有很多工程師朋友留言咨詢，其中很大一部分問題都與PCB生產(chǎn)相關(guān)，不外乎是一些沒有提前考慮到的生產(chǎn)隱患，從而導(dǎo)致廢板或返工等，確實比較浪費時間和成本。

所以本期內(nèi)容，小編將PCB常見設(shè)計缺陷問題都進行了匯總，希望大家能夠提前規(guī)避生產(chǎn)風險，助力PCB一板成功！

一、鉆孔類問題

【問題描述】

此類文件設(shè)計異常，無論孔屬性是有銅還是無銅，都會給工程帶來困擾

【品質(zhì)風險】

此類設(shè)計容易孔屬性制作錯誤

【可制造性建議】

有銅孔線路設(shè)計孔環(huán)，無銅孔線路不要設(shè)計走線和孔環(huán)

?

【問題描述】

無導(dǎo)線相連的孔， 原稿文件或者分孔圖定義有銅孔

【品質(zhì)風險】

給工廠造成困擾，容易造成孔屬性錯誤

【可制造性建議】

孔屬性定義正確

?

【問題描述】

有焊盤的情況下，原稿文件定義為無銅孔（常規(guī)應(yīng)該是有銅孔）

【品質(zhì)風險】

給工廠造成困擾，容易造成孔屬性錯誤

【可制造性建議】

孔屬性定義正確

?

【問題描述】

槽孔和圓孔疊在一起無法判定是按槽孔做，還是按圓孔做，或是都做出

【品質(zhì)風險】

容易造成漏做圓孔

【可制造性建議】

如果都需要鉆出來，就都設(shè)計在鉆孔層，如果圓孔無需鉆出，就取消圓孔設(shè)計

?

【問題描述】

槽孔設(shè)計在分孔圖層

【品質(zhì)風險】

容易造成槽孔丟失

【可制造性建議】

槽孔設(shè)計在鉆孔層

?

【問題描述】

鉆孔層設(shè)計了圓孔， 分孔圖設(shè)計了槽孔。容易造成槽孔漏失

【品質(zhì)風險】

容易造成槽孔丟失

【可制造性建議】

槽孔設(shè)計在鉆孔層

?

【問題描述】

插件孔設(shè)計過近，為保證阻焊橋， 導(dǎo)致焊盤嚴重削變形

【品質(zhì)風險】

容易造成焊盤變形，焊接面積變小，虛焊等影響

【可制造性建議】

成品孔徑做小，或者孔間距做大一點?

?

【問題描述】

8字孔設(shè)計，會導(dǎo)致孔銅毛刺嚴重

【品質(zhì)風險】

容易造成孔避毛刺，卷銅嚴重

【可制造性建議】

8字孔拉開間距，或者設(shè)計成槽孔

?

【問題描述】

阻焊塞孔過孔極差不要超過0.2mm

【品質(zhì)風險】

容易塞孔刀數(shù)過多，影響塞孔效果

【可制造性建議】

建議過孔不要設(shè)計多種孔徑，孔極差不要超過0.2mm

?

【問題描述】

過孔距離板邊設(shè)計過近

【品質(zhì)風險】

容易板邊過孔漏銅

【可制造性建議】?

過孔距離板邊大于10mil以上

?

【問題描述】

鉆孔鉆在IC和小焊盤上

【品質(zhì)風險】

造成焊接面積變小。焊盤斷裂，引起虛焊等可能

【可制造性建議】

建議過孔盡量避開小焊盤

二、線路類問題

【問題描述】

此類斷頭線，極容易造成生產(chǎn)短路

【品質(zhì)風險】

極容易造成生產(chǎn)短路

【可制造性建議】

設(shè)計時盡量避免設(shè)計此類斷頭線

?

【問題描述】

設(shè)計板邊裸銅帶，不能每層都設(shè)計，容易讓后端跟銑帶搞混

【品質(zhì)風險】

容易判定成銑帶，導(dǎo)致板邊裸銅帶丟失

【可制造性建議】

裸銅帶只設(shè)計在阻焊層

?

【問題描述】

殘銅率相差太大的板子，不要組合在一起制作

【品質(zhì)風險】

導(dǎo)致殘銅率極低面銅不均

【可制造性建議】

不要組合在一起制作

?

【問題描述】

布線銅皮疊線不建議or各種線（如阻抗線）大小做區(qū)分

【品質(zhì)風險】

增加工程制作時間和成本

【可制造性建議】

銅皮和走線大小做區(qū)分

?

【問題描述】

布線銅皮疊線不建議or各種線（如阻抗線）大小做區(qū)分

【品質(zhì)風險】

增加工程制作時間和成本

【可制造性建議】??

銅皮和走線大小做區(qū)分

?

【問題描述】

不要設(shè)計此類斷頭線

【品質(zhì)風險】

工廠無法判定此類斷頭線是否正常，增加了溝通成本

【可制造性建議】

設(shè)計要保證資料常規(guī)性。

?

【問題描述】

板邊鋪銅注意避開銑刀位

【品質(zhì)風險】

工廠默認為此類銅寬為無作用銅寬，可能對資料產(chǎn)生影響

【可制造性建議】

鋪銅注意避開銑刀位?

?

三、阻焊類問題

【問題描述】

系統(tǒng)下單過孔蓋油的Gerber資料設(shè)計過孔開窗

【品質(zhì)風險】

容易造成過孔方式錯誤

【可制造性建議】

資料過孔開窗和系統(tǒng)過孔方式需保持一致

?

【問題描述】

線路有焊盤，阻焊未設(shè)計開窗

【品質(zhì)風險】

容易造成焊盤蓋油

【可制造性建議】

線路有焊盤，阻焊需要設(shè)計開窗

?

【問題描述】

阻焊設(shè)計錫線過長

【品質(zhì)風險】

錫線過長，漏銅

【可制造性建議】

注意錫的長度

四、絲印類問題

【問題描述】

文字不要設(shè)計在字符框內(nèi)

【品質(zhì)風險】

工程常規(guī)是直接套除，容易造成字符丟失

【可制造性建議】?

需要做出來的字符，不要設(shè)計在焊盤上

?

【問題描述】

字符的字寬字高不要設(shè)計過小

【品質(zhì)風險】

字符寬度高度過小，容易造成字符模糊

【可制造性建議】

字寬字高設(shè)計需要大于30mil以上，字寬需要大于5mil以上

?

【問題描述】

字符不要設(shè)計重疊

【品質(zhì)風險】

疊字，造成字符模糊

【可制造性建議】

設(shè)計過程中，不要設(shè)計疊字

?

【問題描述】

不要把極性符號，隱藏起來

【品質(zhì)風險】

造成極性符號丟失

【可制造性建議】

重要的字符一定和焊盤保留安全間距

?

五、板邊類問題

【問題描述】

外形不要被鎖起來

【品質(zhì)風險】

容易造成內(nèi)槽丟失

【可制造性建議】

不要把內(nèi)槽鎖起來

?

【問題描述】

內(nèi)槽寬度設(shè)計不足0.8mm

【品質(zhì)風險】

行業(yè)內(nèi)最小鑼刀0.8mm

【可制造性建議】

內(nèi)槽設(shè)計大于0.8mm

?

【問題描述】

外形不要設(shè)計重線

【品質(zhì)風險】

容易造成外形公差錯誤

【可制造性建議】

保證外形的唯一性

?

六、拼版類問題

【問題描述】

設(shè)計拼版，一定要考慮到怎么分板，左圖V割困難

【品質(zhì)風險】

容易V割報廢

【可制造性建議】

圓圈位置拉開間距

?

【問題描述】

V割線不在一個水平線上

【品質(zhì)風險】

V割漏銅，尺寸偏差

【可制造性建議】

V割的外形，一定設(shè)計在一個水平線上

?

【問題描述】

此類工藝邊設(shè)計，懸空位置較大，容易斷邊

【品質(zhì)風險】

容易斷邊，V割彈板

【可制造性建議】

可以增加副板，郵票連接

?

【問題描述】

此類設(shè)計也需要添加副板郵票孔連接

【品質(zhì)風險】

V割容易偏位，斷板等

【可制造性建議】

可以增加副板，郵票連接

?

【問題描述】

矩形或者圓形的板，注意拼版方向的表達

【品質(zhì)風險】

容易造成拼版方式錯誤

【可制造性建議】

用F來表示拼版方向，或者板內(nèi)物件來表示拼版方向

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