針對(duì)現(xiàn)代電子組裝業(yè)發(fā)生的巨大變化，工藝要求更高、產(chǎn)品可靠性越來越受重視、投資規(guī)模越來越大，對(duì)于生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備的要求越來越高。X-RAY無疑是一個(gè)重要的檢測(cè)技術(shù)發(fā)展方向，滿足高品質(zhì)、高密度、小型化、高效率和大批量的電子產(chǎn)品生產(chǎn)要求。X-RAY檢測(cè)技術(shù)為SMT生產(chǎn)帶來了新的變革，首先讓我們先了解下X射線檢測(cè)原理。

所有的X-RAY檢測(cè)設(shè)備，原理基本都是X-射線投影顯微鏡。在高壓電的作用下，X 射線發(fā)射管產(chǎn)生 X 射線通過測(cè)試樣品（例如 PCB板，SMT等），再根據(jù)樣品材料本身密度與原子量的不同，對(duì) X 射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產(chǎn)生影像的。

測(cè)量工件的密度決定著X光的強(qiáng)弱，密度越高的物質(zhì)陰影越深。越靠近X 射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。當(dāng)然，不僅工件的密度對(duì)X光的強(qiáng)弱有影響，也可以通過控制臺(tái)上的電源的電壓和電流來調(diào)整X射線光的強(qiáng)弱。

操作者可以根據(jù)成像的情況，還可以自由調(diào)整成像的情況，比如：圖像的顯示大小，圖像的亮度和對(duì)比度等等，還可以通過自動(dòng)導(dǎo)航功能自由的調(diào)整和檢測(cè)工件的部位。

隨著3C數(shù)碼電子的高速發(fā)展，特別是智能手機(jī)的發(fā)展，使得封裝小型化和高密度化，再加上封裝技術(shù)要求的越來越嚴(yán)格，對(duì)SMT貼片的質(zhì)量水準(zhǔn)也變得更嚴(yán)格，如果采用目檢或AOI等常規(guī)檢測(cè)，對(duì)于產(chǎn)品內(nèi)部的缺陷則無法提供保障，而X-RAY通過穿透樣品成像原理（X-RAY檢測(cè)設(shè)備成像）檢測(cè)產(chǎn)品瑕疵就顯得特別重要。

對(duì)不可見的焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，透視封裝元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，能提前發(fā)現(xiàn)SMT組裝的故障，避免后期返工。

運(yùn)用范圍：主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

深圳市卓茂科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、榮獲國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)、最具潛力的深圳知名品牌。公司已取得國(guó)家認(rèn)定的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)證書、發(fā)明和實(shí)用新型專利及相關(guān)資質(zhì)證書等120余項(xiàng)，卓茂科技專注于智能檢測(cè)、智能焊接設(shè)備17年。