眾所周知，小米公司計(jì)劃在12月份推出旗下的兩大旗艦系列手機(jī)，一款是目前已經(jīng)推出的小米13系列，另一款是還未發(fā)布的Redmi K60系列。繼小米13系列推出并獲得不錯的首銷成績之后，不少米粉對于即將發(fā)布的Redmi K60系列充滿了期待，如今Redmi官方終于官宣K60系列，并帶來了一系列的預(yù)熱宣傳。

北京時間12月23日09:00，Redmi官方正式宣布「K60宇宙 定檔12月27日19:00」，定位「性能宇宙」，做年度性能戰(zhàn)神，超越電競性能，全系大升杯，挑戰(zhàn)更高定位。

同時，Redmi官方放出了K60系列的外觀渲染圖，從造型來看，依然是采用直面屏+曲面后背的設(shè)計(jì)，中框?yàn)樗芰喜馁|(zhì)，后蓋為玻璃材質(zhì)，相機(jī)采用垂直排列方式，相機(jī)模組呈現(xiàn)為長方形，總體風(fēng)格看起來更為硬朗。

據(jù)悉，Redmi K60系列將帶來K60E、K60、K60 Pro三款新機(jī)，分別搭載天璣8200、驍龍8+Gen1、驍龍8Gen2三款旗艦芯片，值得注意的是，這三款芯片都是目前市場上口碑極好的旗艦級芯片，其中天璣8200定義為中端旗艦芯片，驍龍8+Gen1和驍龍8Gen2都屬于高端旗艦芯片，這意味著K60系列三款新機(jī)在性能方面將會有出色的表現(xiàn)。

同時，K60系列加入了自研狂暴引擎調(diào)校，在游戲時可以達(dá)到不降畫質(zhì)、不降幀率、不降亮度的效果，而且K60 Pro搭載了最新的LPDDR5X + UFS4.0存儲技術(shù)，最高支持16GB+512GB存儲，相較于上一代內(nèi)存速率提升超過33%，讀取速率幾乎翻倍。

Redmi官方表示，K60 Pro搭載了K系列史上最大面積的散熱裝置，5000mm2 超大VC液冷散熱，基于新型不銹鋼材質(zhì)，重量更輕、面積大提升，輸出極為穩(wěn)定。

強(qiáng)大的處理器，搭配狂暴調(diào)校，以及超大VC液冷散熱，K60 Pro的跑分值超過了135萬，性能表現(xiàn)十分強(qiáng)勁，這或許也是Redmi官方敢于公開表示"2023告別電競手機(jī)"的主要原因，畢竟這樣的宣傳對于主打電競手機(jī)的品牌顯得并不友好，而且對于手持K50電競版的同學(xué)又何嘗不是一種打臉。

從目前的爆料信息匯總來看，Redmi K60系列三款新機(jī)將搭載以下配置：

• K60E：采用國產(chǎn)2K AMOLED屏幕，支持屏下指紋，采用48MP主攝，配備5500mAh電池+67W快充。

• K60：采用國產(chǎn)2K AMOLED屏幕，支持屏下指紋，采用64MP主攝，配備5500mAh電池+67W快充+30W無線快充。

• K60 Pro：采用國產(chǎn)2K AMOLED屏幕，支持屏下指紋，采用50MP主攝，配備5000mAh電池+120W快充+30W無線快充。

綜合來看，Redmi K60系列將會在小米13系列之后再次帶來精彩表現(xiàn)，基于三大旗艦芯片加持，結(jié)合狂暴調(diào)校以及一系列配置的整合，三款新機(jī)將分別展現(xiàn)出各自在不同定位領(lǐng)域中的頂級性能，參考先前K50系列的定價，K60系列的售價仍然有望定格為2000-3000價位段，主打亮點(diǎn)依然是高性價比，對于追求性價比的用戶來說無疑是個好消息。Redmi K60系列將于12月27日19:00正式發(fā)布，拭目以待。