日前，有消息稱：臺積電、高通等企業(yè)向美方遞交請求，希望能繼續(xù)向華為供貨。

去年 5 月，華為被美國政府華為列入「實體清單」，開始了對華為的打壓之路。今年 5 月禁令再次升級，預(yù)在全球范圍內(nèi)絞殺華為。5 月的禁令有 120 天緩沖期，9 月份開始生效。生效后，在全球范圍內(nèi)使用了美國技術(shù)和美國設(shè)備的企業(yè)，必須需要取得許可證，才能會為華為提供產(chǎn)品和服務(wù)。

禁令對華為影響十分大，首當(dāng)其沖是「海思麒麟」芯片。世界范圍能有高端芯片代工能力的企業(yè)僅臺積電、三星兩家，目前擁有最先進的 5nm 制造工藝。在芯片產(chǎn)業(yè)鏈，國內(nèi)企業(yè)有數(shù)十年的差距，短時間內(nèi)根本不可能追上。如果者這兩家企業(yè)不能幫助華為代工芯片，華為將面臨沉重打擊，面臨無芯可用。

目前，華為手機唯一的生路就是美國的“松口”。在芯片制造領(lǐng)域，想擺脫美國專利和技術(shù)為華為代工芯片，全球范圍內(nèi)沒有一家企業(yè)能做到，國內(nèi)芯片代工龍頭企業(yè)「中芯國際」也不例外。

選擇第三方芯片

其實，生產(chǎn)智能手機，并不需要自己有芯片研發(fā)能力。就像國內(nèi)大部分智能手機品牌那樣，購買高通、聯(lián)發(fā)科的處理器。如若「海思麒麟」受阻，購買第三方芯片或許能另辟蹊徑。畢竟對于一家商業(yè)公司來說，把業(yè)務(wù)開展下去，“活下來”才是最重要的。

最近有消息爆料，明年的華為 P50 系列，或?qū)⒎艞夨梓胄酒?，轉(zhuǎn)而使用聯(lián)發(fā)科的芯片。不過在許多玩家眼里，聯(lián)發(fā)科是中低端的代名詞。華為高端的 P 系列、Mate 系列用聯(lián)發(fā)科芯片，是否會失去競爭力，有待觀察?；蛘?，華為多年積累的芯片設(shè)計能力，優(yōu)勢互補，幫助聯(lián)發(fā)科更上一個臺階。

高通是或許是更好的選擇

長久以來，一些人對高通存在一些偏見，尤其是“花粉”群體。在華為被制裁后，高通向臺積電大量追加訂單。驍龍芯片連年漲價，下一代「驍龍 875」據(jù)說又要大漲。這些動作被大家看來，是對華為落井下石，趁華為為難之計，進一步侵吞市場。

但萬萬沒想到，高通似乎在游說美國政府，站在支持華為的一方。許多朋友看不懂了，臺積電還好說，華為是其第二大客戶，占其約 15% 左右的營收，當(dāng)然不像丟掉這個大客戶。高通為什么要力保華為呢？

其實并不是這樣，華為、高通在多個領(lǐng)域是合作伙伴關(guān)系。無論在通訊還是芯片領(lǐng)域，雙方都有很多交叉專利授權(quán)，是合作共贏的關(guān)系。華為在 5G 領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢，無論是專利數(shù)量還是技術(shù)水平，這是高通希望和華為展開合作的原因，不然可能就需要在 5G 方面交出巨額專利費。同樣，作為全球最大的移動芯片供應(yīng)商、CDMA 商用化先驅(qū)，高通在 3G 時代基本壟斷了全部的核心專利技術(shù)，華為在通信領(lǐng)域免不了與之打交道，每年都會采購一部分高通產(chǎn)品。

對于高通來講，并不希望華為倒下去，而是希望華為多多采購高通芯片，當(dāng)然就不希望美國制裁華為。高通的直接競爭對手是聯(lián)發(fā)科，而不是華為。華為只是手機生產(chǎn)商，并不對外出售芯片。同樣，對華為來說，蘋果、三星甚至小米，才是其競爭對手，高通只是其芯片供應(yīng)商。

在芯片領(lǐng)域，高通、華為都在不斷投入研發(fā)，研發(fā)更先進的移動芯片。相對海思麒麟，高通驍龍還是有一定優(yōu)勢的，尤其是性能。若華為在 P 系列、Mate 系列用上「高通驍龍」處理器，各項字面參數(shù)會提高不少，性能也將站上個跑分大排行榜第一梯隊。