如何看懂PCB設計的疊層文件
如何看懂PCB設計的疊層文件
下圖是我們一般情況下看到的疊層好的文件圖示：
一、對（圖一）解析如下示：
層
材料
厚度計算
TOP
?
0.5OZ=18um=0.7087mil
?
PP(2116)
4.18mil
GND02
?
1OZ，對應內層銅厚1.25mil
?
CORE
5.1mil
ART03
?
1OZ，對應內層銅厚1.25mil
?
PP(3313*2+7628)
13.88mil
ART04
?
1OZ，對應內層銅厚1.25mil
?
CORE
5.1mil
GND05
?
1OZ，對應內層銅厚1.25mil
?
PP(3313*2+7628)
13.88mil
ART06
?
1OZ，對應內層銅厚1.25mil
?
CORE
5.1mil
PWR07
?
1OZ，對應內層銅厚1.25mil
?
PP(2116)
4.18mil
BOTTOM
?
0.5OZ=18um=0.7087mil
首先，我們可以看出疊層是8層板，有5個走線層（TOP、ART03、ART04、ART06、BOTTOM），有2個地層（GND02、GND05），有1個電源層（PWR07）。
其次我們可以獲得整個板子的使用的PP片情況，GND02-ART03一張芯板(core)，ART4-GND05(core) 一張芯板，ART06-PWR07(core) 一張芯板, 其它的用PP加銅箔,最后壓合在一起而成的。TOP、GND02層中間的PP片是2116半固化片，ART03、ART04層中間的PP片是由2個3313半固化片和1個7628半固化片壓合而成，GND05、ART06層中間的PP片是由2個3313半固化片和1個7628半固化片壓合而成，PWR07、BOTTOM層中間的PP片是2116半固化片。
最后，可得知整個板厚為1.6mm（生產時允許有10%公差）。板厚計算如下示：
次外層2116厚度：
實測厚度=理論厚度—銅厚*（1—殘銅率）
????????=0.1174*39.3701mil—1.25*（1—65%）
????????=4.1845mil
內層3313*2+7628 厚度：
實測厚度=理論厚度—銅厚1*（1—殘銅率1）—銅厚2*（1—殘銅率2）
????????=(0.0987*2+0.1933)*39.3701mil—1.25*(1—65%)—1.25*(1—15%)
????????=13.8819mil
理論板厚：
????????????板厚=內外層銅厚+PP片厚度+芯板厚度
????????????????=0.7087*2+1.25*6+4.1845*2+13.8819*2+5.1*3
????????????????=60.3502mil=1.5329mm
二、從（圖二）上，可以知道各個走線層單端50R阻抗的走線寬度和參考層。其中TOP、BOTTOM層走線寬度為6mil，TOP層參考GND02層，BOTTOM參考PWR07層；ART03、ART04層走線寬度為5.7mil，ART03層參考GND02層，ART04參考GND05層；ART06層走線寬度為5.4mil， ART06參考GND05、PWR07層。具體數值我們可以從Polar SI軟件中計算出來。
（1）表層單端（TOP、BOTTOM）：線寬6mil； 
(2) ?內層單端(ART03、ART04)：線寬5.7mil； 
(3) ?內層單端（ART06）：線寬5.4mil； =50.08。
三、從（圖三）我們可以知道各個走線層差分100R阻抗的走線寬度、線間間隙和參考層。其中TOP、BOTTOM層走線寬度為4.5mil，線與線間隙8mil，TOP層參考GND02層，BOTTOM參考PWR07層；ART03、ART04層走線寬度為4.1mil，線與線間隙8.2mil，ART03層參考GND02層，ART04參考GND05層；ART06層走線寬度為4.1mil，線與線間隙8.2mil， ART06參考GND05、PWR07層。具體數值我們可以從Polar SI軟件中計算出來。
（1） 表層差分（TOP、BOTTOM）：線寬/線距 4.5/8mil;
（2）內層差分（ART3/ART4層）： 線寬/線距 4.1/8.2mil; =99.27。
（3） 內層差分(ART6層)： 線寬/線距 4.1/8.2mil; =98.58。
來源：凡億課堂，電子設計一站式學習平臺（www.fanyedu.com）
