6 月 2 日消息，今日上午，高通已經宣布將于 10 月 24 日舉行 2023 年驍龍峰會，預計將發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片。

現(xiàn)在數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站 透露，“天璣 9300 芯片預計將在驍龍 8 Gen 3 之前發(fā)布，vivo X100 系列首發(fā)是板上釘釘，OPPO 廠商還有新品搭載，畢竟 4*X4+4*A720 全大核陣容成本不是一般高?！?/p>

具體詳細規(guī)格方面，根據(jù)此前報料匯總如下：

【天璣 9300】

◇ 制成工藝：臺積電N4P

◇ CPU：1*Cortex-X4 超大核 + 3*3.0GHz?Cortex-X4m超大核+4*2.0GHz?Cortex-A720 大核

◇ GPU：Immortalis-G720

◇ CPU表現(xiàn)：工程版本CPU，相較天璣9200，單核提升 13%，多核提升 33%，功耗降低50%（同性能頻段，功耗降低50%——并不包括全頻段性能）

◇ GPU表現(xiàn)：聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器在 GFXBench Aztec 1440P 測試場景中，性能表現(xiàn)極其優(yōu)異，幀率高達到 90fps ! 遠超高通驍龍 8 Gen 2 處理器的 68fps 和蘋果 A16 處理器的 53fps。

據(jù)悉，Arm 公司于5月29日發(fā)布了 2023 年的移動處理器核心設計：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架構，僅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應用。

聯(lián)發(fā)科也正式官宣，將采用arm全新架構。

8 月 23 日消息，聯(lián)發(fā)科透露，其正在與 Meta 合作，以便在搭載該公司下一代旗艦處理器（天璣9300），的手機上更好地支持 Llama 2 LLM。

聯(lián)發(fā)科稱：“聯(lián)發(fā)科技將于今年晚些時候推出的下一代旗艦芯片組，將采用專為運行 Llama 2 而優(yōu)化的軟件堆棧，以及具有 Transformer 主干加速、減少占用空間訪問和 DRAM 帶寬使用的升級 APU，進一步增強 LLM 和 AIGC 表現(xiàn)?！?/p>

聯(lián)發(fā)科技表示，預計支持 Llama 2 的生成式人工智能應用將可用于搭載其下一代芯片組的手機。該公司還補充稱，這些手機計劃于 2023 年底上市。

——高通此前也曾宣布，下一代旗艦產品將支持本地運行生成式AI。

前些日，聯(lián)發(fā)科還曾官宣，攜手 SK 海力士在下一代天璣旗艦芯上完成了對 LPDDR5T 內存的性能驗證，LPDDR5T 內存的運行速度高達 9.6Gbps，較上一代 LPDDR5X 提升 12.5%。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗艦，相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同頻功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸 進一步增加，但不足10%。?

◇ L2 緩存大小來到2MB，進一步提高實際性能收益。

◇ IPC 改進平均為 +13%。

◇ 算術邏輯單元 (ALU) 從 6 個增加到 8 個，添加了一個額外的分支單元（總共 3 個），添加了一個額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點和平方根運算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相較前代 A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，極限性能提升4.5%。

◇ 縮短流水線長度，優(yōu)化分支預測，以及流水化了浮點除法和平方根運算。

Arm 公司表示，這些新的 CPU 核心設計是為了應對移動設備市場的需求變化，不僅要追求更高的性能，還要考慮更好的效率、安全性和可擴展性。隨著 Android 系統(tǒng)對 64 位應用的要求越來越嚴格，Arm 公司認為 64 位過渡已經“完成任務”，不再需要支持 32 位應用。

預計到 2023 底，上市旗艦機中 Arm 的 IP 架構將只支持 64 位應用運行，為用戶帶來多達 20% 的潛在性能提升。

此外，天璣 9300 平臺還將采用 Arm 昨天發(fā)布的全新第五代 GPU Immortalis-G720，作為旗艦 GPU 核心，該核心標配了硬件級光線追蹤。此外，Arm 還為 Immortalis G720 引入了延遲頂點著色（DVS）技術，以減少內存和帶寬使用，從而節(jié)省功耗和提高顯示畫面的幀率。

◇和去年的 Immortalis G715 相比，能效提高?15%，峰值性能提高?15%

◇幀速率平均增加 15%。