銅基板的熱電分離工藝技術(shù)

　　熱電分離基板：基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達(dá)到最好的散熱導(dǎo)熱（零熱阻），一般為銅基材。

　　銅基板做熱電分離指的是銅基板的一種生產(chǎn)工藝是熱電分離工藝，其基板電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達(dá)到最好的散熱導(dǎo)熱（零熱阻）。

　　優(yōu)點(diǎn)：

　　1.選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強(qiáng)，導(dǎo)熱散熱好。

　　2.采用了熱電分離結(jié)構(gòu)，與燈珠接觸零熱阻。最大的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。

　　3.銅基材密度高熱承載能力強(qiáng)，同等功率情況下體積更小。

　　4.適合匹配單只大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達(dá)到更佳效果。

　　5.根據(jù)不同需要可進(jìn)行各種表處理（沉金、OSP、噴錫、鍍銀、沉銀+鍍銀），表面處理層可靠性極佳。

　　6.可根據(jù)燈具不同的設(shè)計(jì)需要，制作不同的結(jié)構(gòu)（銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行）。

　　缺點(diǎn)：

　　不適用與單電極芯片裸晶封裝。

　　中信華PCB熱電分離銅基板工藝技術(shù)步驟:

　　1.首先，將銅箔基板裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。

　　2.注意，基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚?/p>

　　3.再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當(dāng)作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。

　　4.撕去膜面上的保護(hù)膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。

　　5. 最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層（含）以上的內(nèi)層線路板以自動定位沖孔機(jī)沖出層間線路對位的鉚合基準(zhǔn)孔。

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