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高通發(fā)布驍龍 888+,主頻飆升至 3GHz 最擔(dān)心散熱,小米 MIX 4、榮耀 Magic 3 可能搭載

2021-06-28 23:59 作者:FRONIT_  | 我要投稿

去年底,高通發(fā)布了「驍龍 888」芯片,由「小米 11」全球首發(fā)。今年上半年,「驍龍 888」已成為安卓高端旗艦的標(biāo)配,各大廠商都推出了搭載該芯片的產(chǎn)品,像是三星的 Galaxy S21 系列、OPPO Find X3 系列、一加 9 系列、魅族 18 系列等,發(fā)布會(huì)一場(chǎng)接著一場(chǎng)。

而下半年最受關(guān)注的智能手機(jī)產(chǎn)品,當(dāng)然是蘋果的新款 iPhone。除此之外,三星商務(wù)旗艦 Galaxy Note 21 系列、折疊屏手機(jī) Galaxy Z Fold 3 也值得一看。而高通今日發(fā)布的「驍龍 888 Plus」芯片,為這些機(jī)型帶來(lái)了更強(qiáng)的芯片。


作為「驍龍 888」的小幅升級(jí)版,「驍龍 888 Plus」依舊由三星 5nm 工藝代工,并采用相同的架構(gòu)。八核設(shè)計(jì):包括一顆 Cortex-X1 超大核,頻率為「驍龍 888」的 2.84GHz 提升至 3GHz,預(yù)計(jì)將有 5% 的性能提升。不過(guò)也有網(wǎng)友對(duì)其能耗和散熱表示擔(dān)憂。其他核心保持不變:三個(gè) 2.4GHz 的 Cortex-A78 大核、四個(gè) 1.8GHz 的 Cortex-A55 小核。

「驍龍 888 Plus」還提升了 AI 方面的表現(xiàn),依舊是「驍龍 888」搭載的第六代高通 AI 引擎,不過(guò)算力提升至 32 TOPS,相對(duì)于「驍龍 888」的 26 TOPS,提升了 23%,相對(duì)于「驍龍 865」的 15 TOPOS,更是翻倍還多。

除了這兩處明顯升級(jí),兩者其他方面都相同,包括相同的 Adreno 660 GPU,相同的「驍龍 X60」基帶。


目前,「驍龍 888 Plus」得到了眾多手機(jī)廠商的支持。小米、榮耀、vivo、摩托羅拉、華碩等廠商表示:正在開發(fā)基于「驍龍 888 Plus」的產(chǎn)品,預(yù)計(jì)首批產(chǎn)品將于今年第三季度正式發(fā)布。

小米

小米公司手機(jī)部副總裁兼任硬件工程部總經(jīng)理張雷表示:“小米邁入新十年后,高通技術(shù)公司繼續(xù)為小米在沖擊高端的道路上提供大力支持。我們十分期待利用「驍龍 888 Plus」支持的強(qiáng)大 5G、AI、游戲和影像特性,進(jìn)一步夯實(shí)小米在高端市場(chǎng)的地位,不負(fù)全球米粉的期待?!?/p>

「小米 11」全球首發(fā)「驍龍 888」,助力「小米 11」系列的成功,銷量取得突破。這次是否又會(huì)首發(fā)「驍龍 888 Plus」呢?目前還沒有確切消息。有消息稱:小米可能會(huì)在 8 月推出旗艦機(jī)產(chǎn)品,很有可能是斷更數(shù)年的 MIX 產(chǎn)品線,在 2018 年 10 月推出 MIX 3 之后,除了有過(guò)概念機(jī) MIX Alpha 和折疊屏手機(jī) MIX Fold,MIX 的常規(guī)線已有近三年沒有更新。 MIX 4 的最大看點(diǎn),將可能首發(fā)搭載小米屏下相機(jī)技術(shù)。


榮耀

另外值得關(guān)注的是榮耀,自榮耀脫離華為獨(dú)立以來(lái),已成功和高通建立合作關(guān)系。前不久發(fā)布的「榮耀 50」系列,便使用「驍龍 778G」處理器。 接下來(lái)將要發(fā)布的「Magic3 系列」將是榮耀的真實(shí)力旗艦。榮耀產(chǎn)品線總裁方飛表示:“全新「驍龍 888 Plus」5G 移動(dòng)平臺(tái)帶來(lái)的具有變革意義的先進(jìn)特性,能夠完美契合即將發(fā)布的榮耀 Magic3 系列旗艦手機(jī)的需求?!?/p>


vivo、華碩、摩托羅拉

vivo 產(chǎn)品線總經(jīng)理欒心林表示:“我們相信,全新 vivo 旗艦手機(jī)將充分發(fā)揮驍龍 888 Plus 5G 移動(dòng)平臺(tái)的強(qiáng)勁性能?!?/p>

華碩移動(dòng)業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理 Bryan Chang 表示:“使用全新驍龍 888 Plus 5G 移動(dòng)平臺(tái),是 ROG 游戲手機(jī)能夠確保將產(chǎn)品整體性能提升到全新水平的有力保證?!?/p>

摩托羅拉總裁 Sergio Buniac 表示:“作為摩托羅拉產(chǎn)品組合的重要組成部分,驍龍 888 Plus 5G 移動(dòng)平臺(tái)將支持我們繼續(xù)堅(jiān)持「智能,為每一個(gè)可能」的愿景,同時(shí)也將幫助我們把最重要的性能和 5G 速度帶給消費(fèi)者?!?/p>


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