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完全形態(tài) — 追風(fēng)者 SHIFT Evolv XT + ROG X670E-I + 影馳 金屬大師4070 裝機(jī)展示

2023-07-09 19:45 作者:Tommylin_TML  | 我要投稿


追風(fēng)者?Evolv?SHIFT?XT?大家應(yīng)該比較熟悉了,憑借著3種形態(tài)的結(jié)構(gòu)變化可以輕易滿足風(fēng)冷和水冷之間的ITX裝機(jī)需求。雖說40系顯卡剛上市階段,4090,4080的體積對(duì)于ITX來說幾乎就是噩夢(mèng),但是隨著4070和4060的陸續(xù)上市,標(biāo)準(zhǔn)雙槽的厚度對(duì)于A4機(jī)構(gòu)的ITX還是比較友好的。今天就為大家?guī)硗耆螒B(tài)下配備AMD?7600X?+?ROG?X670E-I?+?影馳?金屬大師4070?+?Glacier?240?T30?GEN2?一體水冷的追風(fēng)者?Evolv?SHIFT?XT。

裝機(jī)配置

CPU:AMD?R5?7600X

主板:華碩?ROG?STRIX?X670E-I?GAMING?WIFI

顯卡:影馳?GeForce?RTX?4070?金屬大師?OC

內(nèi)存:美商海盜船?復(fù)仇者?RGB?32GB(16G×2)?DDR5?6400

SSD:影馳?名人堂?HOF?PRO?30?PCle?4.0?1TB

電源:追風(fēng)者?Phanteks?Revolt?850W?SFX?ATX3.0?白金

散熱:追風(fēng)者?Phanteks?Glacier?240?T30?GEN2

機(jī)箱:追風(fēng)者?Phanteks?Evolv?Shift?XT?P121?


整機(jī)展示

本次裝機(jī)采用了水冷模式,采用了追風(fēng)者?Evolv?SHIFT?XT最大體積形態(tài),體積達(dá)到17.4L。機(jī)箱前部中央位置的無(wú)限鏡則呈現(xiàn)出2.5寸的完全尺寸。


追風(fēng)者?Evolv?SHIFT?XT前面板上下均支持拆卸,IO輸出面板隱藏在機(jī)箱底部,需要將前面板的下蓋向上推動(dòng)才可看到,在確保外觀一體性的同時(shí)還起到了一定的防塵作用。

追風(fēng)者?Evolv?Shift?XT頂蓋和底座均采用多次折彎成型工藝,大面積開孔設(shè)計(jì),最大程度上保證通風(fēng)散熱效能。

追風(fēng)者?Evolv?Shift?XT整個(gè)機(jī)身為頂蓋+底座+內(nèi)倉(cāng)框架的結(jié)合,頂蓋和底座均為鋁合金網(wǎng)孔面板,側(cè)面還配有1mm的mesh面板,防塵的同時(shí),還能進(jìn)行散熱循環(huán)。

追風(fēng)者?Evolv?Shift?XT中間位置的mesh面板是支持單獨(dú)抽離的,拆除后可以進(jìn)一步展示內(nèi)部的顯卡。

個(gè)人十分喜歡拆除頂蓋后的形態(tài),整機(jī)姿態(tài)直接壓了下來,有點(diǎn)汽車的Hella?Flush的感覺。

Glacier?240?T30?GEN2在調(diào)優(yōu)化體積后,完全適配了?Evolv?Shift?XT,避免了之前無(wú)法安裝Glacier?240?T30?GEN1的尷尬。

追風(fēng)者?Evolv?Shift?XT?采用了傳統(tǒng)的A4架構(gòu),顯卡一側(cè)支持最大3槽的顯卡,不過在裝機(jī)過程中還是推薦大家安裝最大不超過2.5槽的顯卡,影馳?4070?金屬大師?OC?的尺寸真的是太合適可,玩ITX就是喜歡這種塞滿且正好的感覺。

機(jī)箱的另一側(cè),右側(cè)的主板安裝位,主板采用了倒置安裝的方式,搭配機(jī)箱自帶的PCI4.0延長(zhǎng)線與顯卡連接。Glacier?240?T30?GEN2的冷頭剛好嵌入ROG?STRIX?X670E-I?GAMING?WIFI的?VRM散熱和SSD模組中。

Glacier?240?T30?GEN2的無(wú)限鏡的RGB和機(jī)箱的前面板的無(wú)限鏡可以聯(lián)動(dòng)。迭代后冷頭的搭載全新第八代Asetek水泵,性能和顏值都十分在線。

左側(cè)為電源位,使用追風(fēng)者自家的Revolt?850W?SFX白金全模組電源。850w的功率可以輕松帶動(dòng)這套配置,自帶的線纜相當(dāng)柔軟,模組線長(zhǎng)度Evolv?Shift?XT?定制,于是那種全部剛剛的感覺,nice

裝機(jī)配件介紹

CPU選用了R5?7600X,畢竟是在只有下壓式風(fēng)冷的環(huán)境下,7950X這種發(fā)熱大戶肯定是扛不住的。主板就選用了華碩?ROG?STRIX?X670E-I?GAMING?WIFI?,緊湊的?mini-ITX?外形中融入了優(yōu)質(zhì)的供電方案和散熱設(shè)計(jì),以充分釋放AMD?Ryzen??7000?系列處理器的潛能。

ROG?STRIX?X670E-I?GAMING?WIF?主板采用了10+2供電模組和ProCool?II高強(qiáng)度電源接口,支持雙通道DDR5內(nèi)存插槽,可支持6400+MHz(OC)頻率,最大容量64GB,支持EXPO技術(shù),提供了華碩AEMP內(nèi)存增強(qiáng)功能。

ROG?STRIX?X670E-I?GAMING?WIF?主板配備了主動(dòng)式VRM散熱系統(tǒng)搭配高效導(dǎo)熱墊,VRM散熱模塊里還自帶了主動(dòng)散熱風(fēng)扇,支持AI智能超頻和混合雙模超頻。

ROG?STRIX?X670E-I?GAMING?WIF?主板通過垂直堆棧的?PCIe?5.0?和?PCIe?4.0?M.2?插槽,巧妙提升?mini-ITX?擴(kuò)展能力,通過ROG?FPS-II擴(kuò)展卡可擴(kuò)展兩個(gè)SATA?III接口。


ROG?STRIX?X670E-I?主板提供了一條PCIe?5.0?x16插槽,PCIe?5.0?的支持?jǐn)U展至?x16?插槽(SafeSlot?高強(qiáng)度擴(kuò)展插槽),提供結(jié)構(gòu)性的支撐和更高的帶寬以應(yīng)對(duì)新一代的大型顯卡。


ROG?STRIX?X670E-I?GAMING?WIF?主板也同樣提供了ROG?FPS-II?擴(kuò)展卡,加大空間使用效益,可輕松連接前面板接針,2個(gè)SATA接口、2個(gè)?USB?2.0?接針(提供3個(gè)?USB?2.0?連接)、1個(gè)?CPU_OV?跳線用于超頻、交替模式開關(guān)、清除CMOS重啟BIOS至出廠設(shè)置。

ROG?STRIX?X670E-I?GAMING?WIF?主板?采用一體化的I/O面板,提供2個(gè)USB4、4個(gè)USB?3.2?Gen2?Type-A接口、3個(gè)USB?2.0、2個(gè)HDMI接口、Wi-Fi/Bluetooth天線接口(支持Wi-Fi?6E和藍(lán)牙5.2)、1個(gè)2.5Gb網(wǎng)卡接口。

ROG?STRIX?X670E-I?主板還配備了全新的?ROG?STRIX?HIVE,作為是一個(gè)外部控制接口,包含一個(gè)?ALC4050?Codec和一個(gè)?ESS?Sabre?9260Q?DAC,并提供一個(gè)方便的?USB?Gen?2?Type-C?端口,可以輕松連接外部存儲(chǔ)和外圍設(shè)備。?還有直觀的?Q-LED?陣列可幫助快速診斷構(gòu)建問題,以及物理?FlexKey、BIOS?FlashBack??和?EZ?Mode?PBO?按鈕。此外,它可以通過內(nèi)置磁鐵輕松連接到您的機(jī)箱。Mini-ITX?PC?的構(gòu)建、更新和故障排除從未如此簡(jiǎn)單。

內(nèi)存為美商海盜船?復(fù)仇者RGB?DDR5?6400?16GB*2雙通道套裝,時(shí)序?yàn)镃32?32-40-40-84,電壓1.40V。包裝采用了熟悉的黃色主色調(diào),中間有產(chǎn)品圖樣,右上角為容量及頻率標(biāo)識(shí),右下角有Intel?XMP?3.0和ICUE標(biāo)識(shí)。

復(fù)仇者RGB?DDR5內(nèi)存采用10層黑色PCB,外部帶有黑色金屬散熱片,表面有三角形圖形,中央?yún)^(qū)域?yàn)榻饘倮z銘牌。

復(fù)仇者RGB?DDR5內(nèi)存頂部為全景式導(dǎo)光帶,PCB上有十顆RGB?LED,可以通過iCUE軟件來控制燈光,每一個(gè)燈珠都可以進(jìn)行獨(dú)立控制。支持華碩AURA?SNYC和微星MYSTIC?LIGHT軟件,實(shí)現(xiàn)與主板進(jìn)行燈光同步。

在存儲(chǔ)上這次選用了影馳?HOF?PRO?30?1TB和星曜X4?Pro?1TB。影馳?HOF?PRO?30?1TB作為系統(tǒng)盤,星曜X4?Pro?1TB作為從盤使用。

星曜X4?Pro?1TB定位PCIe4.0入門級(jí)固態(tài)硬盤,采用全彩的外觀包裝設(shè)計(jì),外包裝正面為喜聞樂見的機(jī)甲星曜娘,主打一個(gè)二次元風(fēng)格,正面標(biāo)注有具體的型號(hào)。

星曜X4?Pro?1TB為標(biāo)準(zhǔn)2280規(guī)格,黑色單面PCB設(shè)計(jì),官方標(biāo)稱連續(xù)讀取速度為5000?MB/s,連續(xù)寫入速度為3500?MB/s,寫入壽命上限為250TBW,整體性能作為從盤來講足夠了。

揭掉貼之后可以看到,PCB上由一顆群聯(lián)PHISON?PS5021-E21T主控和兩顆自封的3D?NAND閃存組成。群聯(lián)PHISON?PS5021-E21T主控,采用Cortex-R5處理器和TSMC?12nm工藝打造,基于PCIe?4.0x4規(guī)格和NVMe1.4協(xié)議,支持第四代LDPC?ECC技術(shù),擁有四條NAND通道可支持TLC和QLC顆粒。

影馳?RTX?4070?金屬大師?OC采用全新TSMC?4N工藝,搭配AD-104核心,具有5888個(gè)CUDA?核心,?可提供29個(gè)Shader?TFLOPS,67個(gè)RT-TFLOPS、466個(gè)Tensor?FLOPS以及12?GB高速GDDR6X顯存,10相核心供電,超豪華供電配置,8層自研非公版PCB,輕松應(yīng)對(duì)采用光線追蹤和DLSS?3的3A大作。在包裝上,依舊延續(xù)了金屬大師系列經(jīng)典設(shè)計(jì),亮銀的配色搭配金屬機(jī)甲質(zhì)感的LOGO,辨識(shí)度相當(dāng)高。

影馳RTX?4070金屬大師顯卡采用了一體壓鑄鋁合金上蓋設(shè)計(jì),上面用以不規(guī)則的凹凸線條裝飾,極具科幻感。全金屬的外殼和背板,采用CNC高光亮邊、金屬拉絲、霧面多種不同工藝打造,規(guī)整的方正造型顯得十分硬核。

影馳RTX?4070金屬大師顯卡的為全金屬的設(shè)計(jì),背板中間的GEFORCE?RTX?logo和金屬大師裝飾紋,介于PCB版型短,右邊則為大面積鏤空散熱設(shè)計(jì),散熱鰭片排布工整,有效增加散熱效能。

影馳RTX?4070金屬大師顯卡采用新一代寒光星散熱系統(tǒng),配置了3個(gè)規(guī)格為92mm超大靜霜風(fēng)扇,每個(gè)風(fēng)扇帶有11片三折式扇葉,均支持智能啟停,GPU空閑時(shí)自動(dòng)停轉(zhuǎn)以減少噪音和功耗。GPU/顯存/供電一體式覆蓋均熱板+鍍鎳復(fù)合熱管+大面積散熱鰭片,配置4*Φ6mm鍍鎳復(fù)合熱管,依托回流焊接工藝大幅提升散熱效率。

影馳RTX?4070金屬大師顯卡默認(rèn)TGP功耗為200W,用戶熟悉的8Pin接口回歸,得益于新一代顯卡出色的能耗比,無(wú)需12VHPWR電源轉(zhuǎn)接線,單8Pin供電也能為RTX4070金屬大師系列顯卡提供充足動(dòng)力。

影馳RTX?4070金屬大師長(zhǎng)寬高尺寸為328*139*48mm,雙槽厚度對(duì)于小機(jī)箱非常友好,可謂是ITX新的春。顯卡頂部也帶有斜紋散熱開孔設(shè)計(jì),并予以GEFORCE?RTX?logo和GALAX的LOGO字符裝飾。

顯卡的輸出接口依然是標(biāo)準(zhǔn)的3DP1.4A+1HDMI2.1,支持8K@60Hz高清輸出。

散熱選用了追風(fēng)者的GLACIER?ONE?240?T30?GEN2,作為迭代升級(jí)型號(hào)相對(duì)于一代升級(jí)了最新的第八代Asetek水泵,取消了分離式水泵磁吸蓋設(shè)計(jì),冷頭總高度增加到了?52mm,依舊使用十分給力的T30-120風(fēng)扇。

追風(fēng)者GLACIER?ONE?240?T30?GEN2?整體全黑化設(shè)計(jì),采用30mm厚度的水冷排,采用高密度大面積的靖片設(shè)計(jì),微水道,低水阻使散熱更迅速。

追風(fēng)者GLACIER?ONE?240?T30?GEN2?的冷排側(cè)面左側(cè)印有?Phanteks?暗色Logo。

追風(fēng)者GLACIER?ONE?240?T30?GEN2?采用黑色尼龍纖維水冷管,更具強(qiáng)韌耐用和耐溫性,連接處具有橡膠套固定保護(hù)。

追風(fēng)者GLACIER?ONE?240?T30?GEN2?的水泵蓋采用陽(yáng)極缽金灰鋁蓋板材質(zhì),鐳雕LOGO工藝搭配ARGB立體燈效,磁吸安裝簡(jiǎn)易方便,內(nèi)部搭載最新第八代?Asetek水泵,水泵PWM溫控自動(dòng)優(yōu)化泵速,當(dāng)液體溫度高于60C時(shí),超過溫度感應(yīng)使泵速自動(dòng)提升至3000土300rpm內(nèi)置安全調(diào)控功能,確保液體溫度在正常范圍(60C)內(nèi)。

追風(fēng)者GLACIER?ONE?240?T30?GEN2?的冷頭底部采用大面積純銅底座,預(yù)涂導(dǎo)熱硅脂,方便用戶安裝水冷散熱,并標(biāo)配一支1克導(dǎo)熱硅脂。

追風(fēng)者GLACIER?ONE?240?T30?GEN2?采用自家皇牌風(fēng)扇T30,采用高強(qiáng)度LCP材料技術(shù)工藝,扇框厚度增加至30mm風(fēng)扇葉片增加25%大小相較傳統(tǒng)風(fēng)扇性能更佳,最大風(fēng)壓7.11mmH20,最大風(fēng)量101CFM,最高轉(zhuǎn)速3000RPM,。內(nèi)置非接觸式動(dòng)力傳導(dǎo)的磁浮馬達(dá),低電流6極3相動(dòng)力,保證風(fēng)扇連續(xù)無(wú)故障工作時(shí)間(MTBF)40萬(wàn)小時(shí),DualVapo氣化軸承,金屬密閉油&汽自循環(huán)回路,有效防塵低噪抗衰減。T30-120設(shè)計(jì)有多模式切換功能,用戶根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景不同可在500~3000RPM區(qū)間內(nèi)自由切換,分別可通過模式調(diào)節(jié)開關(guān)實(shí)現(xiàn)節(jié)能/平衡/進(jìn)階模式。

風(fēng)扇經(jīng)過三次動(dòng)平衡調(diào)校,扇葉中心有兩個(gè)環(huán),利用補(bǔ)膠的方式可以精準(zhǔn)的校正扇葉的平衡,以減少震動(dòng)引起的噪音并防止軸承受單邊的壓力。PWM串聯(lián)公母頭設(shè)計(jì)。安裝過程簡(jiǎn)單利落,將風(fēng)扇相互串聯(lián),只需要一條風(fēng)扇延長(zhǎng)導(dǎo)線連接主板即可。

附件包含了全平臺(tái)扣具,支持(Intel?LGA115x/1200/1700和AMD?AM4/AM5),4pin風(fēng)扇一分二、4pin風(fēng)扇延長(zhǎng)線、以及一根RGB接口轉(zhuǎn)換線、三個(gè)管夾、一管高性能硅脂、標(biāo)準(zhǔn)風(fēng)扇長(zhǎng)螺絲和支持圣環(huán)安裝的風(fēng)扇長(zhǎng)螺絲各一套

追風(fēng)者?Revolt?SFX?850W是一款超緊湊的SFX形狀電源,可以應(yīng)對(duì)最強(qiáng)大的下一代硬件。該電源符合新的Intel?ATX?3.0平臺(tái)規(guī)格,并配備原生的PCIe?Gen5?12VHPWR支持。高效率、80?PLUS鉑金認(rèn)證保證了50%系統(tǒng)負(fù)載時(shí)92%的效率,同時(shí)提供10年質(zhì)保服務(wù),品質(zhì)值得信賴。

追風(fēng)者?Revolt?SFX?850W內(nèi)置的安靜92毫米流體動(dòng)力軸承(FDB)風(fēng)扇具有智能溫控功能,帶有一鍵開啟風(fēng)扇智能Eco開關(guān),采用了Hybrid?Silent?fan?Control技術(shù)控制和FDB風(fēng)扇,即使?jié)M載運(yùn)行也幾乎聽不到它的聲音,30%負(fù)載下實(shí)現(xiàn)0?dBA?體驗(yàn)且在溫度合適的條件下,可實(shí)現(xiàn)風(fēng)扇停轉(zhuǎn),0噪音輸出

追風(fēng)者?Revolt?SFX?850W采用全日系高耐溫105°C電解電容與固態(tài)電容,搭載OPP/過載保護(hù)、OVP/過壓保護(hù)、UVP/欠電壓保護(hù)、OCP/電流過高保護(hù)、OTP/溫度保護(hù)、SCP/短路保護(hù)多重保護(hù)技術(shù),采用針腳與高密度銅柱在PCB上達(dá)成無(wú)導(dǎo)線連接技術(shù),減少電源內(nèi)部導(dǎo)線提高連接可靠度,增加散熱引流面積,延長(zhǎng)零件使用壽命。

追風(fēng)者?Revolt?SFX?850W擁有原生12VHPWR16-pin接口,可直接為PCle5.0顯卡、擴(kuò)展卡提供至高600W的供電能力,用來應(yīng)對(duì)RTX4090以及RTX40系顯卡都可以滿足需求。而且其配套的PCIE5.0?線長(zhǎng)做到了250mm,專為ITX機(jī)箱設(shè)計(jì)。

追風(fēng)者?Revolt?SFX?850W采用全模組設(shè)計(jì),配套的模組線均采用全黑扁平線設(shè)計(jì),可以輕易折彎,更有助于ITX機(jī)箱的內(nèi)部理線。共提供了以下線材:主板線?24?Pin*1,CPU?4+4?Pin*1,PCle?5.0線?12VHPWR?12+4?Pin*1,PCle?6+2?Pin*2,,SATA*1,SATA/大4D|SATA*1。

追風(fēng)者?Evolv?Shift?XT?最獨(dú)特的設(shè)計(jì)就是支持3個(gè)不同形態(tài)變換,從左自右分別為13.5L的下壓風(fēng)冷散熱模式、15.6L的下壓風(fēng)冷+頂部120/140mm雙風(fēng)扇散熱模式和17.4L的240一體水冷散熱模式。機(jī)身整體采用陽(yáng)極氧化鋁板,共有銀色和黑色兩種顏色可供選擇。

追風(fēng)者?Evolv?Shift?XT?正面采用了三段分割布局,中間預(yù)留了無(wú)限鏡設(shè)計(jì),上下兩塊鋁合金蓋板均可拆卸,中間的無(wú)限鏡展示面積隨著不同形態(tài)而變換。無(wú)限鏡完全形態(tài)下大約2.5寸大小,已經(jīng)有動(dòng)手能力比較強(qiáng)的玩家將無(wú)限鏡改造成一塊LED屏幕,效果十分贊。

追風(fēng)者?Evolv?Shift?XT背面可以看出機(jī)箱為傳統(tǒng)的A4布局,左邊為主板位,右邊兼容最大3槽的顯卡,顯卡下方為電源插孔位,上方疊加自帶的增高支架實(shí)現(xiàn)形態(tài)變換,用于安裝風(fēng)扇及一體水冷。

追風(fēng)者?Evolv?Shift?XT側(cè)面的三種形態(tài),整個(gè)機(jī)身為頂蓋+底座+內(nèi)倉(cāng)框架的結(jié)合,頂蓋和底座均為鋁合金網(wǎng)孔面板,側(cè)面還配有1mm的mesh面板,防塵的同時(shí),還能進(jìn)行散熱循環(huán)。

追風(fēng)者?Evolv?Shift?XT前面板的上蓋采用磁吸設(shè)計(jì),兩個(gè)圓形扣件可以和頂部磁吸扣固定,下方還帶有海綿內(nèi)襯條,保護(hù)無(wú)限鏡以免被刮傷。

追風(fēng)者?Evolv?Shift?XT前面板變化形態(tài)的機(jī)械結(jié)構(gòu)主要靠?jī)?nèi)框頂部的鎖扣和頂蓋兩邊的螺絲孔位調(diào)整實(shí)現(xiàn),3個(gè)不同檔位的螺絲孔位對(duì)應(yīng)不同形態(tài)的機(jī)箱高度,調(diào)整到位后,內(nèi)框頂部的鎖扣向外推動(dòng),即可完成鎖定。

為了使其變換后背部的形態(tài)完整,搭配了2種高度的增高支架,直接卡入頂蓋尾部對(duì)應(yīng)卡槽即可。

追風(fēng)者?Evolv?Shift?XT的IO輸出面板隱藏在機(jī)箱底部,需要將前面板的下蓋向上推動(dòng)才可看到,從左到右依次為TYPE-C、USB3.0、燈色控制和RGB?燈效控制按鍵。機(jī)箱的開關(guān)按鍵集成在了下蓋底部,梯形的設(shè)計(jì)和蓋板整體造型融為一體,開關(guān)上面為蝕刻的LOGO,細(xì)致低調(diào)。這里要夸一下幾個(gè)開關(guān)的觸感,十分脆爽,好評(píng)+1。唯一不足的是省去了音頻接口,對(duì)于喜歡在前面板插耳機(jī)的朋友來講多少有點(diǎn)方便。

追風(fēng)者?Evolv?Shift?XT在整體外觀上延續(xù)了Evolv的家族設(shè)計(jì)語(yǔ)言,如果說常規(guī)橫臥形態(tài)不直觀的話,將它樹立擺放后就十分明顯了,上下蓋和內(nèi)倉(cāng)分離只需松開尾部一顆螺絲向前滑動(dòng)即可完成。

追風(fēng)者?Evolv?Shift?XT頂蓋和底座均采用多次折彎成型工藝,大面積開孔設(shè)計(jì),最大程度上保證通風(fēng)散熱效能。底座還配有四個(gè)橡膠減震支撐腳墊,腳墊可拆卸并可根據(jù)需求調(diào)整位置。

追風(fēng)者?Evolv?Shift?XT內(nèi)倉(cāng)兩邊附帶防塵mesh面板,1mm的厚度相當(dāng)扎實(shí),沖網(wǎng)也十分細(xì)致,面板兩端帶有折彎導(dǎo)槽,扣入內(nèi)倉(cāng)側(cè)邊直接滑入即可,拆裝便捷。

追風(fēng)者?Evolv?Shift?XT內(nèi)倉(cāng)則為傳統(tǒng)的A4架構(gòu),左側(cè)為顯卡安裝位,最大支持3槽,長(zhǎng)度為335mm的顯卡,目前主流的30系顯卡基本上都不成問題,底部還有一個(gè)2.5寸硬盤安裝位,盤位采用快拆方式。

追風(fēng)者?Evolv?Shift?XT內(nèi)倉(cāng)右側(cè)為電源和主板安裝位,支持標(biāo)準(zhǔn)ITX主板和SFX電源。主板采用倒置安裝模式,由一條PCI-E延長(zhǎng)線與顯卡連接。

追風(fēng)者?Evolv?Shift?XT內(nèi)倉(cāng)的頂蓋支持240冷排和120/140mm風(fēng)扇的安裝,采用可拆卸設(shè)計(jì),針對(duì)線材走線的孔位布置,在實(shí)際裝機(jī)過程中帶來諸多便利。

追風(fēng)者?Evolv?Shift?XT內(nèi)倉(cāng)靠近電源安裝部位上方附有理線魔術(shù)帶。

追風(fēng)者?Evolv?Shift?XT默認(rèn)配置的PCI-E?4.0顯卡延長(zhǎng)線,上面標(biāo)有LOGO。

追風(fēng)者?Evolv?Shift?XT?內(nèi)置IO線材共有六條,ITX箱子里有這么多IO線材我也是第一次遇到,19PIN?USB3.0接口、前置TYPE-C接口、主板D-RGB插頭、D-RGB風(fēng)扇供電接口,無(wú)限鏡SATA供電接口,底部預(yù)留了相當(dāng)富裕的理線空間,還有扣具用于線材固定,所以在走線上還是比較輕松的。

性能測(cè)試

操作系統(tǒng):Windows?11?專業(yè)版

環(huán)境溫度:24℃(±1℃)

測(cè)試軟件:CPU-Z、AIDA64?Extreme、FurMark、Cinebench?R23、3Dmark、CrystalDiskmark


雙滿載的溫度表現(xiàn),Aida64?FPU+?甜甜圈?30?分鐘,CPU溫度80.2攝氏度(溫度墻),顯卡最高溫度66.5℃,

CPU-Z基本信息及BENCH成績(jī)

R23?測(cè)試成績(jī)

AIDA64?Cache?&?Memory?Benchmark成績(jī)

SSD測(cè)試成績(jī)

3DMARK顯卡測(cè)試,主要對(duì)4K分辨率下D11、D12和光追性能進(jìn)行測(cè)試

以上為本次裝機(jī)展示全部?jī)?nèi)容,感謝各位花時(shí)間瀏覽,歡迎交流討論。

完全形態(tài) — 追風(fēng)者 SHIFT Evolv XT + ROG X670E-I + 影馳 金屬大師4070 裝機(jī)展示的評(píng)論 (共 條)

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