3月22日，英偉達(dá)開發(fā)者大會(huì) NVIDIA GTC 2023 召開。本次開發(fā)者大會(huì)圍繞著加速計(jì)算，芯片和生成式AI展開。

在今年的GTC上，英偉達(dá)的首席執(zhí)行官黃仁勛宣布，經(jīng)歷了4年之久，英偉達(dá)與臺(tái)積電，ASML和Synopsys合作的AI加速技術(shù)cuLitho終于完成。該技術(shù)可以加速計(jì)算光刻的時(shí)間，相比現(xiàn)有技術(shù)提升了40倍之多，原本需要兩周才能完成了芯片工藝設(shè)計(jì)，使用cuLitho技術(shù)后，將會(huì)縮短至8小時(shí)。

在制造芯片過(guò)程中，計(jì)算光刻是非常復(fù)雜的步驟，涉及電磁物理，光化學(xué)，計(jì)算幾何，迭代優(yōu)化以及分布式計(jì)算。當(dāng)前這一過(guò)程是基于CPU進(jìn)行，而cuLitho技術(shù)是利用GPU加速計(jì)算，將會(huì)比CPU計(jì)算高出幾個(gè)數(shù)量級(jí)。據(jù)悉，500個(gè)運(yùn)行cuLitho的英偉達(dá) Hopper GPU系統(tǒng)（“Hpooer”架構(gòu)于去年GTC發(fā)布），將可以完成4萬(wàn)個(gè)CPU系統(tǒng)的工作。

“芯片行業(yè)是世界上幾乎所有其他行業(yè)的基礎(chǔ)，”NVIDIA創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛說(shuō)?！半S著光刻技術(shù)達(dá)到物理學(xué)的極限，NVIDIA 引入 cuLitho 以及與我們的合作伙伴臺(tái)積電、ASML 和 Synopsys 的合作使晶圓廠能夠提高產(chǎn)量，減少碳足跡，并為 2nm 及更高領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)。”

隨著芯片制程工藝進(jìn)入個(gè)位數(shù)納米級(jí)，每進(jìn)一步都會(huì)增加巨大的成本。在晶體管數(shù)量更多，精度要求更加嚴(yán)格的情況下，未來(lái)的芯片將會(huì)需要更加詳細(xì)的計(jì)算，cuLitho技術(shù)的出現(xiàn)，使曲線掩模、高數(shù)值孔徑EUV光刻和亞原子光刻膠建模等新穎的解決方案和創(chuàng)新技術(shù)成為可能。

據(jù)臺(tái)灣聯(lián)合報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電將于今年6月份對(duì)cuLitho進(jìn)行生產(chǎn)資格認(rèn)證，并完成2nm試產(chǎn)。

ASML公司也表示將對(duì)GPU的支持集成到其所有的計(jì)算光刻軟件產(chǎn)品中。未來(lái)，2nm芯片將會(huì)極大提高設(shè)備性能。