13號，上午參加項目立項會議，了解當前各個項目內(nèi)容，會議時間較長，涉及到我的一個新項目是一個競爭對手的停產(chǎn)的機型，試圖做替代競品搶奪客戶，會議上根據(jù)對競品的性能實測表明這一款反激300W電源效率到達94%，目前公司項目平臺未出現(xiàn)用反激方案做出這樣效果的產(chǎn)品，所以任務是讓我參考翻版一套出來，會上討論確認了兼容外殼以及雙面板單面貼片，功率器件全用插件等，其余時間討論其他項目1存在的bug云云。下午產(chǎn)線測試遇到電壓帶載不滿足負載調(diào)整率指標，拿到不良品進行分析發(fā)現(xiàn)是電壓浮高，檢查多臺最低電壓空載LLC頻率達到最大，確認是設計問題，通知產(chǎn)線換線等待處理。從銳哥給出的思路著手，修改了LLC最大頻率-無效果；修改了其他品牌mos-無效果(寄生參數(shù)不同)，調(diào)整PFC電壓，可以解決電壓飄高，但是最高電壓輸出時過流保護點偏低，再次調(diào)整放開過流參數(shù)，多臺機更新參數(shù)驗證，解決此問題，進行ATE測試無異常。晚上著手上午開會新案，競品控制器停產(chǎn)，尋找了一個替代控制器NCP1377B，開始查閱數(shù)據(jù)手冊。反激拓撲之前60A項目遇到一次，沒有親自設計，但是也了解了一些QR反激的原理，對各引腳的閾值、功能做了大致了解，對上電時序，異常狀態(tài)也都進行了初步了解?？紤]到競品電路設計很完善，打算先把把原理圖扒出來，之后慢慢調(diào)參數(shù)深入了解。 14號，新建一份原理圖，在60A反激電路的基礎上，比對競品將電路從頭跑到尾巴理順，得到新的原理圖，兩款反激差異不大，都是帶QR，都是RCD吸收,不同的是副邊一個是同步整流，一個是肖特基整流，當然輸出電壓電路也不一樣，方案相似而已。由于之前沒有做過這么大功率的反激，公司物料平臺上很多料缺失，和采購申請了原邊MOS 快恢復，副邊肖特基以及電容的樣品，花了一天處理好原理圖和器件了，沒想到目前的新料成本比預期更高，一顆MOS9rmb，遠超過預算，和銳哥核對成品，決定換正激方案，嗯，算白給了一天。安慰晚上從300C的原理圖上修改，設計300W52V電源，原理圖改動不大，主要是修改了變壓器和輸出整流管和電容。考慮到之前都是設計5V，變壓器 輸出電感需要重新設計，打開Mathcad文檔時發(fā)現(xiàn)軟件未激活，花了一晚上時間下載破解。 15號，更新周一bug的BOM；出具20EU-0304B1-BB BOM；查閱200CL-BN溫升、高低溫測試結果，安排電壓電流應力測試；選定好變壓器封裝和電感封裝后，在公司封裝庫中找到相近封裝修改出所需封裝并同步云盤，修改部分貼片功率器件為插件，重新排序使各電路位號符合設計規(guī)范；比對競品外殼和現(xiàn)有外殼差異，CAD設計出PCB大小范圍，導入AD后作為板子外形。最后是將文檔發(fā)給老大審核。晚上加班把工作日志先寫一下。 16號，根據(jù)正激計算計算書和實際參數(shù)，對300W52V正激輸出電感和變壓器進行設計，電感需要注意的是直流疊加對感量的影響（直流偏磁）以及鐵硅鋁在直流墊加下Bmax值的變化，且對于電感來說，電流通過電感時在趨膚效應的影響下，脈動部分走表面、直流部分走中間，而buck電路輸出電感電流是連續(xù)且電流系數(shù)較小的，使用單根粗銅線要比使用多跟細銅線好。計算完后畫出底部環(huán)氧板做好線徑和匝數(shù)描述等，發(fā)布發(fā)樣，交期一周。中間做了一份其他機型規(guī)格書給銷售。對于變壓器設計固定，考慮最小輸入電壓和最大占空比以及輸入輸出電壓值即可得到匝比，實際匝比應為整數(shù)，且匝數(shù)越多約不容易飽和，對于變壓器來說，電流的脈動將是從0到~，所以在趨膚效應下，使用多股線并繞會比單根粗線通過的外徑長度大，同理輸出也是，對于常規(guī)大電流電壓輸出常用扁平線圈，這次輸出電壓較高，也使用多股漆包線并繞走電流。計算完后對比骨架選定幾個同名端和圖紙，發(fā)布打樣交期一周。剩下的時間將原理圖中變壓器和電感以及輸入端子的封裝制作出來上傳云盤，更新到PCB中丟給小葛畫板。封裝庫的命名還不是很熟悉，原理圖庫的也是，回頭整理標準原理圖時再過一遍了。晚上整理均流板子資料，更新PCB一處電路設計。 17號出具DNP200CL-XBN生產(chǎn)資料，以及DNP200CLL-XBN與DNP200CL-XB1差異表，更新至云盤等待審核。 18號下午處理DNP200J電感高度問題，確定批量為11±0.5min，高度為3.0±0.4mm。