近日，蘋果將會在今年6月的WWCD 2023（6.6日-6.10日）上發(fā)布首款混合現(xiàn)實(shí)設(shè)備及搭載的xrOS操作系統(tǒng)、配套服務(wù)和開發(fā)者平臺。MR產(chǎn)品命名為RealityPro，售價3000美元左右。

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蘋果MR頭顯搭載Pancake光學(xué)方案、硅基OLED顯示屏幕與外置3D攝像模組+Inside-out空間定位技術(shù)捕捉手部定位，同時配備內(nèi)置傳感器讀取眼球相關(guān)數(shù)據(jù)，用戶可以僅通過視線瞄準(zhǔn)選擇特定按鈕、應(yīng)用程序或列表項(xiàng)目，然后通過拇指與食指捏合以激活任務(wù)。可以實(shí)現(xiàn)突破性系統(tǒng)級交互、FaceTime虛擬人物全身渲染、VR/AR模式平滑切換與懸空打字等創(chuàng)新功能，帶來MR硬件沉浸性、交互性與舒適性全新體驗(yàn)。

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MR芯片方面

蘋果將在即將推出的混合現(xiàn)實(shí)設(shè)備中采用一個圖像信號處理器和一個SoC芯片的設(shè)計(jì)方案。圖像信號處理器代號Bora，目的是處理混合現(xiàn)實(shí)設(shè)備上外部攝像頭捕捉到的失真圖像并將其轉(zhuǎn)化為更真實(shí)地呈現(xiàn)用戶周圍環(huán)境的視頻。SoC芯片，代號Staten，包含一個中央處理器、一個圖形處理器以及一個存儲器，預(yù)計(jì)兩者均為蘋果自行研發(fā)的M2系列芯片，采用臺積電第二代5nm制程工藝，M2PRO所搭載的晶體管數(shù)量超過400億個，而M2MAX則能搭載超過670億個晶體管。

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蘋果外，高通驍龍XR芯片為現(xiàn)階段主流VR/AR設(shè)備頭顯的第一選擇。高通推出了針對XR設(shè)備的XR2平臺，該平臺為全球首個5G平臺，也是全球首個支持七路并行攝像頭且具備計(jì)算機(jī)視覺專用處理器的XR平臺。在視覺、交互性，音頻和5G鏈接方面為終端用戶提供沉浸式體驗(yàn)。

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國產(chǎn)VR芯片方面，全志科技VR9及相關(guān)終端應(yīng)用產(chǎn)品在2022年已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。瑞芯微于2021年發(fā)布RK3588主要面向于高端攝像頭、NVR、8K和大屏設(shè)備、云服務(wù)設(shè)備及邊緣計(jì)算、AR/VR等領(lǐng)域的應(yīng)用。采用8nm工藝制程，搭載8核中央處理器，主頻1.8GHz，包括四核Cortex-A76和四核Cortex-A55以及單獨(dú)的NEON處理器，針對高端頭顯設(shè)備，支持8K視頻解碼和4K視頻編碼，同時還支持多路4K輸出。

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Pancake光學(xué)方案

Pancake光學(xué)方案利用反射偏光片對于不同偏振光選擇性反射與投射特性，搭配1/4相位延時片調(diào)整偏正光形態(tài)，光線在半透半反鏡與反射偏光片之間多次折返并最終射出反射式偏振片進(jìn)入人眼，實(shí)現(xiàn)窄小空間內(nèi)光線傳遞與視角放大。

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Pancake減少模組厚度，頭顯輕薄化實(shí)現(xiàn)里程碑式突破。主流VR頭顯光學(xué)部件經(jīng)歷非球面透鏡-菲涅爾透鏡-Pancake三個發(fā)展階段，當(dāng)前主流菲涅爾透鏡存在光路縮減存在瓶頸、成像質(zhì)量較低與屈光度無法調(diào)節(jié)等缺點(diǎn)。VR廠商新寵Pancake光學(xué)方案顯著減少50%TTL以實(shí)現(xiàn)頭顯輕薄化里程碑式突破，并且具備成像質(zhì)量好、畫面畸變小與屈光度可調(diào)節(jié)等優(yōu)點(diǎn)，目前仍存在易產(chǎn)生鬼影現(xiàn)象、光效較低通常僅約25%、實(shí)際FOV僅為70-100度與成本為菲涅爾透鏡7-8倍等問題有待優(yōu)化。

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Pancake+可變焦顯示+眼球追蹤有望成為未來趨勢，配套MiniLED/MicroOLED升級光源方案?？勺兘癸@示技術(shù)可以通過電機(jī)+齒輪傳統(tǒng)系統(tǒng)調(diào)節(jié)透鏡位置，同時結(jié)合眼球追蹤技術(shù)基于眼部細(xì)微特征變化校正模組焦距，從而有效緩解視覺輻輳調(diào)節(jié)沖突帶來的眩暈問題。此外，光學(xué)效率僅為25%的Pancake光學(xué)方案需要搭配亮度更高的顯示屏，MiniLED/MicroOLED顯示技術(shù)相較傳統(tǒng)Fast-LCD方案具有更加突出的綜合性能，有望成為Pancake配套升級的光源方案。

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MicroOLED顯示方面

MicroOLED又稱硅基OLED，作為OLED改善紗窗效應(yīng)的創(chuàng)新升級，將半導(dǎo)體與OLED技術(shù)相結(jié)合，顯示器以單晶硅芯片作為基底，不僅顯示亮度實(shí)現(xiàn)顯著提升，像素密度也有跨越式升級，起步便達(dá)到3000PPI。MicroOLED作為新一代顯示技術(shù)，性能持續(xù)優(yōu)化，有效解決了暈眩、解析度等問題。

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MicroOLED憑借突出的性能優(yōu)勢，成為MR顯示的理想方案。MR眼鏡對分辨率、亮度及功耗等性能提出更高要求，原有方案Fast-LCD及LCoS已無法滿足，而MicroLED制造工藝尚不成熟，MicroOLED憑借突出的性能優(yōu)勢，是目前可量產(chǎn)的首選方案?？焖夙憫?yīng)：MicroOLED像素響應(yīng)速度為微秒級，高于毫秒級的Fast-LCD與LCoS，可以有效減弱眼鏡設(shè)備的使用眩暈感。高分辨率：MicroOLED分辨率超過3500PPI，較FastLCD（800PPI）實(shí)現(xiàn)大幅提升，同時也高于LCoS（3000PPI）。體積小輕量化：MicroOLED像素尺寸為傳統(tǒng)顯示器件的1/10，有效提升像素密度且重量減少50%以上。低功耗高對比度：MicroOLED為自發(fā)光技術(shù)無需背光源，功耗為LCD的30-40%，進(jìn)一步提升續(xù)航能力；同時其對比度超過100000:1，顯著高于Fast-LCD與LCoS（<1500:1），進(jìn)一步優(yōu)化顯示效果。

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MicroOLED產(chǎn)業(yè)鏈上游為器件結(jié)構(gòu)以及MicroOLED制造與檢測設(shè)備。器件結(jié)構(gòu)包括驅(qū)動背板，其功能是形成MicroOLED微顯需要的功能電路。中游為MicroOLED屏幕制造商。下游是應(yīng)用MicroOLED屏幕的AR/VR終端設(shè)備廠商。上游的器件結(jié)構(gòu)以及制造與檢測設(shè)備基本由歐美日國家壟斷。歐美日廠商布局較早具有先發(fā)優(yōu)勢，并且已經(jīng)在行業(yè)中形成技術(shù)優(yōu)勢，應(yīng)用范圍廣闊創(chuàng)立品牌優(yōu)勢。國內(nèi)擁有龐大的VR/AR消費(fèi)市場，國產(chǎn)替代的空間廣闊，國內(nèi)廠商積極布局VR/AR領(lǐng)域推進(jìn)技術(shù)發(fā)展。

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產(chǎn)業(yè)鏈方面

混合現(xiàn)實(shí)設(shè)備上游主要為設(shè)備零部件，按照零部件成本排序分為各類芯片單元（35-40%）、內(nèi)置顯示屏（25-30%），內(nèi)置鏡片（10-15%），外置攝像頭（10-15%），各類結(jié)構(gòu)件（10-15%）以及交互手柄（5-10%）。其中芯片、顯示及光學(xué)鏡片是決定設(shè)備體驗(yàn)的核心環(huán)節(jié)。VR/AR芯片市場由高通一家獨(dú)大且地位穩(wěn)固，蘋果搭載自研M2芯片有望通過其成熟的生態(tài)系統(tǒng)突出重圍。內(nèi)置顯示屏方面，miniLED、MicroOLED以及LCD顯示技術(shù)交相輝映，據(jù)彭博社報道，蘋果MR將使用索尼MicroOLED技術(shù)。在內(nèi)置鏡片領(lǐng)域，隨著Pancake技術(shù)逐步成熟，蘋果也將采用全新的Pancake光學(xué)模組技術(shù)。

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蘋果MR產(chǎn)業(yè)鏈兩大維度機(jī)會

①品牌直接供應(yīng)商維度，以長盈精密（結(jié)構(gòu)件）、東山精密（FPC）、高偉電子（攝像模組）、兆威機(jī)電（瞳距調(diào)節(jié)模塊）、立訊精密（結(jié)構(gòu)件/集成）、歌爾股份（結(jié)構(gòu)件）、領(lǐng)益智造（功能件）等為代表，業(yè)績彈性主要源自于緊密配合大客戶MR眼鏡迭代并期待下一代產(chǎn)品性價比持續(xù)提升（降成本、生態(tài)完善）帶來出貨量的顯著增長；

②核心技術(shù)供應(yīng)商維度，Pancake光學(xué)方案、MicroOLED顯示有望成為產(chǎn)業(yè)確定性技術(shù)趨勢，相關(guān)供應(yīng)鏈核心公司有望長期受益，建議關(guān)注三利譜（Pancake貼合）、斯迪克（Pancake貼合、OCA光學(xué)膠）、京東方A（顯示）、清越科技（MicroOLED模組）、華興源創(chuàng)（MicroOLED檢測）

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XR設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈全景圖