書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》

文章：晶圓制造和硅外延技術(shù)工藝

編號：JFKJ-21-159

作者：炬豐科技

?

回顧晶圓 ?

?Czochralski方法 ?

?浮動區(qū)域方法 ?

?從鑄錠到晶圓 ?

?吸氣 ?

?絕緣體 ?

PS:晶圓生產(chǎn)過程的短視頻: ?回顧硅外延 ?

?定義和術(shù)語 ?

?化學(xué)氣相沉積 /蒸汽 ?

?格魯夫模型:大規(guī)模運(yùn)輸與地面 ??

?反應(yīng)堆 ?

?化學(xué) ?

?反應(yīng)堆類型 ?

?應(yīng)用程序 ?

晶圓清潔和濕處理?????????略

介紹? ?

引言:“泥土是生活中自然的一部分。”?

現(xiàn)代集成電路工廠采用三層方法來控制多余的 ?

?三個分層方法 ?

1.?潔凈工廠(潔凈室)

2.晶片清洗 ?

3.除氣??

清潔工廠環(huán)境: ?

過濾器和空氣再循環(huán)。 ?

工人的“兔女郎套裝”。 ?

Filtration的化學(xué)和氣體。 ?

Manufacturing協(xié)議

?

?

空氣凈化???略

概述????略

顆粒可能沉積在硅片上，造成缺陷 ????略

有機(jī)污染?????略