??工程師為你詳解PCBA中的返工工藝

??文/中信華PCB

??返工也俗稱返修，它與貼片加工中的維修有本質(zhì)的不同。下面就讓工程師為你詳解PCBA中的返工工藝：

??一、返工與維修的不同

??返工一般指通過使用原有SMT工藝或替代SMT工藝，對(duì)不合格產(chǎn)品進(jìn)行再加工，并確保質(zhì)量完全符合圖紙或技術(shù)規(guī)范的要求。而維修是指使有缺陷的產(chǎn)品恢復(fù)功能的行為，不能確保修復(fù)后的產(chǎn)品符合圖紙或技術(shù)規(guī)范。返工不是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的工藝，基本上是對(duì)完成品進(jìn)行一定的問題處理。

??二、返工工藝目標(biāo)

??1、非破壞性工藝：在任何返工過程中，不應(yīng)對(duì)PCB、相鄰元器件及要拆除的元器件造成損傷。

??2、可控、可靠、可重復(fù)的工藝，必要時(shí)可以對(duì)其進(jìn)行調(diào)整。

??3、有效率的工藝，在生產(chǎn)環(huán)境中能快速容易地進(jìn)行的工藝。

??三、返工程序

??返工包括很多內(nèi)容，通常的任務(wù)是更換元器件；包括拆除元器件、整理焊盤、元器件安裝三個(gè)基本程序，有時(shí)還需要考慮電子組件的結(jié)構(gòu)零件、數(shù)形涂覆的去除和更換等。

??四、元器件拆除

??元器件的拆除程序如下:

??1、表面貼裝元器件

??(1)如需要，預(yù)熱PCBA板和元器件。

??(2)以快速可控的方式均勻地加熱焊點(diǎn)，使所有焊點(diǎn)同時(shí)熔化。

??(3)避免對(duì)元器件、板子、相鄰元器件及焊點(diǎn)造成熱或機(jī)械的損傷。

??(4)在焊點(diǎn)重新凝固之前，迅速拆除元器件。

??(5)整理焊盤以待重新安裝元器件。

??2、通孔元器件

??方法一，用真空法清除元器件的焊點(diǎn):

??(1)如需要，預(yù)熱PCBA板和元器件。

??(2)避免對(duì)元器件、板子、相鄰元器件及焊點(diǎn)造成熱或機(jī)械損傷。

??(3)邊搖晃邊抽真空，清除焊料。

??(4)檢查孔壁和焊盤是否有損傷。

??方法二，用小型錫槽拆除元器件:

??(1)在小型錫槽上熔化所有焊點(diǎn)。

??(2)拆下舊元器件，并立即插入新的元器件，或清理焊盤以備稍后安裝。

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