【天璣8300系列，正式發(fā)布：Redmi K70 E首發(fā)】

一、規(guī)格參數(shù)

◇ 制成工藝：臺積電4nm；

◇ CPU：1×3.35GHz Cortex-A715 + 3×3.2GHz Cortex-A715+ 4×2.2GHz Cortex-A510；

——相比上代峰值性能提升 20%，能耗降低 30%。

◇ GPU：Mali-G615 MC6?1400MHz；

——相比上代峰值性能提升 60%，能耗降低 55%。

◇ 人工智能處理器：第七代 APU 780；

——支持 8 倍生成式 AI Transformer 算子加速、2 倍整數(shù)運算、2 倍浮點運算，支持混合精度 INT4 量化技術(shù)，具有 3.3 倍 AI 綜合性能（AI Benchmark v5)，AI 綜合性能提升 23%，支持100 億參數(shù) AI 大語言模型，實現(xiàn)速時成文、瞬時成圖。

◇ ISP（影像處理器）：14 位 HDR-?Imagiq 980；

◇ 存儲規(guī)格：最高支持LPDDR5X 8533Mbps 內(nèi)存，支持 UFS 4.0 閃存以及多循環(huán)隊列技術(shù)（Multi-Circular Queue，MCQ）。

——內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾瘦^上一代提升 33%，閃存讀寫速率提升 100%。

◇ 移動網(wǎng)絡：3GPP R16 5G 調(diào)制解調(diào)器；

——進一步增強了 Sub-6GHz 網(wǎng)絡的連接性能和范圍，支持 3 載波聚合，下行速率理論峰值可達 5.17Gbps，支持聯(lián)發(fā)科 5G UltraSave 3.0+ 省電技術(shù)，最多可降低 5G 通信功耗 20%。

◇?連接：Wi-Fi 6E 性能增強，支持 160MHz 頻寬。支持 Wi-Fi 藍牙超連接技術(shù)，智能手機同時連接藍牙耳機、無線手柄等外設的時延更低；

◇ 首發(fā)廠商：Redmi；

——小米集團總裁，Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰，宣布了 Redmi 和聯(lián)發(fā)科聯(lián)合研發(fā)的天璣 8300-Ultra 旗艦 AI 平臺。而全球首發(fā)天璣 8300-Ultra 的 Redmi K70e 手機，包括整個 Redmi K70 系列手機，將于本月正式發(fā)布。

二、實際性能

【1】Geekbench6?CPU

◇?Redmi K70 E，CPU跑分現(xiàn)已公布，就跑分頁面顯示，該機搭載天璣8300，單核1512分（提升約21.1%）、多核4886分（提升約28.2%），CPU多核領(lǐng)先滿血驍龍8+Gen1！單核仍有差距。

——參考極客灣跑分數(shù)據(jù)庫，天璣8200同平臺單核跑分約1248分，多核跑分約3809分。

——參考極客灣跑分數(shù)據(jù)庫，滿血驍龍8+Gen1，同平臺單核跑分約1852分，多核跑分約4710分。

◆ 驍龍7Gen3，同平臺跑分現(xiàn)已公布，單核1139分，多核3375分，跑分平臺榮耀100。

——對比天璣8300現(xiàn)有跑分，單核落后約32%，多核落約45%。

【2】Geekbench6?GPU

◇ 天璣 8300 處理器已經(jīng)現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫，在最新的 OpenCL 跑分中，得分為 9112 分。

——接近驍龍 8 Gen 2（9440 分），領(lǐng)先驍龍 7+ Gen 2（4056分），約124% ！

【3】安兔兔?綜合跑分

◇ Redmi K70 E，現(xiàn)有安兔兔高達152.6萬，對比驍龍8+Gen1滿血版（極限約135萬），綜合性能領(lǐng)先13%。