散熱硅脂長(zhǎng)測(cè)(Day 3)

昨天的各項(xiàng)數(shù)據(jù)已經(jīng)通過動(dòng)態(tài)掛上去了,米娜桑有興趣的自己在動(dòng)態(tài)里翻翻吧,這里說明一下日志數(shù)據(jù)處理方式。
日志采樣間隔是5秒,即每次采樣獲得數(shù)據(jù)5秒之后開始獲取下一個(gè)數(shù)據(jù),個(gè)人認(rèn)為作為PC來講沒有必要將采樣密度提高到1秒甚至更高,畢竟從昨天日志的曲線來看,除了突然的滿載導(dǎo)致溫度急劇上升外,日常使用的時(shí)候溫度升降都是有一定時(shí)間的,因此在獲得昨天的日志以后,我對(duì)間隔再次做了平均,即每分鐘內(nèi)的溫度取均值,然后根據(jù)負(fù)載情況描繪功耗和溫度曲線,從而為下一步通過長(zhǎng)期對(duì)比得到這款硅脂到底適合干嘛的結(jié)論。畢竟,你的電腦到底是什么面向,決定了你電腦cpu負(fù)載會(huì)長(zhǎng)期處于哪個(gè)區(qū)間。
另外有幾點(diǎn)需要補(bǔ)充說明,一是pcmark10 是沒有辦法讓cpu長(zhǎng)期處于30%~60%這個(gè)負(fù)載區(qū)間的,為此我另找了一個(gè)別的測(cè)試方案進(jìn)行替代。使用3DMark的Ice Storm Extreme的4K分辨率物理測(cè)試項(xiàng)目,調(diào)整其測(cè)試參數(shù),讓cpu負(fù)載相對(duì)平穩(wěn)的落在30%~60%這個(gè)區(qū)間上,這個(gè)測(cè)試項(xiàng)目也同樣每天跑半小時(shí),測(cè)試程序運(yùn)行期間不進(jìn)行其他操作。
二是作為實(shí)用面向的長(zhǎng)測(cè),我會(huì)把我的主力顯卡1080Ti裝在pci-e2#位置上,這符合一般電腦的安裝方法,也符合一般CPU的工作環(huán)境。當(dāng)然~~長(zhǎng)測(cè)期間我會(huì)避免使用furmark對(duì)顯卡進(jìn)行拷機(jī)測(cè)試,畢竟這個(gè)卡滿載有300w,是個(gè)真正的大火爐。
三是從今天開始就不再對(duì)每天的aida64單拷FPU項(xiàng)目和PCMARK10基準(zhǔn)測(cè)試項(xiàng)目截圖了,aida64全流程記錄了日志,因此我認(rèn)為可以很明顯看出拷機(jī)時(shí)的溫度表現(xiàn)。
以下是今天份的測(cè)試日志曲線:

1#硅脂-20190815-溫度功耗曲線
emmm~~小破站的圖片附件限制好麻煩,一幅圖要調(diào)半天,放棄了~隨便放一個(gè)4k的圖,另外的清晰大圖我會(huì)嘗試通過其他方式發(fā)上來