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未來將至:23年7月wifi7筆記本無線網(wǎng)卡前瞻

2023-08-25 15:05 作者:沈潔kokoro  | 我要投稿

本文成文于2023年7月,寫的原因說來也巧,是我看到聯(lián)想的Y9000X終于快出國內(nèi)版本了,特地的搜了搜其在外文上的宣傳材料。突然看到了這個。連實際產(chǎn)品都開始有所宣傳了,看來wifi7的筆記本網(wǎng)卡里我們也很近了,今天正好抽出半天時間,給大家整理匯總下。

Y9000X的國外宣傳材料

峰值速率和PHY速率

在開始wifi7無線網(wǎng)卡的比較前,有必要統(tǒng)一下稱呼,比如網(wǎng)卡的速率標記,現(xiàn)在網(wǎng)卡廠商很喜歡玩文字游戲,以此次討論的最強網(wǎng)卡規(guī)格,即支持2.4G,5G,6GHz三頻段的最大320M頻寬*2的wifi7網(wǎng)卡,有點廠商會標記成PHY速率6.5G,而有的廠商標記的是最大速率5.8G。它們其實完全一致,因為單天線最多也支持2個頻段,而三個頻段,每個頻段都有自己的專用PHY,傳輸最大速率時,無線網(wǎng)卡的有個頻段的PHY,肯定是在打醬油的。廠家們愛寫PHY速率主要還是因為這個數(shù)字較大,更適合宣傳。

Intel

硬件圈里對于intel的一個戲稱就是“網(wǎng)卡大廠”,這話在wifi6時代是絕對正確的,因為在wifi6實際普及的前大半年里,筆記本網(wǎng)卡其實只有intel一家供得上貨,所以intel的網(wǎng)卡驅(qū)動成熟的早,再加上更新的勤快的驅(qū)動,讓其在20-23年間基本就是筆記本網(wǎng)卡里的“萬金油”配置。

順理成章的,它也馬上要將產(chǎn)品更新到wifi7時代,今年的臺北電腦展上,intel配合華碩展示了其實物,確認名字叫BE200,從名字可以看出,其不是CNVIO專用網(wǎng)卡,AMD平臺同樣可以安裝:

展會實際測速能到4.7G,這也表明其規(guī)格應(yīng)該是可以支持到最高的320MHz頻寬(理論速度5.6G),intel技術(shù)能力寶刀未老。

有媒體猜測其可以配合9月底發(fā)布的14代酷睿CPU一起正式開賣,但實際可能沒那么快,因為現(xiàn)在在美國管電信的FCC數(shù)據(jù)庫里,還沒有intel的wifi7產(chǎn)品在過認證,即使一切順利,intel也大概到10-12月才可能通過認證,實際開賣。這個進度讓此次wifi7時代,intel應(yīng)該無法再拿起“最初的餐巾”了,能期待的只有高裝機量帶來兼容性和高頻率驅(qū)動更新帶來的修復bug的速度。

博通

博通其實是最早的做wifi7相關(guān)研究的芯片廠,其路由器和網(wǎng)卡方案甚至都到了第二代。網(wǎng)卡端的最新平臺是BCM4398,其規(guī)格和intel一樣,是現(xiàn)在理論最高速率達到5.6G的最高版。

并且在FCC管理局的數(shù)據(jù)庫內(nèi),是能找到使用該平臺搭出來的完整網(wǎng)卡的:

不難看出,這個接口無論是大小還是形態(tài)都是專門定制的,比標準的M.2 2230網(wǎng)卡大了一圈,并且反面不平,改方案集成度不高,估計有LNA部分放在了網(wǎng)卡反面的屏蔽罩內(nèi)。


比較驚喜的是,碩大的身軀下,其實網(wǎng)絡(luò)芯片非常小,經(jīng)過標尺對比,僅約為8mm*8mm,考慮到5.8G最高速率需要的晶體管數(shù)量肯定不低,雖然博通一貫的沒有標注其生產(chǎn)工藝,但該網(wǎng)卡用了10nm或者6nm的制程進行制造的可能性非常大。

MTK

聯(lián)發(fā)科早在去年的5月底就發(fā)布了其wifi7的網(wǎng)卡平臺,不過一直沒有見到產(chǎn)品,這次在Y9000X的介紹頁里看到了這個老熟人,我就把當時的新聞重新翻出來了?,F(xiàn)在再看,這個平臺Filogic 380網(wǎng)卡平臺真的有點牛。

首先這網(wǎng)卡是6nm制程,也就是AMD的6800H用的工藝,相當先進,功耗控制估計不錯的。另一個獨一無二的亮點是其PCIE接口換成了4.0速率,*2即可完整支持最大速率,節(jié)省了通道。規(guī)格方面,最大速率用的是PHY速率6.5G,和intel還有博通其實完全一致。

這個網(wǎng)卡過認證的時間也算比較早,我在FCC的數(shù)據(jù)庫里同樣找到了其玉照,芯片尺寸照樣果然不大,約為8mm*7.5mm,另外就是有專門的另一個MTK的芯片在一旁輔助,可能充當了LNA或者PA的角色。

另一個有意思的點在于,該網(wǎng)卡是我見過第一個需要有散熱墊的網(wǎng)卡,看來6nm的工藝配上這么高的規(guī)格,經(jīng)典積熱問題也會伴隨而至。

這網(wǎng)卡還有個不在本體的優(yōu)勢,MTK平臺間的穩(wěn)定性是很有保障的。而隨著聯(lián)發(fā)科的路由器平臺已經(jīng)被越來越多路由廠所接受,中端路由器市場上MTK平臺的設(shè)備越來越多,wifi7時代里,“最初的餐巾”是被MTK拿下的。

高通

高通在wifi7產(chǎn)品的發(fā)布其實也是在去年5月,但和MTK一樣,筆記本端的產(chǎn)品也是遲遲未見面世,F(xiàn)CC的數(shù)據(jù)庫里其實已經(jīng)有相關(guān)設(shè)備在進行測試,名字叫9C-QCNCM865。但是高通特地對網(wǎng)卡內(nèi)部的玉照進行了延遲公布,估計實際出貨,最早也是Q4后期的事情了。

看不到玉照就只有看規(guī)格書,看完MTK的驚艷參數(shù)后,高通的這部分數(shù)據(jù)就有點太中規(guī)中矩了,用了14nm制程,芯片發(fā)熱估計不會小,另外其同樣14nm的上一代wifi6E網(wǎng)卡NFA765的面積已經(jīng)有7.56mm*7.56mm(圖片估計)了,估計這片子的面積可能要到11*11這個等級才能打下來,散熱問題可能成為問題。通訊規(guī)格倒是正常的峰值5.8g,和其他的一樣,滿速全規(guī)格。

與MTK類似的,高通也生產(chǎn)路由器芯片并且市場占有率不低,是高端路由器的首選,所以該網(wǎng)卡同樣有神秘的同公司網(wǎng)卡兼容性的加成。如果路由器平臺是高通的話,是可以作為網(wǎng)卡的有力備選的。不過我還是重復下我在評價NFA765的時候的一個觀點,高通對于筆記本網(wǎng)卡不怎么上心,網(wǎng)卡驅(qū)動更新的較慢,沒耐心慢慢找慢慢試的用戶還是別挑戰(zhàn)自我的好。

瑞昱

小螃蟹網(wǎng)卡在wifi6時代就非常頹,網(wǎng)卡和路由器平臺都不是好選擇。沒想到它竟然在6月的電腦展上拿出了點新東西。網(wǎng)卡名字叫RTL8922AE。這貨一開始就低其他網(wǎng)卡一個頭:

其最高速度2880Mbps,通道帶寬僅限于160MHz,而不是Wi-Fi 7理論支持的320MHz,不知道是否屬于第一代產(chǎn)品的局限。

網(wǎng)卡玉照都不需要去FCC上翻找,瑞昱大方的在站臺上放出了大圖,但是看到芯片這么大,估計封裝是11*11的,可能用的還是14nm制程的老工藝的吧,散熱可能成為影響性能的制約因素。

在會展上的展示里的實用的最高速率才2G不到,和其他幾家的數(shù)據(jù)來看,有點擺爛的意味。

?瑞昱的路由器方案一般都是最差的低端方案,真的很難和網(wǎng)卡產(chǎn)生正向的聯(lián)動。

總結(jié):

個人主觀排名:

MTK>Intel>高通≈博通>瑞昱

最后希望路由器降價的同時,12月的WRC23后,祖國這邊能有足夠的6GHz的頻寬支持wifi7的這么好的技術(shù)吧。



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