VPD-ICP晶圓及整個半導(dǎo)體行業(yè)，都需要嚴(yán)格的金屬離子分析評估體系。關(guān)于該分析體系英格爾檢測擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)及儀器實(shí)驗(yàn)室，可保證企業(yè)獲得高質(zhì)量一站式VPD-ICP晶圓金屬離子分析評估服務(wù)。英格爾專家科普道，VPD-ICP晶圓金屬在包裝之前，需要滿足各種用戶所指定的產(chǎn)品參數(shù)及項(xiàng)目檢測需求。

英格爾檢測在進(jìn)行VPD-ICP晶圓樣品檢測時，需要考慮很多重要因素，包括污染、顆粒及霧等細(xì)微物。英格爾檢測VPD-ICP晶圓金屬離子分析評估組將通過自動設(shè)備來檢測。

?

英格爾檢測將從以下方面進(jìn)行VPD-ICP晶圓金屬離子分析評估：

（1）VPD-ICP晶圓氧化

晶圓在發(fā)貨到客戶之前可以進(jìn)行氧化。氧化層用以保護(hù)晶圓表面，防止在運(yùn)輸過程中的劃傷和污染。許多公司從氧化開始晶圓制造工藝，購買有氧化層的晶圓就節(jié)省了一個生產(chǎn)步驟。

（2）VPD-ICP晶圓包裝

盡管在生產(chǎn)高質(zhì)量和潔凈的晶圓方面付出了許多努力，但從包裝方法本身來說，在運(yùn)輸?shù)娇蛻舻倪^程中，這些品質(zhì)會喪失或變差。

（3）VPD-ICP晶圓回收

在工藝過程中有很多原因造成晶圓被廢棄，通常是因?yàn)椴环瞎に囈?guī)范。英格爾檢測將使用化學(xué)與化學(xué)機(jī)械拋光相結(jié)合的方法，去除晶圓的頂層和頂部附件層。這將產(chǎn)生一個新的晶圓表面以適合于測試晶圓的使用。去層后，回收晶圓將通過與主晶圓相同的晶圓清洗過程。

（4）VPD-ICP晶圓類型和用途

這些過程是面向生產(chǎn)主晶圓的，是晶圓制造工藝生產(chǎn)的芯片和電路的主角。此外，需要有不同類型的測試或監(jiān)控晶圓。這些都是用來代替昂貴的黃金晶片的監(jiān)測和評估的過程步驟的結(jié)果，以及機(jī)械測試晶圓和工藝試驗(yàn)晶圓。

綜合英格爾檢測專家組所述，可了解到VPD-ICP晶圓金屬離子在分析過程中，對于保護(hù)性及潔凈度的包裝十分嚴(yán)格，同時也是關(guān)鍵所在。英格爾VPD-ICP晶圓分析實(shí)驗(yàn)室，將通過專業(yè)的驗(yàn)證設(shè)備及測試系統(tǒng)為企業(yè)提供所需服務(wù)。英格爾檢測還可提供，晶圓評估生產(chǎn)設(shè)備與特殊區(qū)域評估材料潔凈度等相關(guān)服務(wù)。

?