雖然任何人都有可能把焊料扔到PCB上，但無(wú)論你得到的是經(jīng)典的焊點(diǎn)還是徹頭徹尾的穴居人質(zhì)量的焊點(diǎn)，都是另一回事。隨著組件變得越來(lái)越小，越來(lái)越緊湊，出現(xiàn)焊接問(wèn)題的機(jī)會(huì)也越來(lái)越高。在焊接PCB時(shí)，盡量使成品具有以下特點(diǎn)。

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在這篇文章中，我們提供了PCB制造中焊點(diǎn)的所有專業(yè)知識(shí)。如果您正在尋找有關(guān)PCB中焊點(diǎn)的信息，請(qǐng)查看并閱讀以下內(nèi)容以獲取更多信息。

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焊點(diǎn)常見的故障有哪些?

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?開放焊點(diǎn)

?焊料覆蓋不全

?可焊性故障

?浮動(dòng)LGA

?部件損壞

?焊料跳過(guò)

?焊錫球

?通孔內(nèi)圓角提升

?膏體不聚結(jié)

?爆米花/開裂

?表面腐蝕和銅枝晶

?錫晶須

?銷在孔內(nèi)回流不完全

?絕緣污染

?墊塊提升

?膏體不回流

?PCB分層

?未完全潤(rùn)濕

?焊料吸芯

?排氣和噴氣孔

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打開焊點(diǎn)

這是最常見的缺陷類型，特別是在POP封裝中，其中兩個(gè)或多個(gè)芯片規(guī)模封裝(CSP)或球柵陣列(BGA)組件被放置在另一個(gè)的頂部并回流焊。封裝翹曲是這種開放式焊料連接的主要原因之一，它可能導(dǎo)致一個(gè)或多個(gè)開放式連接。

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可焊性差可能是形成開口接頭的另一個(gè)原因。膏體沉積物在組件體下延伸太遠(yuǎn)可能是另一個(gè)原因。多余的焊錫可以在焊錫膏回流之前將組件及其引線提升到錫膏表面以上，從而使引線濕潤(rùn)，從而使連接處打開。

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焊料覆蓋不全

另請(qǐng)閱讀:防止印刷電路板的腐蝕

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無(wú)鉛工藝中升高的溫度會(huì)導(dǎo)致焊料過(guò)早凝固，因?yàn)閮?nèi)層會(huì)失去熱量。這導(dǎo)致焊點(diǎn)的孔填充量減少。

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可焊性失敗

這種故障在陸網(wǎng)陣列(LGA)和四平無(wú)鉛(QFN)封裝中更為突出，因?yàn)樗鼈兺ǔ](méi)有可焊接的側(cè)端，或者組件制造過(guò)程使它們的可焊性很差。通常，銅引線框架表面缺乏錫的保護(hù)涂層是導(dǎo)致邊緣端點(diǎn)可焊性差的原因。雖然IPC 610不要求側(cè)端可焊，但客戶更喜歡看到接頭。此外，焊料在邊緣末端的存在有助于自動(dòng)光學(xué)檢查。

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浮動(dòng)達(dá)到

在回流過(guò)程中，陸地網(wǎng)格陣列(LGA)封裝可能會(huì)抬起，導(dǎo)致焊點(diǎn)打開。這主要是由于封裝中心墊下多余的錫膏導(dǎo)致零件浮在熔融焊料表面造成的。這很容易通過(guò)改變模板設(shè)計(jì)來(lái)糾正。中心墊的孔徑應(yīng)僅為墊面面積的50-60%。如果可能的話，用4-9個(gè)等間距的孔分割墊的區(qū)域也會(huì)有所幫助。

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組件損壞

對(duì)于濕氣敏感器件(MSD)來(lái)說(shuō)，通過(guò)焊料回流過(guò)程可能是一段艱難的時(shí)間，除非它們被妥善包裝，以防止它們因處理或破裂而受到機(jī)械損傷。將此類msd暴露在高濕度環(huán)境中可能會(huì)導(dǎo)致部件本體開裂或在回流過(guò)程中爆裂。

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焊料跳過(guò)

這是波峰焊常見的缺陷，是由波峰高不正確引起的。通常，焊盤或端子上沒(méi)有焊料。然而，工藝問(wèn)題，如助焊劑氣體也應(yīng)與波高一起調(diào)查。

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焊料球

這是使用漿糊來(lái)返工零件的典型結(jié)果，如BGA，在回流過(guò)程中過(guò)量的漿糊變成了一個(gè)球。球的存在使絕緣分離距離減小到所需的最小距離以下。焊錫球可以用高壓氣流小心地去除，但需要用光學(xué)或x射線進(jìn)行后續(xù)檢查。

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圓角在通孔中提升

無(wú)鉛焊接通常會(huì)導(dǎo)致通孔元件引線的圓角提升。有時(shí)，隨著魚片，襯墊也可能與層壓板分離。然而，在大多數(shù)情況下，這種故障不會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)故障或電氣故障。這類故障的主要原因與PCB在焊接和無(wú)鉛材料凝固過(guò)程中所經(jīng)歷的膨脹和收縮有關(guān)。IPC 610D檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了這個(gè)過(guò)程問(wèn)題。

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膏體不聚結(jié)

隨著組件尺寸的縮小，小的膏體沉積物通常不能在空氣中完全回流，當(dāng)操作人員使用傳統(tǒng)的浸泡方式時(shí)，無(wú)鉛錫膏非常常見。錫膏變成球，不能完全回流到焊點(diǎn)的大部分。這種缺陷在0201和01005芯片組件對(duì)流再填充時(shí)很常見