半導(dǎo)體設(shè)備通常使用不同的半導(dǎo)體材料、不同的工藝和幾何結(jié)構(gòu)，開發(fā)了各種各樣的晶體二極管，晶體二極管的頻率覆蓋范圍可以從低頻、高頻、微波、毫米波、紅外到光波.三端器件一般為有源器件，典型代表是各種晶體管(又稱晶體三極管).晶體管可分為雙極晶體管和場效晶體管.

TO英文全名為：TransistorOutline(晶體管形狀)是一種晶體管封裝，旨在使引線成型并用于表面貼裝。

半導(dǎo)體特殊器件檢漏原因

半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間, 利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件, 可用來產(chǎn)生, 控制, 接收, 變換, 放大信號和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換, 對密封性的要求極高, 如果存在泄漏會影響其使用性能和精度, 光通信行業(yè)的漏率標(biāo)準(zhǔn)是小于 5×10-8mbar.l/s, 因此需要進(jìn)行檢漏.

做為封裝型器件，非密封條件下進(jìn)入灰塵或水氣都會破壞產(chǎn)品的性能，會直接改變產(chǎn)品的光程最終導(dǎo)制功能失效，因此生產(chǎn)時對其進(jìn)行氦質(zhì)譜檢漏非常有必要。

背壓法氦質(zhì)譜檢漏

由于封裝激光芯片器件體積小, 且無法抽真空或直接充入氦氣,TO（晶體管外形）的氦質(zhì)譜檢漏基本都是采用背壓法進(jìn)行檢漏，該檢漏方法簡單可靠。即將TO封裝光器件置于一定壓力的容器中，通入氦氣進(jìn)行壓氦，保壓一定時間取出器件，轉(zhuǎn)入一個連接在氦檢儀上真空容器中（檢漏罐）進(jìn)行檢漏，通過自動檢測判定光器件是否達(dá)到封裝氣密性指標(biāo)要求。

安徽諾益科技生產(chǎn)的氦質(zhì)譜檢漏儀多年來一直專注于檢漏行業(yè)，上圖所示為諾益氦檢漏儀在檢測TO器件的封裝氣密性。諾益的氦質(zhì)譜檢漏儀憑借便捷的操控，卓越的性能, 以及高靈敏超穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)被業(yè)內(nèi)工程人員廣泛認(rèn)可，產(chǎn)品值得信賴。