近期業(yè)界傳聞，高通今年新一代迭代旗艦平臺(tái)要提前，按照命名規(guī)律為驍龍8 Gen2，同時(shí)搭載相應(yīng)的終端也會(huì)提前亮相。

6月27日，據(jù)數(shù)碼博主給出的消息，高通在官網(wǎng)列出了接下來(lái)重要會(huì)議的日程，包括今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)，定于11月14日~17日，相比去年提前了將近半個(gè)多月。

如果按照往年的慣例，高通新一代旗艦平臺(tái)將亮相驍龍技術(shù)峰會(huì)，期間會(huì)有大量廠商官宣旗下機(jī)型搭載，隨后就有新機(jī)發(fā)布，看來(lái)確實(shí)可能比往年提前一些。

目前高通已經(jīng)公布了新一代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70，必然會(huì)集成到驍龍8 Gen2之中。據(jù)官方介紹，驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來(lái)了全新的先進(jìn)功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時(shí)延套件和四載波聚合等。

其它方面，爆料稱SM8550（即驍龍8 Gen2）將繼續(xù)采用4nm工藝制程，CPU方面依然是八核心設(shè)計(jì)，但是架構(gòu)有所變動(dòng)。

CPU由一個(gè)Cortex X3大核心、兩個(gè)Cortex A720中核、兩個(gè)Cortex A710中核，以及三個(gè)Cortex A510小核心組成。GPU方面就沒(méi)什么好說(shuō)的了，升級(jí)迭代為Adreno 740，預(yù)計(jì)相比驍龍8 Gen1性能再次提升。