許多年前，PCB設(shè)計(jì)師必須使用數(shù)據(jù)表中的信息以及一般的墊和土地大小公式來創(chuàng)建他們的足跡。這是容易出錯(cuò)的，并不總是與所有PCB制造和制造商的當(dāng)前數(shù)據(jù)一致。幸運(yùn)的是，現(xiàn)在有更多無錯(cuò)誤和高效的選擇可供您選擇。

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你是PCB行業(yè)的初學(xué)者嗎?如果您正在尋找PCB Pads的更多詳細(xì)信息，請(qǐng)查看并閱讀這篇文章中的內(nèi)容。

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PCB焊盤有哪些注意事項(xiàng)?

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確保PCB焊盤堆設(shè)計(jì)滿足可制造性和可靠性要求需要考慮以下幾個(gè)因素:

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?最大公差建立在相對(duì)導(dǎo)體之間的最小絕緣上，在這種情況下，指的是孔鍍和跡線層和平面層中的銅。它們需要符合工程產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于電信設(shè)備，要求最小絕緣間距為4mils，對(duì)于其他產(chǎn)品，要求最小絕緣間距為5mils。

?走線和鍍通孔或過孔之間需要有牢固的連接。

?寬高比需要使孔壁能夠承受電鍍過程的應(yīng)力而不會(huì)失效。

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即使你遵循上面的指導(dǎo)方針，鉆孔可能并不總是通過指定的板。這可能是由于以下因素造成的:

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?當(dāng)鉆頭偏離首選鉆井軸(偏心)時(shí)，可能會(huì)發(fā)生鉆偏。

?薄膜層的對(duì)齊錯(cuò)誤

?層壓收縮在層壓。這可能導(dǎo)致定位鉆孔時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)誤。

?層壓過程中層位不準(zhǔn)確

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PCB板的標(biāo)準(zhǔn)是什么?

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首先，讓我們來定義一下“pad”到底是什么。焊盤，也被稱為“地面”，是電路板上金屬的暴露區(qū)域，零件的引線將被焊接在那里。多個(gè)焊盤用于在印刷電路板上創(chuàng)建元件足跡或陸地圖案。

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然而，這個(gè)過程可能非常容易出錯(cuò)，因?yàn)橹圃焐痰囊?guī)格并不總是遵循相同的公式。這可能導(dǎo)致布局設(shè)計(jì)師在他們的pad中使用錯(cuò)誤的大小和形狀。不幸的是，這些不正確的襯墊尺寸和形狀可能會(huì)在制造過程中造成災(zāi)難性的后果，包括:

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通孔突破

通孔焊盤必須有一個(gè)堅(jiān)固的環(huán)形環(huán)，用于可焊性，這是孔壁和焊盤外周界之間的金屬。環(huán)形環(huán)的規(guī)格設(shè)計(jì)得足夠大，以允許預(yù)期的鉆距偏離井眼中心。但是，如果焊盤太小，則可能會(huì)有一些環(huán)形環(huán)的斷開，而過多的斷開可能導(dǎo)致焊接不當(dāng)或斷開和不完整的電路。

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焊點(diǎn)不足

貼片過小的SMT部件在制造過程中有可能沒有得到適當(dāng)?shù)暮附?。如果沒有良好的圓角，焊點(diǎn)就會(huì)變?nèi)醪嗔选?/p>

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浮動(dòng)部分

焊接到焊盤上的SMT部件太大，最終可能會(huì)在焊料回流過程中漂浮出位置。這可能導(dǎo)致與其他部件的沖突，甚至電路之間的短路。

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墓碑形部分

較小的兩個(gè)固定的SMT部件，如電阻和電容器，如果它們的焊盤尺寸不相同，可能會(huì)有焊接問題。一個(gè)焊盤會(huì)比另一個(gè)熱得快，熔化的焊料會(huì)把零件拉起來，遠(yuǎn)離另一個(gè)焊盤，像墓碑一樣豎起來。

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在PCB制造中，表面貼裝焊盤有什么特點(diǎn)?

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表面貼裝墊有以下特點(diǎn):

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?這些墊片是銅的;

?它們可以是矩形、圓形、橢圓形或方形;

?阻焊層;

?錫膏;

?焊盤編號(hào)(焊盤數(shù)量顯示)

?BGA墊#的特殊特性

?smd襯墊vs. NSMD襯墊

?PCB熱墊控制焊點(diǎn)溫度

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正確的焊盤模式是保證BGA元件可制造性的關(guān)鍵。在這方面，基本上有兩種類型的BGA襯墊。它們是非阻焊焊盤(NSMD)和阻焊焊盤(SMD)。

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非阻焊定義焊盤與阻焊定義焊盤(SMD焊盤)不同之處是，阻焊被指定不接觸銅區(qū)?？蛇x地生產(chǎn)掩模，確定在焊盤接接處和焊料掩模之間產(chǎn)生斷裂。

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SMD焊盤是由BGA焊盤上的阻焊孔指定的。SMD焊盤的阻焊孔徑定義為，阻焊啟動(dòng)比它們所處理的焊盤直徑更小。這是作出了合同的銅墊尺寸，該組件將被焊接到。