榮耀x10處理器http://www.hihonor.com/

自從華為脫離后，榮耀一直在尋找一個(gè)“突破”的契機(jī)，而從上半年就開(kāi)始被曝光的榮耀Magic 3便承載著這樣一個(gè)作用。而就在前段時(shí)間，榮耀CEO趙明便宣布，榮耀將成為全球首 批采用驍龍888 Plus芯片的手機(jī)廠商，前不久便官宣：將于8月12日召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，正式推出獨(dú) 立之后的首 款頂 級(jí)旗艦——榮耀Magic 3。

沒(méi)有麒麟芯片加持的榮耀旗艦，在硬件參數(shù)上會(huì)有怎樣的表現(xiàn)呢？接下來(lái)，筆者將匯總此前有關(guān)于“榮耀Magic 3”的所有爆料消息，為關(guān)心這款新機(jī)的小伙伴提供參考。

首 先是核心處理器方面，榮耀Magic3系列手機(jī)將搭載“滿血版”驍龍888 Plus處理器，該處理器依舊采用三星5nm制程工藝制造，相當(dāng)于驍龍888的官方超頻版。此前就有數(shù)碼博主在微博上曝光了榮耀Magic 3的Geekbench跑分信息，其中顯示該機(jī)運(yùn)行Android 11系統(tǒng)，單核得分1215，多核得分3806分，相比于普通版驍龍888有明顯的性能提升。并且，還將配備12GB內(nèi)存，并且還有望支持內(nèi)存擴(kuò)展技術(shù)，最 終內(nèi)存表現(xiàn)可能會(huì)與16GB內(nèi)存媲美，帶來(lái)更好的使用體驗(yàn)。

其次是影像方面，此前網(wǎng)上傳聞榮耀Magic3系列手機(jī)將采用屏下攝像頭，但是從央視播放的一段廣告視頻中可以看出，榮耀Magic3系列手機(jī)將采用雙曲面“藥丸”挖孔屏，前置雙攝像頭，與華為Mate 40 Pro類似。而后置影像模塊，榮耀官方終于再次公布了Magic 3的部分細(xì)節(jié)信息，并且透露了該機(jī)的相機(jī)相關(guān)配置，正式宣布榮耀Magic 3將配備雙主攝的影像系統(tǒng)。

最 后榮耀 Magic 3標(biāo)準(zhǔn)版將支持66W快充，高配版支持100W有線快充和50W無(wú)線充電。至于能夠運(yùn)行HarmonyOS，目前還未可得知，但我認(rèn)為榮耀可以給用戶一個(gè)選擇，畢竟和華為一脈相承，運(yùn)行HarmonyOS還可以幫助華為實(shí)現(xiàn)“三億部”的目標(biāo)，因此適配該機(jī)在未來(lái)鴻蒙OS的幾率還是有的。