現(xiàn)在PC市場出現(xiàn)了一個很有意思的反轉(zhuǎn)，之前高歌猛進提升產(chǎn)品性能的顯卡，因為單位晶體管效率提升停滯和強身健體的影響，產(chǎn)品更新明顯趨緩，2019年發(fā)布的RTX 2060在明年還要翻新出新版。而CPU這邊競爭則趨于白熱化，產(chǎn)品更新周期也從過去一年半左右直接壓縮到了三個季度。這一次INTEL信心滿滿地推出了第12代酷睿CPU，相應的也放出了600系列主板。今天就帶大家了解一下Z690主板到底升級了那些東西。

Z690芯片組規(guī)格介紹：

如果以歷代INTEL主板芯片組的升級幅度來衡量，Z690應該是近10年來規(guī)格升級幅度最大的一次。比較值得注意的規(guī)格升級如下：

1、對應支持LGA 1700針腳的第12代酷睿CPU。

2、CPU散熱器扣具孔距改變，需搭配新版扣具。

3、內(nèi)存可支持DDR5-4800或DDR4-3200。

4、顯卡插槽支持PCI-E 5.0。

5、CPU與芯片組之間的總線設計為X8 DMI 4.0（相當于PCI-E 4.0 X8）

6、SATA接口數(shù)量可支持8個。

7、芯片組的PCI-E通道數(shù)達到28條。

8、芯片組的PCI-E通道中有12條可支持PCI-E 4.0，其他為PCI-E 3.0。

9、芯片組引出的PCI-E 插槽支持X4+X4模式以在一根插槽上支持2個M.2 SSD。

這次用來輔助講解的是ROG的 MAXIMUS Z690 HERO，這塊板子上基本可以看到Z690上所有的特性。

MAXIMUS Z690 HERO PCB焊的相當滿，可以講的內(nèi)容也不少。

主板的金屬裝甲主要覆蓋了CPU散熱、M.2 SSD、芯片組和音頻部分

先來看一眼這次的主角，INTEL Z690 芯片組。依然是INTEL一貫的風格芯片組做的較為低調(diào)。

相比于溫度高到需要被動散熱輔助的初代X570芯片組。Z690芯片組的發(fā)熱量明顯是比較低的，只需要一塊比較厚實的鋁制散熱片即可完成散熱。

同時，文中還會用到ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI吹雪 D4作為補充。

CPU基本規(guī)格變化：

大家首先關注的肯定就是INTEL 第12代酷睿CPU的規(guī)格部分，INTEL官方PPT中提到了四點核心變化，翻譯過來如下：

1、采用INTEL 7芯片組制程（原10nm）。

2、首次引入大小核混合架構。

3、全新架構，單核性能提升19%。

4、新的內(nèi)部架構提升全核性能。

除了PPT中提到的內(nèi)容，從主板的角度來看最大的區(qū)別就是采用了LGA 1700 CPU底座。這是INTEL自2009年發(fā)布LGA 1156再次質(zhì)變更新CPU底座（LGA 1200實際變化很?。?，帶來了大量的規(guī)格變化。

LGA 1700的CPU底座大致架構還是沿用之前LGA 115X的安裝方式，不過從外形上就可以看到CPU從正方形變成了長方形。

主板與CPU的接觸方式不變，還是針腳在主板上，觸點在CPU上。這已經(jīng)是CPU的經(jīng)典設計，AMD在AM5上也會跟進。

這邊讓我們直接對比一下兩代CPU的整體外觀，可以看到CPU的寬度保持一致，但是長度增加。所以整體尺寸從37.5mm*37.5mm改變?yōu)?7.5mm*45mm。

從背面電容來看，第11代酷睿與第12代酷睿的核心大小也有明顯區(qū)別，第12代酷睿明顯CPU晶元尺寸更大。

我們放大之后看，可以看到第12代酷睿的觸點更為密集，PCB的布線看起來也更為復雜。

此圖中左邊為第12代酷睿，右邊為第11代酷睿，所以就有一個比較讓人費解的問題。第12代酷睿的PCB變得更薄了。這是一個非常要命的問題，后面會進一步講解。

CPU的放在主板上的照片如下，可以看到防呆口從原來的2個變成4個。

CPU散熱器變化：

CPU散熱器扣具也有了巨大的變化，CPU安裝孔距從75mm*75mm變更為79mm*79mm。華碩為了避免大家在使用原有CPU扣具出現(xiàn)不能安裝的尷尬，所以在主板上同時提供了新版LGA 1700的安裝孔位和舊版LGA 115X的安裝孔位。

INTEL之所以修改散熱器孔距倒并非單純是科技以換殼為本，目前了解到的原因如下：

1、CPU安裝高度降低，從7.312-8.249mm，降低到6.529-7.532毫米。

2、CPU底座的安裝方式從三顆螺絲固定改為四顆螺絲固定，背面的背板也做了重新設計。

3、LGA 1700 CPU的整體長度變長，PCB變薄。所以散熱器廠商的壓力克數(shù)安規(guī)從75~80g降低為50g。

圖中是使用舊版115X背板安裝的示意圖，可以看到會利用主板靠內(nèi)的4個螺絲孔。

2張對比圖中還是可以感覺的到CPU整體高度是降低的。

由于華碩主板提供了更廣泛的散熱器扣具支持，這邊就找了8個相對比較典型的散熱器背板來對比一下新舊版本扣具使用在LGA 1700主板上會遇到哪些情況。由于散熱器扣具基本都是代工產(chǎn)品，所以找出這些背板已經(jīng)具有很大的覆蓋面，可以基本掃描一下現(xiàn)在市面上散熱器的支持情況。圖中第一排左起分別是喬思伯水冷1700新版背板、ROG RYUJIN II 360舊版背板、ROG RYUJIN II 360新版背板、公版方案1700新版背板。圖中第二排左起分別是澤洛P4舊版背板（常見方案）、貓頭鷹LGA 115X背板、喬思伯風冷舊版背板、公版方案舊版背板。

舊版扣具與主板接觸位置的特寫。

新版扣具與主板接觸位置的特寫。

先用貓頭鷹這家大廠的扣具產(chǎn)品來測試看看。我這里也找了一片LGA 115X主板來做測試，可以看到舊版背板安裝在115X主板上，背板的開孔剛好對應115X主板螺絲突出的部分。

從側(cè)面看過去也能看到背板與主板的貼合相當好。

將貓頭鷹的舊版背板放在Z690主板上，就可以看到背板開口與主板的背板就不能對應了。

從側(cè)面可以看到這次LGA 1700 CPU底座的螺絲在背面突出的很少，但是背板相對較厚。所以背板與PCB就不能完全貼合了。

接下來讓我們看看其他背板的使用情況，首先是喬思伯的新版水冷背板。這塊背板是比較嚴格按照LGA1700的規(guī)來開的，貼合度也是最好的。

ROG RYUJIN II 360舊版背板，這是水冷中比較常見的一種背板，由于中間留出的開孔特別大，可以直接兼容使用。

ROG RYUJIN II 360新版背板，從背后看上去是擋到螺絲的。

但是從側(cè)面就可以看到，這種背板架高了很多，所以不會出現(xiàn)不良影響。

喬思伯風冷的舊版背板，也是會卡到，不能完全貼合。但這種結構一般會有一個很長的螺絲，類似貓頭鷹的背板，總體影響很小。

公版的舊版背板，可以看到中心部分架高比較多，所以貼合上也沒問題。

這個背板還有一個針對LGA 1700的新版本，我也買了一套。

新舊版本的主要區(qū)別是母頭的部分加長。這主要是因為Z690主板基本都是6層 PCB起步，8層板都非常普遍。適當加長可以保證母頭可以完全穿過PCB板。

最后是澤洛P4上的舊版背板。這個也是見過好多次的方案。由于這個方案他是按照115X主板CPU底座的背板開的挖槽，放在LGA 1700上就很不好用了。

從正面可以看到螺絲的母頭已經(jīng)夠不到主板PCB。

當我們用舊版的散熱器扣具（貓頭鷹）壓板去適配LGA 1700孔距的背板（喬思伯）時，可以看到不帶腰圓孔的壓板是無法正產(chǎn)安裝上去的，

所以結論也就有了，如果想要用舊版扣具來支持LGA 1700主板只要滿足以下幾個條件即可。

1、當主板不支持舊版扣具時，如果背板的安裝孔位可以在LGA 115X和LGA 20XX之間移動，則可以選擇卡在中間實現(xiàn)背板的支持。

2、當主板不支持舊版扣具時，散熱器本體的壓板則需要有腰圓孔才可以支持。（例如圖中鎳黑色部分）

3、當主板支持舊版扣具時，一般都可以使用。但是當背板上有螺絲母頭且不能正常穿板時可能會刮擦主板PCB造成一定風險。

4、由于壓力克數(shù)不同，LGA 115X有較大概率獲得更好的散熱性能。

5、最后還是要強調(diào)，由于第12代酷睿CPU扣具安規(guī)上要求較低的壓力克數(shù)，使用舊版扣具損壞CPU的概率會增加。

主板供電部分介紹：

接下來看一下第12代酷睿的供電部分變化。根據(jù)INTEL的資料，這一次第12代酷睿CPU的PL2為241W。而且從PPT上的表述來看，CPU會根據(jù)電腦配置在125W至241W之間選擇合適的全核功率。所以我們以I9 11900K non-AVX功耗160W~180W來衡量，I9 12900K的極限功耗打了60W~80W。且INTEL等于將CPU性能的決定權交給主板，這就迫使主板廠商必須堆足夠高的供電才能讓Z690可以正常跑滿I9 12900K的性能。所以我們目前看到Z690普遍將主板供電的起始線放在14~16相，并以16相為主流規(guī)格。

我們還是以MAXIMUS Z690 HERO為例，主板的CPU供電為20+1+2相。為了讓供電散熱更加通暢，電感之間保持較大的間距，使得CPU供電鋪滿了常規(guī)CPU供電的位置。而CPU VCCSA的2相只能踢到M.2 SSD插槽的位置。

CPU供電的PWM控制芯片來自瑞薩Renesas，型號是RAA229131。這顆芯片似乎是整個行業(yè)的通用方案，只要是用到19或20相供電的Z690基本都是用這顆芯片。應該是之前的主板都沒有這么高的供電需求，所以是為第12代酷睿專門設計的一款PWM控制芯片。

CPU供電的輸入電容為富士通FP10K固態(tài)電容（270微法 16V）；供電MOS為每相1顆DrMOS，型號為ISL99390，額定電流90A；供電電感為每相1顆貼片式封閉式電感（R23）；輸出電容為富士通FP10K固態(tài)電容（560微法 6.3V）。

CPU的VCC供電部分為2相，通過一顆M2940A芯片控制。輸入電容為鉭聚合物電容（56微法 16V）；供電MOS為每相1顆DrMOS，型號為MP86992，額定電流70A；供電電感為每相1顆貼片式封閉式電感（R33）；輸出電容為富士通FP10K固態(tài)電容（560微法 6.3V）。

雖然現(xiàn)在CPU供電的規(guī)格已經(jīng)盡可能堆高，但是發(fā)熱量依舊十分感人。所以對主板散熱的依賴也是與日俱增，可以看到MAXIMUS Z690 HERO使用了大型的熱管散熱片，并對主板供電MOS和電感都搭配了導熱墊。

從CPU供電的拆解來看，MAXIMUS Z690 HERO的CPU供電設計是力度相當大的。過去不怎么受重視的VCC供電都直接上70A的MOS。也可見目前主板行業(yè)內(nèi)卷嚴重，每家都會盡可能把供電部分做好做足，自然也就很難拉開差異。

DDR5內(nèi)存介紹：

DDR5內(nèi)存是在INTEL 第12代酷睿中首次引入到桌面級平臺。我們又再一次迎來了內(nèi)存的更新?lián)Q代。DDR5目前看到主要的新特性如下：

1、默認頻率從DDR4時代的2133~3200MHZ提升到DDR5 4800。

2、內(nèi)存的電壓控制放在內(nèi)存條的PMIC芯片上，主板只提供固定的供電電壓。

3、引入了XMP 3.0，豐富了XMP超頻的相關功能。

4、DDR4 4800的產(chǎn)品預設延遲可以達到CL19，DDR5 4800默認則為CL40。同頻下DDR4內(nèi)存性能會高于DDR5。

5、DDR4內(nèi)存依然可以通過使用Gear 1模式獲取更好的內(nèi)存性能，第12代酷睿官方標準的切換點是DDR4-3200，高于這個頻率就會自動切Gear 2。

Z690主板上依然提供的是雙通道內(nèi)存，所以內(nèi)存插槽一般為2個或者4個。

通過對比可以看到DDR5和DDR4在外形上很明顯的區(qū)別就是內(nèi)存防呆口的位置不同。

另外一個重要的變化就是內(nèi)存供電方式的大改，現(xiàn)在內(nèi)存是直接從主板獲取5V的供電，由內(nèi)存上的PMIC模塊來實現(xiàn)變壓。所以主板上的內(nèi)存供電部分也就退化為為內(nèi)存提供穩(wěn)定干凈的電流即可。MAXIMUS Z690 HERO的內(nèi)存供電設計就變?yōu)橄喈敽唵?，輸入電容為富士通FP10K固態(tài)電容（560微法 6.3V）；供電MOS為每相2顆一上一下MOS，型號為安森美4C10C；供電電感為每相1顆貼片式封閉式電感；輸出電容為富士通FP10K固態(tài)電容（560微法 6.3V）。

DDR5內(nèi)存的真身就是這個樣子，可以看到內(nèi)存中間多出了一個變壓模塊。這個PMIC模塊就負責將主板的5V供電變成適合DDR5內(nèi)存使用的電壓。默認為1.1V，一般XMP下會在1.2V~1.35V之間。

從目前看到的資料來看，DDR5內(nèi)存要實現(xiàn)高頻運行限制條件相當多。不給CPU內(nèi)部的VCCSA加壓是有困難的，這點與ZEN1時代有些類似。另外如果是插滿4根內(nèi)存尤其是4根雙面內(nèi)存的時候，DDR5在此時基礎的安規(guī)標準是運行DDR5-3600。4根DDR5內(nèi)存要超頻會非常困難，只能認為DDR5內(nèi)存尚未完全成熟。

從目前看到的行業(yè)趨勢來看，在整個2020年，DDR5內(nèi)存的出貨量也不會超過30%。而且由于目前芯片行業(yè)生產(chǎn)能力緊縮，這個數(shù)字很可能更低。所以DDR5正式普及的元年大概率還是會在2023年。供貨緊張自然就導致價格高企，所以價格昂貴，性能表現(xiàn)并沒有優(yōu)勢的情況下，第12代酷睿使用DDR4其實并沒有明顯缺點。

PCI-E和M.2規(guī)格介紹：

接下來就到了主板的PCI-E和M.2插槽。由于在Z690主板上，CPU支持PCI-E 5.0，芯片組支持PCI-E 4.0和PCI-E 3.0。所以這是首次會在一張主板上出現(xiàn)三種PCI-E規(guī)格共存共用。從性能上來看，PCI-E這些年基本以沒帶性能翻一倍的節(jié)奏進行升級。所以PCI-E 5.0的帶寬為PCI-E 4.0的2倍，一條X16全速的顯卡插槽帶寬達到了128GBS，也就是一秒可以寫完一個128G SSD。

不過Z690在這一代將過去PCI-E X16拆分方式減為只能做8+8，而不能做8+4+4，限制相對更多了一些。

MAXIMUS Z690 HERO大致可以代表高端Z690普遍的規(guī)格選擇，主板上提供三條PCI-E，分別為PCI-E 5.0 X16、PCI-E 5.0 X8、PCI-E 4.0 X4+X4。

MAXIMUS Z690 HERO是支持顯卡插槽的X16通道拆分為X8+X8，所以在PCI-E 5.0 X16插槽兩邊可以看到4顆PCI-E信號拆分芯片和2顆PCI-E信號中繼芯片。說明PCI-E 5.0原生的信號只夠走到PCI-E 5.0 X16插槽的位置，再遠就要有中繼強化信號。

PCI-E信號拆分芯片型號為TI的DS160PR410，PCI-E信號中繼芯片DS160PR412。從芯片DATASHEET中發(fā)現(xiàn)一個很有意思的細節(jié)，這兩顆芯片的規(guī)格書都是寫針對PCI-E 4.0使用，但華碩可以直接用在5.0上。所以似乎這次PCI-E 5.0與前代PCI-E 4.0的區(qū)別并不算很大？

另一個旁證是主板最后一條PCI-E 4.0 X4+X4插槽的信號中繼芯片也是DS160PR412，看來是完全通用的。

那么之前開篇就提到Z690芯片組支持將PCI-E插槽拆分為X4+X4來使用，這就需要搭配MAXIMUS Z690 HERO附贈的ROG Hyper M.2擴展卡來實現(xiàn)。

打開ROG Hyper M.2擴展卡就可以看到上面有2個M.2 SSD的插槽，所以在使用最后1根PCI-E插槽時就可以同時使用2個PCI-E 4.0 M.2 SSD。同時當他插在PCI-E 5.0 X8插槽時又可以實現(xiàn)支持1個PCI-E 5.0 M.2 SSD的功能。一張卡可以實現(xiàn)2種用途。從圖中可以看到擴展上的M.2 SSD可以通過正面的散熱片和背面的PCB實現(xiàn)散熱。

對于功耗日漸膨脹的M.2 SSD，華碩在ROG Hyper M.2擴展卡上也做了相對細致的供電方案，把PCI-E 供電的12V變壓為3.3V。供電控制芯片為ICS L0452BIL。

供電部分為1相，供電MOS為2上2下的安森美4C06B，電感為一顆貼片電感，輸入輸出電容均為聚合物電容。

而Z690 吹雪則有明顯的區(qū)別，PCI-E插槽分別為PCI-E 5.0 X16、PCI-E 3.0 X1、PCI-E 3.0 X4+X4?？梢钥吹讲⒉恢С諴CI-E 5.0顯卡插槽通道拆分，同時芯片組比較有限的12條PCI-E 4.0也做了重新的規(guī)劃，這是目前中端Z690比較常用的配置方法。不過ROG的優(yōu)勢體現(xiàn)在最后一條PCI-E雖然是3.0但也做了X4+X4的規(guī)格，這樣整個主板可以直接安裝的M.2 SSD數(shù)量會達到6個。

接下來看一下主板上的M.2 SSD是如何配置的，規(guī)格上合計是1*PCI-E 4.0（CPU）+3*PCI-E 4.0（PCH）+1*PCI-E 3.0（PCH）。如前文的介紹，MAXIMUS Z690 HERO主板上帶的M.2 SSD插槽相對數(shù)量較少，為3條，配合ROG Hyper M.2擴展卡來湊滿5個插槽。主板上的插槽上面靠近CPU的位置為CPU直聯(lián)通道的PCI-E 4.0 M.2插槽。圖中靠下的2條，帶背面散熱是PCI-E 4.0，不帶的是PCI-E 3.0。

Z690 吹雪上整體上是1*PCI-E 4.0（CPU）+3*PCI-E 4.0（PCH）。吹雪的思路更普遍一些，即將主板上把所有的PCI-E 4.0轉(zhuǎn)化為4個M.2 SSD插槽。

華碩在MAXIMUS Z690 HERO上為每一個PCI-E 4.0 M.2插槽都配備了雙面的散熱片，盡可能保證散熱效果。

主板上的M.2 SSD插槽一般會看到2個比較有意思的特別設計。第一是在M.2 SSD背面增加一塊散熱片和導熱墊來強化散熱，這個前幾代也有看到。第二是支持新版的免工具安裝M.2 SSD，只需要旋轉(zhuǎn)卡扣即可實現(xiàn)安裝。

上圖中可以看到只要通過調(diào)整塑料卡扣的位置即可實現(xiàn)支持不同長度的M.2 SSD。但是需要注意的是下面旋轉(zhuǎn)的塑料柱不是圓形的，我們需要讓頂部的直線凹槽與M.2 SSD插槽平行才能取出卡扣。

安裝后大致是這個樣子。

由于M.2 SSD根據(jù)PCB背面是否存在料件，有單面與雙面兩種規(guī)格。華碩的背面散熱器主要是為雙面SSD提供散熱，單面SSD與導熱墊不會直接接觸。不過單面M.2 SSD也只有正面有發(fā)熱元件，所以對兼容性有所取舍也算是合理。

對于背面沒有散熱片的插槽，主板廠商一般會提供一個橡膠墊，他的主要作用主要是避免PCB較軟的M.2 SSD被正面的散熱片過度擠壓導致PCB壓彎變形。這里主板一般都是默認安裝適合雙面M.2 SSD使用的橡膠墊，如果使用單面M.2 SSD可將附件中墊高用的橡膠墊貼上，保證固定效果。

在裝機后的電腦中要拆卸顯卡，最大的麻煩就是顯卡插槽的卡扣很難按到。所以華碩從前幾代就開始提供一個小附件。他平時可以作為顯卡支撐架，在需要拆卸顯卡時也可以用來幫助按到顯卡插槽的卡扣。

現(xiàn)在顯卡背板幾乎成為中高端標配，當顯卡背面做的越夸張越復雜，顯卡對顯卡插槽卡扣的遮擋就約嚴實。所以華碩又推出了ROG 顯卡易拆鍵（Q-Release）。拆解后可以看到這個結構就是用一根鋼絲繩連接到顯卡插槽卡扣，按下按鍵就可以帶動卡扣被解除。

Z690后窗IO介紹：

接下來來看一下主板后窗的IO接口規(guī)格又有何變化。從圖中左起分別為清理BIOS+BIOS FlashBack按鈕、HDMI 2.0、USB 2.0+雷電4、2.5G網(wǎng)線+USB 2.0+雷電4、USB 3.2 Gen2（10G）*2+USB 3.2 Gen2 TYPE-C（10G）、USB 3.2 Gen2（10G）*4、WIFI6E天線、3.5音頻*5+音頻光纖。比較特別的是提供了2個雷電4接口。

主板對應的芯片也是用一樣的順序來介紹，首先看到的就是BIOS FlashBack相關的料件。上方有BIOS字樣的芯片就是用于實現(xiàn)BIOS FlashBack功能的控制芯片，型號為AI1315-A1。

HDMI通過PS8209A芯片來控制，從而可以運行在HDMI 2.0下。

MAXIMUS Z690 HERO主板還支持雷電4接口，對應的芯片就是圖中的X120H529。

同時為了實現(xiàn)PD供電功能，還用到了一顆CYPD6227-9芯片。

雷電4上面的2個USB 2.0接口是通過AU6260這顆芯片橋接出來的。

主板第三個USB TYPE-C則是通過ASM1543來控制，提供USB 3.1（10Gbps）速度。

INTEL在Z690上把有線網(wǎng)卡的建議規(guī)范提升到2.5G，對應華碩MAXIMUS Z690 HERO主板上的型號為S1183L29。

無線網(wǎng)卡則使用了可以支持WIFI 6E的INTEL AX210NGW，算是目前旗艦的配置。

簡單看一下主板的音頻部分，可以看到華碩采用的是目前高端主板常見的配置方式，音頻系統(tǒng)的主芯片是ALC4082，是目前螃蟹聲卡中最好的方案。

音頻的解碼部分也是由ESS的9018芯片來獨立完成。

主板背面可以看到一顆OPA2836用來保證耳機的推力。

板載插座介紹：

最后來看一下Z690會出現(xiàn)哪些板載的插座。CPU的外接供電為2*8PIN，由于第12代酷睿的功耗依然很高，所以供電需求很大。

在靠內(nèi)存插槽的位置則有1*CPU FAN插座+3*CHA FAN插座和主板DEBUG 80燈。

華碩主板上配有ASUS HYDRANODE芯片，可以使風扇插座在一拖三時還可以獨立控制各個風扇，等于讓主板可控制的風扇數(shù)量直接多1~2倍。

在內(nèi)存插槽這一側(cè)，圖中左起為前置USB TYPE-C Gen 2X2、外接PCI-E 6PIN、主板24PIN、主板重啟按鍵（FLEX Key，可在BIOS中調(diào)整功能）、電源開關、RETRY BUTTON（主板完全斷電）、RGB 5V插座。

GL9905芯片用于實現(xiàn)主板前置接口可以支持USB TYPE-C Gen 2X2，是目前USB規(guī)格的天花板。

靠芯片組的位置則有臥式前置USB 3.0*2和SATA 3.0*6。這個區(qū)域的接口對速度要求相對較低，所以華碩就盡可能在這里節(jié)約PCI-E通道的消耗。

為了節(jié)省主板通道只需要一個PCI-E通道就可以轉(zhuǎn)接4個USB 3.0接口。

ASM1061芯片則用于實現(xiàn)一拖二轉(zhuǎn)接SATA 3.0。

來到與PCI-E插槽平行的一邊，靠芯片組這一側(cè)圖中左起為前置USB 2.0*2、CHA FAN*1、水冷控制區(qū)、機箱前置面板插座。

靠近音頻模塊一側(cè)，圖中左起為前置音頻、12V RGB*1、5V RGB*2、CHA FAN*3。

MAXIMUS Z690 HERO同樣支持神光同步，通過一顆AURA芯片控制。

主板的監(jiān)控I/O芯片為NCT6798D是華碩的常駐料件。

MAXIMUS Z690 HERO也支持TPU芯片，來實現(xiàn)更多的超頻功能。

簡單總結：

總體來說INTEL在第12代酷睿平臺上下了大量的功夫，甚至給人一種畢其功于一役的感覺。從CPU、PCI-E、M.2、甚至是網(wǎng)卡都做了新的規(guī)范來提升整體規(guī)格?？梢哉f為了做到一擊必殺AMD的X570芯片組也是煞費苦心。不過主板平臺的內(nèi)卷也是愈演愈烈，這在主板CPU供電上就顯得十分明顯，CPU高達240W的功耗需求使得瑞薩的供電方案幾乎一統(tǒng)各個品牌的主板。

而從主板的角度去看，MAXIMUS Z690 HERO和ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI吹雪 D4都做了很多打磨。不僅將INTEL規(guī)范中提供的可挖掘部分盡可能體現(xiàn)在主板上。還增加了諸如ROG 顯卡易拆鍵（Q-Release）之類的板載功能和重新打磨設計的ROG Hyper M.2擴展卡，在這個已經(jīng)相當內(nèi)卷主板市場中需求突圍，找到一定的差異化。雖然現(xiàn)在仍然會自己動手裝機體驗其中樂趣的人已經(jīng)越來越少，但是像華碩這樣的廠商依然在做出諸多改進依然值得肯定。

感謝閱讀