今年的旗艦芯片驍龍888名字聽起來很不錯(cuò)，但性能和功耗并不均衡。眼看著到年底了，天氣越來越冷，驍龍888作為應(yīng)季SoC，不知道這些搭載該芯片的手機(jī)會(huì)不會(huì)漲價(jià)呢？

發(fā)熱量大、功耗高、性能提升小是用戶給驍龍888貼的標(biāo)簽。雖然下半年高通推出了改進(jìn)版驍龍888+，但主要問題并沒有改善。目前市面上的旗艦機(jī)基本都標(biāo)配高通芯片，尤其是國內(nèi)幾家知名廠商都無一例外選擇高通。三星、蘋果的獵戶座和A系列也僅僅是自用，所以各家手機(jī)廠商選擇很少。聯(lián)發(fā)科的天璣1000系列這兩年表現(xiàn)不錯(cuò)，但綜合體驗(yàn)還是不如高通的旗艦芯片。

不過聯(lián)發(fā)科芯片在中端手機(jī)市場表現(xiàn)非常不錯(cuò)。憑借著天璣1000系列芯片的優(yōu)異性能，很多廠商都選擇在自家中端產(chǎn)品上使用這塊芯片。畢竟這塊芯片無論是性能、功耗以及成本都要比高通的7系好很多。

筆者了解到，聯(lián)發(fā)科將會(huì)在今年底或者明年初推出一款頂級(jí)旗艦芯片：天璣2000。近日在網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)有數(shù)碼博主爆料了關(guān)于天璣2000芯片的部分消息。可以肯定的是該芯片整體功耗對比于高通驍龍898會(huì)低不少，并且會(huì)有20%到25%的領(lǐng)先，同時(shí)性能相較于現(xiàn)在的天璣1200+要強(qiáng)很多，是一款能和A15、驍龍898“同臺(tái)競技”的產(chǎn)品。

天璣2000將采用全新ARM V9架構(gòu)，使用Cortex X2超大核心，它的整體功耗相比驍龍898會(huì)低了不少，GPU也會(huì)配備G79架構(gòu)。得益于諸多全新技術(shù)的應(yīng)用，新一代天璣2000將會(huì)提供領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能，并整合先進(jìn)AI、多媒體IP及獨(dú)家天璣5G開放架構(gòu)以提供差異化選擇。

天璣2000基于臺(tái)積電最新的4nm工藝制造，在功耗表現(xiàn)上也會(huì)相當(dāng)穩(wěn)健，對比目前基于三星5nm工藝的驍龍888和888+都會(huì)更強(qiáng)且省電。性能和功耗有了進(jìn)步，成本自然也會(huì)提高不少，這意味著未來搭載了天璣2000的旗艦手機(jī)價(jià)格也會(huì)和搭載驍龍898的旗艦機(jī)相差無幾。

明年的芯片除了有新工藝外，還會(huì)加入光線追蹤單元。是的，手機(jī)也要上“光追”了。筆者了解到，三星已經(jīng)在和AMD合作研究手機(jī)“光追”技術(shù)。即將推出的三星Exynos 2200芯片將拋棄ARM Mali GPU，使用AMD授權(quán)的RDNA2 GPU。AMD的GPU不僅能夠提供優(yōu)于Mali的性能，還會(huì)將“光追”特性引入手機(jī)芯片。

4nm工藝、“光追”技術(shù)，有了這些新東西，可想而知明年的手機(jī)芯片市場“廝殺”將會(huì)異常激烈?，F(xiàn)在看來聯(lián)發(fā)科天璣2000紙面參數(shù)似乎很不錯(cuò)，但實(shí)際體驗(yàn)如何還需等到市場驗(yàn)證。假如明年有旗艦機(jī)搭載天璣2000芯片，并且價(jià)格上升到5000元，你會(huì)考慮購買搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)嗎？