持續(xù)發(fā)展動能
亞洲各國在人力資本資源、銷售市場及項目投資現(xiàn)行政策等領域的優(yōu)點或?qū)Σ?，吸引住歐美國家加工制造業(yè)向東亞地區(qū)，尤其是中國內(nèi)地遷移?，F(xiàn)階段，在我國電子信息技術加工制造業(yè)經(jīng)營規(guī)模居世界第一，已基本完成類別齊備、全產(chǎn)業(yè)鏈健全、基本深厚、優(yōu)化結構、自主創(chuàng)新能力不斷提高的制造業(yè)管理體系，預估將來較長一段時間，全世界PCB生產(chǎn)能力向中國內(nèi)地遷移的發(fā)展趨勢仍將不斷?，F(xiàn)階段，中國內(nèi)地的PCB商品中科技含量較低的商品占比較大，與歐美國家、日本、韓、臺灣省對比仍存有一定的技術性差別，將來伴隨著中國內(nèi)地PCB公司在企業(yè)規(guī)模、技術性工作能力、資產(chǎn)整體實力等領域的迅速發(fā)展趨勢，大量中高檔PCB生產(chǎn)能力將向中國內(nèi)地遷移。

05

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 產(chǎn)業(yè)鏈分析

1、產(chǎn)業(yè)鏈概況

印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈上游包括覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜、油墨等原材料；中游為印制電路板的制造，按照按板材的材質(zhì)分類，可分為剛性板、撓性板、剛撓結合板、封裝基板等類別；下游廣泛應用于通信、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域。

2、上游原材料
上游原材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。
銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。銅箔的價格取決于銅的價格變化，受國際銅價影響較大。銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上，它作為PCB的導電體在PCB中起到導電、散熱的作用。
玻纖布是覆銅板的第二大原材料，由玻纖紗紡織而成，在覆銅板中起到增加強度、絕緣的作用，占覆銅板的成本約為25%~40%。
合成樹脂也是覆銅板的重要原材料，具有較好的力學性能、電性能和黏結性能，在覆銅板中起粘合作用，占覆銅板成本約為15%。
3、中游制造
（1）全球市場與中國市場
全球市場：在當前云技術、5G網(wǎng)絡建設、汽車電子、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB行業(yè)將成為整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎力量。根據(jù)Prismark公開數(shù)據(jù)，2022年全球PCB市場規(guī)模達817.41億美元，同比增長1.0%，預計2023年全球市場規(guī)模將達到783.64億美元。
中國市場：以ChatGPT為代表的人工智能技術的快速發(fā)展，將推動AI服務器及人工智能領域產(chǎn)品的大爆發(fā)，未來5年，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。與此同時，全球電子整機以及汽車行業(yè)需求疲軟，將對PCB行業(yè)產(chǎn)生一定影響，預測2023年中國PCB市場增速將放緩，達到3096.63億元。
（2）PCB產(chǎn)品結構
印制電路板細分市場主要產(chǎn)品包括剛性板、撓性板、剛撓結合板和封裝基板。從各細分市場產(chǎn)值規(guī)模占比來看，2021年中國PCB市場產(chǎn)品以剛性板為主，包括多層板、單雙面板、HDI板等，市場份額合計占比81%；撓性板占比14%；IC載板占比4%；剛撓結合板占比1%。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。
4、下游應用
PCB的一個顯著特點是下游應用領域覆蓋面廣泛，覆蓋計算機、通信、消費電子、工控醫(yī)療、軍事、半導體和汽車等行業(yè)，幾乎涉及所有電子信息產(chǎn)品。其中，計算機、通信和消費電子是三大主要應用領域，占據(jù)了PCB行業(yè)產(chǎn)值的70%左右。

目前，PCB正迎來行業(yè)景氣期，隨著5G時代的到來，通信、消費電子以及汽車電子等領域?qū)l(fā)生重大變化，從而帶動相應PCB行業(yè)的發(fā)展。
通信領域：5G基站的特點是高頻高速，需要采用頻率更高且?guī)捀鼘挼暮撩撞úǘ?。而毫米波信號衰減嚴重，傳輸距離短，只能通過增加基站數(shù)量解決問題。根據(jù)預測，2026年5G宏基站數(shù)量約475萬個，小基站數(shù)是宏基站數(shù)的2倍，即950萬個，宏基站和小基站數(shù)總計超過1400萬個。如此大的基站數(shù)量，將給PCB帶來廣闊的市場空間。
消費電子領域：受益于5G的到來，手機市場將迎來換機潮。Canalys預測，未來5年，全球5G手機出貨量將達到19億部，其復合年均增長率達到179.9%。手機PCB將迎來高速發(fā)展期。
汽車電子領域：受益于5G的高傳輸速率和低延時特點，自動駕駛、智慧汽車等方向?qū)⒌玫窖该桶l(fā)展，車用PCB需求將得到提升。

06

主要細分市場

1、服務器

近幾年，全球云計算市場處于高速增長期。根據(jù)中國信息通信研究院《云計算白皮書（2021）》顯示，2020年全球云計算市場規(guī)模達到2,093億美元，同比增長13.69%?？焖僭鲩L的云計算業(yè)務需求推動行業(yè)頭部企業(yè)不斷加強數(shù)據(jù)中心的建設力度。根據(jù)中國信息通信研究院《數(shù)據(jù)中心白皮書（2022年）》顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模達679.30億美元，同比增長9.80%。
國內(nèi)市場方面，受益于互聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能等下游行業(yè)對云計算需求的快速增長，我國數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模從2017年的512.80億元增至2021年的1,500.20億元，年復合增長率高達30.78%。同時，基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等持續(xù)增長的業(yè)務需求，以及5G技術商用落地、中國互聯(lián)網(wǎng)帶寬持續(xù)擴容的預期下，我國數(shù)據(jù)中心行業(yè)有望持續(xù)增長。
作為數(shù)據(jù)中心的關鍵設備，服務器市場需求仍在增長。2020年初大量線下需求轉移到線上，對服務器市場需求提升起到了明顯的拉動作用。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球服務器規(guī)模從2015年的602億美元增長至2020年的910.10億美元，年復合增長率達到7.13%。
自從PCIe4.0標準落地后，服務器普遍應用高頻高速多層板（高端服務器的高頻高速多層板普遍在十層以上，其要求標準甚至高于5G基站配置的高頻高速板），服務器的帶寬及雙向傳輸速度得到了顯著提升。近年隨著云計算、大數(shù)據(jù)、內(nèi)存數(shù)據(jù)庫等下游應用的發(fā)展，具備高速、大容量及云計算性能的高端服務器備受市場青睞，市場份額逐年擴大，作為高端服務器重要材料的高頻高速多層板也因此受益。
2、5G通訊基站
5G時代的到來對通信PCB市場產(chǎn)生巨大影響。隨著技術的不斷演進，5G技術升級帶動PCB產(chǎn)品的更新?lián)Q代，高頻PCB、高速PCB為適應下游產(chǎn)品的高密化、高速化發(fā)展趨勢應運而生。由于5G數(shù)據(jù)量遠超4G，5G基站需要使用高速高頻電路板以提升數(shù)據(jù)處理能力，因此，對高頻/高速PCB需求也將大幅提升。
具體而言，5G基站數(shù)量和單個基站所用PCB面板數(shù)量提升，將帶來基站用PCB需求量的顯著增加。一方面，為了提供更快的傳輸速度，5G所用頻段向高頻率（3GHz+）轉移，而高頻信號衰退速度快，為了滿足覆蓋范圍的要求，運營商必須建造更多的基站。同時，5G基站系統(tǒng)包含許多微基站、MIMO高頻天線、超快速的有線/無線以光纖傳輸為骨干的路由器系統(tǒng)、超大容量和超快計算的服務器系統(tǒng)、超龐大的數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)等基礎設施，使用PCB的數(shù)量和技術含量大幅提升。另一方面，5G基站AAU中數(shù)字電路和射頻PCB、饋電網(wǎng)絡和天線振子所用PCB的面積增大，也將帶動PCB整體使用量的提升。
根據(jù)工信部《2022年通信業(yè)統(tǒng)計公報》，截至2022年底，全國移動通信基站總數(shù)達1083萬個，較上年凈增87萬個。其中4G基站達603萬個，5G基站為231萬個（其中，2020、2021、2022年新建5G基站分別超60萬、65萬、88.7萬個）。根據(jù)預測，5G基站數(shù)量將是4G基站的1.1-1.5倍，未來5G基站總數(shù)有望達到600-800萬個。PCB作為基站建設的重要材料之一，將直接受益于基站數(shù)量及單基站使用面積的提升。
3、新能源汽車
全球車用PCB需求增速高于PCB整體需求。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，車用PCB需求將從2020年65億美元提升至2025年的95億美元，年復合增長率為7.60%，高于PCB整體增速1.80%。車用PCB較高的需求增速原因在于：受益于產(chǎn)業(yè)進步，無論是全球還是國內(nèi)的新能源汽車銷量均呈現(xiàn)了高速增長態(tài)勢，且滲透率不斷提高。
隨著新能源汽車智能化、電動化趨勢的延續(xù)，單車PCB價值量逐年提高。受益于各國補貼政策、新能源汽車價格持續(xù)下降及供求驅(qū)動等因素的推動，全球新能源汽車銷量持續(xù)保持高速增長的態(tài)勢。根據(jù)市場研究機構EV Sales的數(shù)據(jù)顯示，全球新能源汽車銷量已從2017年的122萬輛增至2021年的675萬輛，年復合增長率高達53.27%，全球范圍內(nèi)的市場滲透率也由2017年的1.30%升至2021年的8.30%。另根據(jù)EV Sales的預測，到2025年全球新能源車的年銷量有望達到1,150萬輛的規(guī)模。
國內(nèi)市場方面，近年來除2019年受補貼政策退坡的影響，我國新能源汽車銷量占全球銷量的比重降至50%以下外，其余年份我國新能源汽車銷量占比多年維持50%以上的市場份額。此外，不同于歐美國家的持續(xù)性補貼，近幾年，我國新能源汽車市場驅(qū)動已逐漸由補貼政策推動轉換為市場需求驅(qū)動，市場發(fā)展的可持續(xù)更強。根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2017年我國新能源汽車銷量僅為77.70萬輛，至2021年已增至352.05萬輛，年復合增長率為45.90%，顯現(xiàn)出較好的增長態(tài)勢。
市場滲透率方面，我國新能源汽車的市場滲透率總體高于全球水平，2017年我國新能源汽車市場滲透率為2.70%，而全球僅為1.30%的水平；至2021年我國新能源汽車市場滲透率已達13.40%，亦遠高于全球8.30%的水平。預計未來較長的一段時間內(nèi)，在政策、技術、市場需求等多種因素的共同促進下，新能源汽車的滲透率仍將持續(xù)提升。
需求量方面，不同于傳統(tǒng)燃油汽車，新能源汽車的電機控制器、逆變器等諸多基于PCB的電源系統(tǒng)以及代替?zhèn)鹘y(tǒng)電池線束的FPC，電子化程度更高，對車用PCB的需求量更大，通常情況下，新能源汽車的車用PCB需求量是傳統(tǒng)燃油汽車的5倍以上。
同時，受益于汽車電子電氣架構升級、高性能傳感器、控制器等的廣泛應用，車輛正逐漸由人類駕駛過渡到自動駕駛，此外，數(shù)字化升級和智能網(wǎng)聯(lián)也推動著駕駛艙智能化的發(fā)展。預計未來隨著以自動駕駛和智能駕駛艙為核心的服務生態(tài)網(wǎng)絡的形成，汽車智能化市場規(guī)模將進一步擴大，作為承載電子元器件并連接電路的重要部件，車用PCB的需求有望得到進一步釋放。

07

競爭格局

1、PCB市場競爭格局分散，多層板市場國內(nèi)廠商占據(jù)優(yōu)勢

國內(nèi)產(chǎn)值占比過半，多層板為國內(nèi)廠商主要產(chǎn)品。中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值達到511.66億美元，占全球產(chǎn)值的比例達到57.35%，已經(jīng)成為全球最重要的PCB生產(chǎn)國。從產(chǎn)品看，據(jù)WECC統(tǒng)計，2021年多層板在國內(nèi)PCB市場的產(chǎn)值占比為49%，接近一半，為國內(nèi)廠商最重要的產(chǎn)品類別。HDI、單/雙面板、撓性板、封裝基板、剛柔結合板占比分別為18%、14%、14%、4%、1%。

PCB市場競爭格局分散，多層板市場國內(nèi)廠商占據(jù)優(yōu)勢。PCB市場競爭格局較為分散，2022年全球市場CR10為36.62%，頭部廠商主要來自中國臺灣、中國大陸、日本、美國和韓國，其中中國臺灣的臻鼎和欣興分列第1位和第2位，大陸廠商東山精密和深南電路分列第3位和第9位。在多層板細分市場中，中國大陸廠商則具備明顯優(yōu)勢，占全球市場比例73%。

2、供應鏈關系與產(chǎn)品性能是行業(yè)核心競爭要素
服務器信息傳輸速率增加，需要特定更高層數(shù)板和更低損耗材料PCB板，對廠商工藝水平提出要求。隨著服務器傳輸協(xié)議的逐步升級和應用落地量產(chǎn)，PCB作為布線的基礎，需要增加層數(shù)以增加阻抗、實現(xiàn)芯片間的高速信息傳輸，更高層數(shù)板和更低損耗材料將是主要增量市場。目前國內(nèi)PCB廠商已具有較高水平的高層數(shù)板技術水平，頭部PCB廠商如滬電股份、深南電路和生益電子等都已實現(xiàn)在服務器領域的高層數(shù)版產(chǎn)品量產(chǎn)，未來PCIe 6.0實現(xiàn)逐步應用，對PCB的層數(shù)、材料和工藝還會提出更高要求，需要廠商不斷提高產(chǎn)品技術水平。

PCB層數(shù)增加和材料升級，上游覆銅板供應是關鍵，影響PCB產(chǎn)品升級和成本。PCB成本結構中，覆銅板是最主要部分，隨著PCB板的層數(shù)不斷增加，覆銅板材料的用量隨之增長，同時由于對厚度以及傳輸速率的要求，PCB板對于覆銅板的材料性能也提出了更高水平的需求，需要不斷降低Df值和Dk值，覆銅板的供應將對于PCB的生產(chǎn)和成本造成顯著影響。目前國內(nèi)覆銅板廠商中生益科技作為龍頭企業(yè)，目前已有一系列高頻高速覆銅板產(chǎn)品，具有低介電常數(shù)和超低介質(zhì)損耗等特性。目前興森科技與生益科技已達成戰(zhàn)略合作，建立了穩(wěn)定上游供應。生益電子是生益科技分拆上市，并且定位中高端通信設備和服務器應用領域。未來隨著PCB的工藝不斷革新，具有穩(wěn)定高水平覆銅板產(chǎn)品合作伙伴的廠商可能會形成優(yōu)勢。

行業(yè)定制性強，各芯片和服務器廠商制定特定協(xié)議，與下游客戶穩(wěn)定合作保證出貨需求。建立的推理/訓練服務器需求測算模型中，在一定假設下，GPT-4參數(shù)量為萬億時，GPT-4推理發(fā)揮預期功效所需服務器數(shù)量為6652臺，百萬億參數(shù)基礎上，所需服務器數(shù)量將上升至66萬臺，龐大的服務器數(shù)量需求證明，未來算力的增長不僅需要服務器數(shù)量，還需要依靠更高算力芯片來解決。在未來高算力芯片增量市場背景下，競爭激烈、行業(yè)集中度低、受下游需求影響程度高、定制性強的PCB行業(yè)，廠商若能夠與AI芯片廠商和頭部服務器廠商建立長期穩(wěn)定合作關系，其PCB板產(chǎn)品在接口卡槽處和芯片模塊協(xié)議等方面針對特定廠商生產(chǎn)供給，將為PCB廠商帶來穩(wěn)定產(chǎn)量需求。

08

相關企業(yè)

1、滬電股份：產(chǎn)業(yè)布局平衡，深耕高端多年，新需求帶動后續(xù)成長

滬電股份專注于PCB生產(chǎn)銷售，產(chǎn)品以通信通訊設備、數(shù)據(jù)中心基礎設施、汽車電子為核心應用領域，輔以工業(yè)設備、半導體芯片測試等應用領域，公司2022年實現(xiàn)收入83億元，同比增加12%，營業(yè)收入中通訊板占比66%，汽車板占比23%，工業(yè)板占比6%，消費電子及其他占比5%，歸母凈利潤達到14億元，同比增加28%，毛利率30.3%，同比增加3.1pcts。

公司完成EGS等級服務器產(chǎn)品開發(fā)，受益中心服務器與數(shù)據(jù)公司服務。2022年公司研發(fā)投入約4.68億元，先后取得5項發(fā)明專利、15項實用新型專利。公司與國內(nèi)外終端客戶展開多領域深度合作，直接或間接參與多個新產(chǎn)品、新工藝、新項目的研發(fā)，成功開發(fā)多款新產(chǎn)品并導入量產(chǎn)。其中，公司新一代EGS等級服務器產(chǎn)品開發(fā)實現(xiàn)使用Intel和AMD等新一代服務器產(chǎn)品規(guī)?；慨a(chǎn)，進一步提升了公司在服務器產(chǎn)品市場競爭力。受益于公司外銷客戶對高速網(wǎng)絡設備、數(shù)據(jù)存儲、高速運算服務器、人工智能、ADAS等新興市場領域的結構性需求，報告期公司外銷營業(yè)收入同比大幅增長。
2、深南電路：國內(nèi)PCB龍頭，產(chǎn)品矩陣豐富
深耕PCB制造，產(chǎn)品多點開花。深南電路股份有限公司成立于1984年，坐落于中國廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業(yè)務遍及全球，在北美設有子公司，歐洲設有研發(fā)站點。公司1994年完成向通信領域的轉型，開始生產(chǎn)雙面板、多層板；1995年，公司搬遷至南山區(qū)華橋城南沙河工業(yè)區(qū)，生產(chǎn)面積擴大至6500平方米，生產(chǎn)能力擴大至4倍，首次實現(xiàn)國內(nèi)最高端的12層板的批量加工；2001年，公司成為國內(nèi)首家制作通信背板的PCB企業(yè)；2007年，公司龍崗制造基地PCB生產(chǎn)廠實現(xiàn)全流程連線試生產(chǎn)，深南電路由一廠運作模式轉變?yōu)槎鄰S運作模式；2008年，公司提出“3-in-one”戰(zhàn)略：圍繞電子互聯(lián)布局PCB、封裝基板、電子裝聯(lián)以及設計、一站式服務，布局業(yè)務轉型；2010年，公司通過“國家企業(yè)技術中心”認定，成為印制電路板行業(yè)內(nèi)首家國家級企業(yè)技術中心；2013年，無錫深南半導體封裝基板項目開工；2015年，無錫深南半導體封裝基板項目（一期）落成；2017年，公司首次公開發(fā)行A股上市。2019年，公司成為首批通過《印制電路板行業(yè)規(guī)范企業(yè)》的企業(yè)。

采取“3-in-one”戰(zhàn)略，深耕PCB業(yè)務。經(jīng)過多年布局，公司業(yè)務目前覆蓋1級到3級封裝產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，1級封裝主要為封裝基板業(yè)務，2級封裝主要為印制電路板業(yè)務和電子裝聯(lián)業(yè)務，3級封裝包括數(shù)通、醫(yī)療等熱門領域封裝電子整機系統(tǒng)。公司形成“3-in-one”戰(zhàn)略，能夠開展方案設計、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測試等全價值鏈服務，為客戶提供一站式綜合解決方案。公司股權結構簡單且穩(wěn)定，實際控制人為中航國際實業(yè)控股有限公司。截至2023年Q1，中航國際控股有限公司作為國有法人對公司控股64.38%，公司母公司為中航國際，其最終控制方為國資委控股的中國航空工業(yè)集團有限公司，公司其余股東持股相對較少，股權結構簡單穩(wěn)定。營收持續(xù)成長，封裝基板占比增加。公司自2017年開始，除去2022年營收因為消費電子等業(yè)務需求下滑帶來的影響外，營收保持較高增長，2017-2021年均收入復合增速達到25%，在2022年也能保持營收穩(wěn)定不下滑。公司第一大業(yè)務為印制電路板，2022年營收占比達到63.06%；封裝基板營收占比持續(xù)上升，擴產(chǎn)的封裝基板項目逐漸釋放產(chǎn)能。“3-in-one”戰(zhàn)略成果顯著，公司業(yè)務三線并進。PCB業(yè)務穩(wěn)定運營，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品布局。2022年，公司印制電路板業(yè)務實現(xiàn)主營業(yè)務收入88.25億元，同比增長1.01%，占公司營業(yè)總收入的63.06%；毛利率28.12%，較去年同期提升2.84個百分點。通信領域，2022年國內(nèi)通信市場需求放緩，海外通信需求上升。公司海外通信業(yè)務占比提升。數(shù)據(jù)中心領域，受產(chǎn)業(yè)需求走弱和Intel Eagle Stream平臺服務器芯片發(fā)布延期的影響，2022下半年以來，公司數(shù)據(jù)中心領域訂單短期承壓。公司已配合主要客戶完成新一代平臺服務器PCB研發(fā)，已逐步進入中小批量供應階段。汽車電子領域，公司通過深耕大客戶和開發(fā)新客戶，確保了汽車電子領域訂單繼續(xù)保持穩(wěn)定上升趨勢，2022年訂單同比增長超60%，汽車電子專業(yè)工廠南通三期產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步推進、技術能力持續(xù)提升，2022年底已開始盈利。封裝基板業(yè)務FC-BGA技術能力突破，工廠建設順利推進。2022年，公司封裝基板業(yè)務實現(xiàn)主營業(yè)務收入25.20億元，同比增長4.35%，占公司營業(yè)總收入的18.01%；毛利率26.98%。技術能力建設方面，公司FC-CSP封裝基板產(chǎn)品在MSAP和ETS工藝方面達到行業(yè)先進技術能力；RF封裝基板產(chǎn)品取得了顯著技術突破，實現(xiàn)了產(chǎn)品全系列覆蓋；FC-BGA封裝基板已具備中階產(chǎn)品樣品制造能力，高階產(chǎn)品技術研發(fā)按期順利推進。新項目建設方面，廣州封裝基板項目和無錫基板二期項目建設推進順利。無錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產(chǎn)并進入產(chǎn)能爬坡階段。廣州封裝基板項目分兩期建設，目前項目總體進展推進順利，其中一期部分廠房及配套設施主體結構已封頂，有望于2023年第四季度連線投產(chǎn)。電子裝聯(lián)業(yè)務營收穩(wěn)步增長，供應鏈管理能力進一步提升。2022年全球電子產(chǎn)業(yè)增長放緩，電子物料供應環(huán)境逐步改善，但汽車和工控等領域部分高端芯片的結構性短缺依然存在，電子裝聯(lián)業(yè)務在供應鏈層面依舊面臨一定壓力。公司積極應對外部環(huán)境變化，加大非通信領域客戶的開發(fā)力度，在數(shù)據(jù)中心、工控醫(yī)療、汽車電子領域均取得相應突破。

3、鵬鼎控股：PCB板龍頭，技術實力強勁服務全球大客戶鵬鼎控股為全球范圍內(nèi)少數(shù)同時具備各類PCB產(chǎn)品設計、研發(fā)、制造與銷售能力的專業(yè)大型廠商，擁有優(yōu)質(zhì)多樣的PCB產(chǎn)品線。公司連續(xù)多年位列中國第一，2017年-2021年連續(xù)五年位列全球最大PCB生產(chǎn)企業(yè)。公司2022年營收362.11億元，同比增長8.7%，其中通訊用板營收226.74億元，消費電子及計算機用板營收132.01億元，汽車、服務器用板營收3.14億元，公司歸母凈利潤實現(xiàn)50.12億元，同比增長51.1%，毛利率同比提升3.61ct至24.00%。

產(chǎn)品結構走向高端，持續(xù)與全球一流客戶合作，加快布局服務器領域。公司研發(fā)新技術包含應用于高清顯示技術、壓敏傳感技術、5G模塊模組技術及云端高性能計算及AI服務器主板技術等，為公司下一階段發(fā)展奠定技術基礎。公司多年來秉持持續(xù)與全球一流客戶、供應商合作，發(fā)展高階，布局全球的策略，緊跟市場趨勢與潮流，不斷開發(fā)新產(chǎn)品并進行數(shù)字化轉型優(yōu)化產(chǎn)品結構，在終端市場需求萎縮的情況下，仍然取得了良好的業(yè)績。公司目前在建的服務器專用生產(chǎn)線以及規(guī)劃的服務器板項目，未來可新增服務器板年產(chǎn)能200萬平方英尺，提升公司在服務器領域的供應能力與競爭力。4、勝宏科技：高端多層板、HDI板領軍企業(yè)公司產(chǎn)品應用廣泛，國內(nèi)行業(yè)排名靠前。勝宏科技從事高密度PCB研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，2006年公司成立并規(guī)劃籌建“百億園區(qū)”，2008年月產(chǎn)能5萬平米的“百億園區(qū)”一期竣工投產(chǎn)，2015年創(chuàng)業(yè)板上市。2017年募資10.8億投資新能源汽車及物聯(lián)網(wǎng)用PCB，2021年又募資29.9億投資高端多層板、高階HDI板和IC封裝基板。公司主要產(chǎn)品廣泛用于新能源、汽車電子、5G新基建、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)、醫(yī)療儀器、計算機、航空航天等領域。目前公司是CPCA副理事長單位，行業(yè)標準的制定單位之一，位居中國印制電路行業(yè)企業(yè)百強排行榜內(nèi)資第4名，全球第21名，與全球160多家頂尖企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關系。

高端多層板、HDI板技術領先，產(chǎn)品精準把控未來市場需求，戰(zhàn)略布局新能源汽車、AI、新一代通信技術。公司2015年投資7.3億元擴產(chǎn)高端高精密線路板項目，2021年投資29.9億元用于高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板項目建設。根據(jù)公司2022年半年報，目前公司已具備70層高精密線路板、20層五階HDI線路板的研發(fā)制造能力，高密度多層VGA（顯卡）PCB、小間距LEDPCB市場份額全球第一。公司營收利潤短期承壓，未來有望依靠產(chǎn)品結構調(diào)整改善。截至2022年三季度公司的營業(yè)收入達到59.66億元，同比增長11%，歸母凈利潤達到6.40億元，同比增長3%。2022Q3營業(yè)收入19.73億元，同比下降1.5%，歸母凈利1.86億元，同比下降19.6%，主要由于公司過去產(chǎn)品以消費類為主，2022年下游消費電子需求不足影響公司業(yè)績。

5、生益科技：業(yè)務發(fā)展迅速，市場份額持續(xù)提升生益科技成立于1985年，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務為一體的全球電子電路基材核心供應商，公司從事的主要業(yè)務為：設計、生產(chǎn)和銷售覆銅板和粘結片、印制線路板，生產(chǎn)覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。根據(jù)生益科技公司官網(wǎng)，公司目前已開發(fā)出不同介電損耗全系列高速產(chǎn)品，不同介電應用要求、多技術路線高頻產(chǎn)品，并已實現(xiàn)多品種批量應用。公司的高速產(chǎn)品中介質(zhì)損耗因子（Df）最低——0.0019、介電常數(shù)（Dk）最低——3.28的是Synamic 8GN，是一種高速電路用極低損耗、高耐熱層、無鹵多層層壓板用材料。公司有兩類高速產(chǎn)品達到M7級別，分別是Synamic 8GN和Synamic 6N，其余高速產(chǎn)品大多是M4級別。公告披露，公司業(yè)務發(fā)展迅速，在2021之前收入規(guī)模不斷擴大，市場份額持續(xù)提升。2021-2022年，公司營業(yè)收入分別約為202.74億元、180.14億元，歸母凈利潤分別為28.30億元、15.31億元。