C5191-H C5210P-EH銅合金高精度零部件

HPb63-3 C34500, C34700 CZ119, CZ124 - CuZn36Pb1.5, CuZn36Pb3 C3560 CuZn35Pb2, CuZn36Pb3

HPb63-0.5 C34800 - - CuZn37Pb0.5 - -

HPb63-0.1 C34900 - - CuZn37Pb0.5 - -

HPb62-0.8 C35000, C37000 - - - C3501 CuZn36Pb1

微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計(jì)算機(jī)的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個(gè)芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬甚至百萬以上。國(guó)際著名的計(jì)算機(jī)公司IBM（國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個(gè)。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個(gè)zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架

為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對(duì)它進(jìn)行封裝；并在封裝時(shí)，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強(qiáng)度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實(shí)際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成?？蚣懿牧险技呻娐房偝杀镜?/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

HPb61-1 C36500, C36700, C37000 CZ123 - CuZn39Pb0.5 C3710 CuZn40Pb

HPb60-2 C36000 CZ120 - - C3713, C3604 CuZn38Pb2

HPb59-2 C35300 - - - C3771 -

HPb59-1 C37800 CZ122 Cu-Zn40Pb Cu-Zn39Pb2 C3710 CuZn39Pb2

HPb58-3 C38000 CZ121 - CuZn39Pb3 C3603 CuZn39Pb3