2023年最后一個(gè)季度悄然來臨，5G也進(jìn)入了正式商用以來的第5個(gè)年頭，全球移動(dòng)通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的更新一般都是以10年為周期，5G當(dāng)然也不例外，歷經(jīng)5年的發(fā)展，5G也開啟了下半場(chǎng)的進(jìn)程。高通對(duì)于5G的預(yù)判還是相當(dāng)精準(zhǔn)的，在5G即將迎來轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期，其適時(shí)推出了支持5G-Advanced標(biāo)準(zhǔn)的驍龍X75 5G基帶芯片，為5G向下一階段發(fā)展掃清了技術(shù)障礙。

驍龍X75 5G基帶芯片是高通在今年年初，于上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC上海）召開之前就推出的產(chǎn)品，這個(gè)時(shí)間與以往高通在世界移動(dòng)通信大會(huì)同步推出當(dāng)年的5G基帶芯片還是提前了一些。這兩年我們可以明顯感覺到高通新品迭代的時(shí)間都在提前，無論是5G基帶芯片還是手機(jī)SoC，比如今年高通新一代5G旗艦手機(jī)SoC驍龍8 Gen3也比往年來的更早一些。值得一提的是，驍龍8 Gen3正是驍龍X75 5G基帶芯片的商用首秀，隨著驍龍8 Gen3的發(fā)布，人們可以在搭載這款SoC的智能手機(jī)上，率先領(lǐng)略到高通驍龍X75 5G基帶芯片的獨(dú)特氣質(zhì)。

說到高通驍龍5G基帶芯片，人們最直接的感受就是“快”。確實(shí)如此，全球最快的5G連接速率，都是由高通5G基帶芯片創(chuàng)造并保持的，從高通初代5G基帶芯片驍龍X50帶來的5Gbps和第二代5G基帶芯片驍龍X55帶來的最高7Gbps的下行速率，再到高通第三代5G基帶芯片驍龍X60創(chuàng)造的7.5Gbps的5G下行速度，以及驍龍X65通過Sub-6GHz和毫米波頻段下的雙連接和載波聚合實(shí)現(xiàn)了高達(dá)10Gbps的5G下載速率。從千兆級(jí)到萬兆級(jí)的5G連接速率突破，高通僅通過四代5G基帶芯片迭代就實(shí)現(xiàn)了。

高通在將驍龍5G基帶芯片的連接速率提升至萬兆級(jí)以后，就不再特別強(qiáng)調(diào)峰值速率這個(gè)參數(shù)了，而是將著力點(diǎn)放在如何幫助終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)這樣的連接速率方面，這以舉措是相當(dāng)務(wù)實(shí)的，對(duì)推動(dòng)5G大范圍應(yīng)用普及意義重大。 在驍龍X75 5G基帶芯片這里，高通雖然并未公布這款產(chǎn)品的峰值連接速率，但是從其對(duì)5G Advanced標(biāo)準(zhǔn)的支持，我們還是可以知道，這一次高通的5G速度又突破了。驍龍X75 5G基帶芯片是全球首款基于5G Advanced架構(gòu)打造的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是現(xiàn)階段5G基帶芯片市場(chǎng)一股不可忽視的新能量，它為5G發(fā)展帶來的支撐作用不可小覷，甚至從一定程度上說，高通驍龍X75 5G基帶芯片成為5G邁入新階段的助推器。

5G Advanced最顯著特征是能夠帶來十倍于當(dāng)前的網(wǎng)絡(luò)能力，在支持5G Advanced技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的高通驍龍X75 5G基帶芯片的加持下，移動(dòng)用戶的5G下載速率將提升到20Gbps，能夠更好的支撐XR可穿戴設(shè)備以及元宇宙場(chǎng)景下對(duì)大容量5G網(wǎng)絡(luò)的需求。另外，從時(shí)延上來看，5G Advanced場(chǎng)景下的時(shí)延可降低到只有零點(diǎn)幾1毫秒，相當(dāng)于當(dāng)前5G網(wǎng)絡(luò)的1/10左右，這對(duì)遠(yuǎn)程醫(yī)療、5G機(jī)器人、5G高清視頻直播這些對(duì)時(shí)延有著極致要求應(yīng)用場(chǎng)景來說是非常友好的。 就連接密度而言，5G Advanced也能提升至當(dāng)下5G網(wǎng)絡(luò)的10倍以上，可以支持每平方公里百萬級(jí)別的連接密度。還有5G Advanced定位精度提升10倍、能效提升10倍等等，5G-Advanced如此之多的性能升級(jí)和全新特性，其根本目標(biāo)就是讓5G擴(kuò)展到更多垂直領(lǐng)域，全面滿足各行業(yè)邁向智能化時(shí)代的發(fā)展需求。