10月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通近日宣布將于12月1日-2日舉辦2020驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)，高通新一代旗艦芯片可能會(huì)與消費(fèi)者見(jiàn)面

在邀請(qǐng)函中，高通提到了 “高端移動(dòng)性能”，有分析師表示，此次峰會(huì)高通將正式發(fā)布新一代旗艦手機(jī)處理器驍龍875，但最終命名尚未確認(rèn)。綜合此前曝光信息，高通驍龍875將采用“1+3+4”八核心三叢集架構(gòu)，其中“1”為超大核心Cortex X1。傳言今年高通與三星達(dá)成合作，將基于后者的5nm EUV工藝代工這款頂級(jí)處理器。

根據(jù)知名博主@數(shù)碼閑聊站爆料，這次高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，將發(fā)布兩款5nm芯片，一款旗艦芯片、一款中端芯片，看來(lái)高通這次是想把丟掉的中端市場(chǎng)找回來(lái)。

搭載驍龍875芯片的手機(jī)，有可能在年末發(fā)布。