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IS200TVBAH2ACC具有更高 CTE 的材料以允許在不損壞 PCB 的情況下進(jìn)行擴(kuò)展。

2023-05-12 16:14 作者:小賴(lài)總-17750010683  | 我要投稿

IS200TVBAH2ACC具有更高 CTE 的材料以允許在不損壞 PCB 的情況下進(jìn)行擴(kuò)展。


電流承載能力:

疊層應(yīng)該能夠處理電路的電流要求。這可能涉及使用更厚或更寬的走線和平面來(lái)增加載流能力。

熱管理:

在 PCB 設(shè)計(jì)中,PCB 所用材料的熱膨脹系數(shù) (CTE) 是一個(gè)重要的考慮因素。CTE 測(cè)量材料響應(yīng)溫度變化而膨脹或收縮的程度。

在 PCB 的制造和操作過(guò)程中,PCB 中使用的材料會(huì)受到可能導(dǎo)致它們膨脹或收縮的溫度變化。如果 PCB 中使用的不同材料的 CTE 不匹配,就會(huì)導(dǎo)致翹曲、開(kāi)裂或其他形式的損壞等問(wèn)題。

為盡量減少這些問(wèn)題,請(qǐng)仔細(xì)選擇 CTE 盡可能接近的材料。這可以通過(guò)選擇具有相似 CTE 的材料或使用具有高 CTE 的材料作為結(jié)構(gòu)元件并使用具有低 CTE 的材料作為表面層來(lái)實(shí)現(xiàn)。

考慮與 PCB 的工作溫度范圍相關(guān)的 PCB 中使用的材料的 CTE 也很重要。例如,如果 PCB 設(shè)計(jì)為在高溫下運(yùn)行,則可能需要使用具有更高 CTE 的材料以允許在不損壞 PCB 的情況下進(jìn)行擴(kuò)展。

制造注意事項(xiàng):

疊層的設(shè)計(jì)應(yīng)易于制造。與您的 PCB 制造商合作并與他們討論最佳疊層以獲得所需的阻抗并最大限度地減少信號(hào)損失。制造商將擁有他們已經(jīng)完善的疊層的首選材料和厚度。避免非標(biāo)準(zhǔn)層數(shù)或配置。

選擇或設(shè)計(jì)疊層時(shí),重要的是要考慮電路的具體要求和可用的制造工藝。請(qǐng)咨詢(xún)您的 PCB 制造商,以確保疊層針對(duì)所需的性能和可靠性進(jìn)行了優(yōu)化。為確保將 SI 問(wèn)題降至最低,請(qǐng)確保您的疊層使用相鄰的接地平面,并在需要時(shí)具有阻抗受控的跡線,并盡可能避免阻抗不連續(xù)。

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所有圖片均由Autodesk提供

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本文著眼于四層板疊層的常見(jiàn)選項(xiàng)。

PCB疊層是指組成電路板的銅層和絕緣層的排列。我們選擇的疊層可以通過(guò)幾種不同的方式在電路板性能中發(fā)揮重要作用。例如,良好的疊層可以降低電路板接地結(jié)構(gòu)的阻抗并限制輻射和串?dāng)_。

本文著眼于四層板的常見(jiàn)疊層。?

具有電源層和接地層的疊層

四層板的兩種常見(jiàn)疊層如圖 1 和圖 2 所示。對(duì)于這兩種板,層的順序完全相同,但厚度不同。這似乎是一個(gè)很小的修改,但我們會(huì)看到不同層之間適當(dāng)?shù)拈g距可以提高電路板性能。?

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如您所見(jiàn),兩個(gè)信號(hào)層都緊挨著平面層(地平面或電源平面)。因此,給定信號(hào)的返回電流可以在相鄰平面上流動(dòng)。這通過(guò)最小化由電流產(chǎn)生的環(huán)路面積來(lái)最小化電流返回路徑電感。低電感返回路徑可改善噪聲性能并減少電路板輻射(差模和共模發(fā)射)。?

通常,與在兩層板上實(shí)現(xiàn)的相同電路相比,四層板的輻射可減少約 20 dB。保持信號(hào)接近實(shí)心平面是這里發(fā)揮作用的關(guān)鍵因素。因此,為了進(jìn)一步改善噪聲和 EMI 性能,我們可以將信號(hào)層與其相鄰平面之間的絕緣體做得更薄。這個(gè)簡(jiǎn)單的技巧為我們提供了圖 2 所示的改進(jìn)堆疊,其中信號(hào)層與平面之間的耦合增加,但代價(jià)是降低了接地層與電源平面之間的耦合。這可能不是一個(gè)嚴(yán)重的缺點(diǎn),因?yàn)閷?shí)際上這兩個(gè)疊層都沒(méi)有提供足夠的平面到平面耦合。我們將在一分鐘內(nèi)更詳細(xì)地討論這個(gè)問(wèn)題。請(qǐng)注意,兩個(gè)疊層具有相同的總板厚度。?

圖 1 和圖 2 的疊層很常用,但它們有兩個(gè)缺點(diǎn),這兩個(gè)缺點(diǎn)都是由于接地層和電源層彼此不夠靠近,因此僅存在很小的層間電容它們之間。

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傳統(tǒng)四層疊層的缺點(diǎn)?

圖 1 和圖 2 中疊層的第一個(gè)問(wèn)題出現(xiàn)在跡線從第 1 層更改為第 4 層或相反時(shí)。如圖 3 所示。

GE IS220PPDAH1B

GE IS220PDIOH1B

GE IS220PDIIH1B

GE IS220PDIAH1B

GE IS220PAOCH1B

GE IS220PAOCH1A

GE IS220PAISAH1A

GE IS220PAICH2A

GE IS220PAICH1A

GE IS215VPROH1BD

GE IS215VCMIH2C

GE IS215UCVGM06A

GE IS215UCVGH1A

GE IS215UCVFH2AB

GE IS215UCVEM10A

GE IS215UCVEM09B

GE IS215UCVEM06A/RM

GE IS215UCVEM06A

GE IS215UCVEH2AF

GE IS215UCVEH2AE

GE IS215UCVEH2AB

GE IS215UCVEH2A

GE IS215UCVEH24

GE IS215UCCAM03A

GE IS215SIDBH14

GE IS215ACLIH1AM

GE IS215ACLEH1C

GE IS215ACLEH1BB

GE IS215ACLEH1B

GE IS215ACLEH1AB

GE IS215ACLEH1A

GE IS210WSVOH1AE

GE IS200VVIBH1CAC

GE IS200VTCCH1CBD

GE IS200VTCCH1CBB

GE IS200VCMIH2BEE

GE IS200VAICH1DAB

GE IS200TVBAH2ACC

GE IS200TTURH1CFD

GE IS200TSVCH1A

GE IS200TRPAH2AHE


IS200TVBAH2ACC具有更高 CTE 的材料以允許在不損壞 PCB 的情況下進(jìn)行擴(kuò)展。的評(píng)論 (共 條)

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