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共研網(wǎng)發(fā)布的《2023-2029年中國人工智能芯片（AI芯片）市場調(diào)查與產(chǎn)業(yè)競爭格局報告》報告中的資料和數(shù)據(jù)來源于對行業(yè)公開信息的分析、對業(yè)內(nèi)資深人士和相關(guān)企業(yè)高管的深度訪談，以及共研分析師綜合以上內(nèi)容作出的專業(yè)性判斷和評價。分析內(nèi)容中運用共研自主建立的產(chǎn)業(yè)分析模型，并結(jié)合市場分析、行業(yè)分析和廠商分析，能夠反映當前市場現(xiàn)狀，趨勢和規(guī)律，是企業(yè)布局煤炭綜采設(shè)備后市場服務(wù)行業(yè)的重要決策參考依據(jù)。

報告目錄

第1章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述

1.1 人工智能芯片行業(yè)基本概念

1.1.1 人工智能芯片定義

1.1.2 人工智能芯片產(chǎn)品分類

（1）按照技術(shù)架構(gòu)分類

（2）按照功能分類

（3）按照運用場景分類

1.2 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

1.2.1 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈簡介

1.2.2 人工智能芯片下游市場分析

（1）自動駕駛行業(yè)對人工智能芯片的需求分析

（2）安防行業(yè)對人工智能芯片的需求分析

（3）機器人行業(yè)對人工智能芯片的需求分析

（4）智能家居行業(yè)對人工智能芯片的需求分析

（5）數(shù)據(jù)中心行業(yè)對人工智能芯片的需求分析

1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.3.1 行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟環(huán)境分析

（1）國際宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀及走勢

（2）國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

（3）環(huán)境對產(chǎn)業(yè)的影響

1.3.2 行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

（1）人工智能芯片行業(yè)政策匯總

（2）中國半導體產(chǎn)業(yè)政策

1.3.3 行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析

（1）城市化進程分析

（2）社會信息化程度分析

1.3.4 行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析

（1）行業(yè)專利申請數(shù)量

（2）行業(yè)專利公開分析

（3）專利申請人排行

（4）行業(yè)熱門技術(shù)分析

第2章：全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

2.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展階段

2.1.1 起源：美國成為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)源地

（1）美國貝爾實驗室完成半導體技術(shù)的原始積累

（2）資金和人才是波士頓成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)源地

（3）微處理器的發(fā)明開啟了計算機和互聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)革命

（4）英特爾通過不斷創(chuàng)新發(fā)展成為微處理器領(lǐng)域的絕對龍頭

2.1.2 第一階段：向日本轉(zhuǎn)移

（1）日本半導體產(chǎn)業(yè)的崛起首先依賴于國外技術(shù)轉(zhuǎn)移

（2）出臺大量政策支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

（3）存儲器走上歷史舞臺，日本加速追趕

（4）憑借領(lǐng)先的工藝技術(shù)，日本DRAM全球市占率不斷提升

2.1.3 第二階段：向韓國、中國臺灣轉(zhuǎn)移

（1）為穩(wěn)定供應(yīng)鏈，三星主動切入半導體領(lǐng)域

（2）三星的技術(shù)引進戰(zhàn)略奠定了存儲半導體研發(fā)的基礎(chǔ)

（3）競爭對手限制，三星從技術(shù)引進轉(zhuǎn)向自主研發(fā)

（4）90年代中期，日本DRAM產(chǎn)業(yè)逐步衰落

（5）美國轉(zhuǎn)變對日政策，日本半導體遭遇打擊

（6）官產(chǎn)學研通力合作，促進韓國半導體產(chǎn)業(yè)騰飛

（7）臺灣地區(qū)受益商業(yè)模式變革，切入代工業(yè)務(wù)異軍突起

2.1.4 第三階段：向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移

（1）國家不斷出臺相關(guān)政策，半導體產(chǎn)業(yè)支持力度空前

（2）下一輪終端需求的爆發(fā)將來自于5G實現(xiàn)后的萬物互聯(lián)場景

2.1.5 第四階段：人工智能芯片

2.2 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.3 全球主要地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.3.1 美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

（1）行業(yè)發(fā)展基本情況

（2）行業(yè)發(fā)展水平現(xiàn)狀

（3）行業(yè)主要市場參與者

2.3.2 歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

（1）行業(yè)發(fā)展基本情況

（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平

（3）行業(yè)主要市場參與者

2.3.3 日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

（1）行業(yè)發(fā)展基本情況

（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平

（3）行業(yè)主要市場參與者

2.4 全球人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

2.4.1 英偉達

（1）企業(yè)發(fā)展簡況

（2）企業(yè)人工智能芯片布局

（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析

2.4.2 英特爾

（1）企業(yè)發(fā)展簡況

（2）企業(yè)人工智能芯片布局

（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析

2.4.3 谷歌

（1）企業(yè)發(fā)展簡況

（2）企業(yè)人工智能芯片布局

（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析

2.4.4 AMD

（1）企業(yè)發(fā)展簡況

（2）企業(yè)人工智能芯片布局

（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析

2.4.5 賽靈思

（1）企業(yè)發(fā)展簡況

（2）企業(yè)人工智能芯片布局

（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析

第3章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

3.1 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.2 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點分析

3.2.1 人工智能芯片區(qū)域性特點分析

3.2.2 人工智能芯片產(chǎn)品特點分析

3.2.3 人工智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域特點分析

（1）數(shù)據(jù)中心應(yīng)用

（2）移動終端應(yīng)用

（3）自動駕駛應(yīng)用

（4）安防應(yīng)用

（5）智能家居應(yīng)用

3.3 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展影響因素分析

3.3.1 行業(yè)發(fā)展促進因素分析

（1）政策因素

（2）技術(shù)因素

（3）市場因素

3.3.2 行業(yè)發(fā)展不利因素分析

（1）貿(mào)易摩擦

（2）技術(shù)封鎖

（3）其他因素

3.4 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

3.4.1 行業(yè)市場趨勢分析

3.4.2 行業(yè)競爭趨勢分析

3.4.3 行業(yè)技術(shù)趨勢分析

3.4.4 行業(yè)產(chǎn)品趨勢分析

第4章：人工智能芯片細分產(chǎn)品分析

4.1 顯示芯片（GPU）

4.1.1 產(chǎn)品特點分析

4.1.2 GPU發(fā)展歷程分析

4.1.3 產(chǎn)品主要代表企業(yè)

4.1.4 產(chǎn)品最新技術(shù)進展

4.1.5 產(chǎn)品市場規(guī)模分析

4.1.6 產(chǎn)品需求前景預測

4.2 可編程芯片（FPGA）

4.2.1 產(chǎn)品特點分析

4.2.2 FPGA芯片優(yōu)勢及應(yīng)用

4.2.3 產(chǎn)品主要代表企業(yè)

4.2.4 產(chǎn)品市場規(guī)模分析

4.2.5 產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

4.2.6 產(chǎn)品需求前景預測

4.3 專用定制芯片（ASIC）

4.3.1 產(chǎn)品特點分析

4.3.2 產(chǎn)品典型應(yīng)用領(lǐng)域分析

4.3.3 產(chǎn)品主要代表企業(yè)

4.3.4 產(chǎn)品最新技術(shù)進展

4.3.5 產(chǎn)品市場規(guī)模及前景預測

第5章：全球及中國人工智能芯片企業(yè)競爭策略分析

5.1 中國人工智能芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析

5.1.1 行業(yè)總體競爭格局分析

（1）全球人工智能芯片行業(yè)總體企業(yè)格局分析

（2）全球人工智能芯片行業(yè)總體區(qū)域格局分析

（3）全球人工智能芯片行業(yè)細分產(chǎn)品競爭分析

5.1.2 行業(yè)五力競爭分析

（1）行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析

（2）行業(yè)潛在進入者威脅

（3）行業(yè)替代品威脅分析

（4）行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析

（5）行業(yè)購買者議價能力分析

（6）行業(yè)購買者議價能力分析

5.2 全球及中國人工智能芯片企業(yè)競爭策略分析

第6章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展指引方向分析

6.1 人工智能芯片行業(yè)短期內(nèi)政策引導方向

6.1.1 國家層面政策引導方向

6.1.2 地方層面政策引導方向

6.2 人工智能芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向

6.2.1 國內(nèi)人工智能芯片所處生命周期

6.2.2 現(xiàn)有芯片企業(yè)技術(shù)分析

（1）技術(shù)水平

（2）國產(chǎn)化率

（3）專利申請及獲得情況

6.2.3 現(xiàn)有人工智能芯片技術(shù)突破方向

6.3 人工智能芯片技術(shù)挑戰(zhàn)

6.3.1 馮·諾伊曼瓶頸

6.3.2 CMOS工藝和器件瓶頸

6.4 人工智能芯片設(shè)計架構(gòu)技術(shù)發(fā)展趨勢

6.4.1 云端訓練和推斷：大存儲、高性能、可伸縮

（1）存儲的需求（容量和訪問速度）越來越高

（2）處理能力推向每秒千萬億次，并支持靈活伸縮和部署。

（3）專門針對推斷需求的FPGA和ASIC。

6.4.2 邊緣設(shè)備：把效率推向極致

6.4.3 軟件定義芯片

（1）計算陣列重構(gòu)

（2）存儲帶寬重構(gòu)

（3）數(shù)據(jù)位寬重構(gòu)

6.5 AI芯片基準測試和發(fā)展路線圖

第7章：中國人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

7.1 中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)總體發(fā)展概況

7.2 中國人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

7.2.1 北京中科寒武紀科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況

（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

（3）企業(yè)人工智能芯片布局

（4）企業(yè)融資情況分析

（5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析

7.2.2 深圳地平線機器人科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況

（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

（3）企業(yè)人工智能芯片布局

（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（5）企業(yè)融資情況分析

（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析

7.2.3 北京深鑒科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況

（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

（3）企業(yè)人工智能芯片布局

（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（5）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析

7.2.4 華為技術(shù)有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況

（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

（3）企業(yè)技術(shù)能力分析

（4）企業(yè)優(yōu)劣勢分析

7.2.5 云知聲智能科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況

（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

（3）企業(yè)人工智能芯片布局

（4）企業(yè)融資情況分析

（5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析

7.2.6 北京比特大陸科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況

（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

（3）企業(yè)人工智能芯片布局

（4）企業(yè)融資情況分析

（5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析

7.2.7 上海富瀚微電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

2）企業(yè)盈利能力分析

3）企業(yè)運營能力分析

4）企業(yè)償債能力分析

5）企業(yè)發(fā)展能力分析

（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)研發(fā)能力分析

（5）企業(yè)人工智能芯片布局

（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析

7.2.8 長沙景嘉微電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

2）企業(yè)盈利能力分析

3）企業(yè)運營能力分析

4）企業(yè)償債能力分析

5）企業(yè)發(fā)展能力分析

（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)研發(fā)能力分析

（5）企業(yè)人工智能芯片布局

（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析

7.2.9 北京四維圖新科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

2）企業(yè)盈利能力分析

3）企業(yè)運營能力分析

4）企業(yè)償債能力分析

5）企業(yè)發(fā)展能力分析

（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)研發(fā)能力分析

（5）企業(yè)人工智能芯片布局

（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析

第8章：中國人工智能芯片行業(yè)投資前景及策略建議

8.1 中國人工智能芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

8.1.1 行業(yè)投資壁壘分析

8.1.2 行業(yè)投資規(guī)模分析

8.2 中國人工智能芯片行業(yè)投資前景判斷

8.2.1 行業(yè)投資推動因素

8.2.2 行業(yè)投資主體分析

8.2.3 行業(yè)投資前景判斷

8.3 中國人工智能芯片行業(yè)投資策略建議

8.3.1 行業(yè)投資領(lǐng)域策略

（1）重點聚焦深度學習技術(shù)積累

（2）在生物識別、物聯(lián)網(wǎng)、安防等服務(wù)領(lǐng)域進行突破

8.3.2 行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新策略

圖表目錄

圖表1：AI芯片相關(guān)技術(shù)概覽

圖表2：人工智能芯片的誕生之路

圖表3：人工智能芯片不同分類情況

圖表4：各芯片優(yōu)缺點分析

圖表5：人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈

圖表6：英特爾和英偉達主要自動駕駛芯片性能指標對比

圖表7：國內(nèi)面向安防AI芯片的企業(yè)及主要產(chǎn)品

圖表8：國內(nèi)機器人芯片企業(yè)及產(chǎn)品

圖表9：國內(nèi)主要語音芯片廠商及產(chǎn)品情況

圖表10：全球人工智能硬件平臺AI芯片配置情況

圖表11：2013-2020年美國國內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢圖（單位：億美元，%）

圖表12：2010-2020年日本GDP變化情況（單位：萬億日元，%）

圖表13：2010-2020年歐元區(qū)GDP及同比增長（單位：萬億歐元，%）

圖表14：2020-2021年全球GDP情況及預測同比（%）

圖表15：2013-2020年中國GDP增長走勢圖（單位：億元，%）

圖表16：2012-2020年中國全部工業(yè)增加值及其增長速度（單位：億元，%）

圖表17：2012-2020年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度（單位：億元）

圖表18：2020-2021年我國宏觀經(jīng)濟核心預測（單位：億元，%，億美元）

圖表19：芯片行業(yè)主要政策匯總

圖表20：截至2021年3月半導體材料行業(yè)發(fā)展主要政策匯總

圖表21：2011-2019年我國城鎮(zhèn)化水平發(fā)展進程（單位：%）

圖表22：2016-2020年網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率、手機網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例（單位：萬人，%）

圖表23：2010-2020年中國人工智能芯片相關(guān)技術(shù)專利申請數(shù)量變化圖（單位：件）

圖表24：2013-2020年中國人工智能芯片相關(guān)技術(shù)專利公開數(shù)量變化圖（單位：件）

圖表25：截至2020年中國人工智能芯片相關(guān)技術(shù)專利申請人構(gòu)成TOP10（單位：件）

圖表26：截至2020年中國人工智能芯片相關(guān)技術(shù)專利分布領(lǐng)域TOP10（單位：件，%）

圖表27：美日早期半導體技術(shù)的發(fā)展

圖表28：上世紀60年代日本技術(shù)引進情況大致梳理

圖表29：日本半導體產(chǎn)業(yè)政策梳理

圖表30：美日存儲技術(shù)發(fā)展歷程