IS220PAOCH1A疊層管理器如何幫助修改布局，以及設計疊層時需要考慮的因素。?

PCB 層的排列方式對電路板的效率有著巨大的影響。了解 PCB 疊層的基礎知識，以及 Fusion 360 的疊層工具如何幫助管理 PCB 的分層策略。

Fusion 360 允許設計人員指定層厚度、材料以及 PCB 制造商和仿真所需的許多其他參數(shù)。選擇或設計疊層時，需要考慮多個因素，例如信號完整性 (SI)、走線阻抗、熱管理等。

在本文中，我們將介紹 PCB 疊層基礎知識、Fusion 360 疊層管理器如何幫助修改布局，以及設計疊層時需要考慮的因素。?

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疊層信號完整性：最大限度地減少信號損失和串擾

首先，疊層設計應盡量減少信號損失和串擾。信號丟失會發(fā)生在長走線上，因此，努力使走線盡可能短很重要?；宓暮纳⒁驍?shù) (Df) 也會影響信號損耗，對于超高速設計，可能需要使用由聚四氟乙烯或其他材料制成的低 Df 基板。

另一方面，串擾發(fā)生在走線將其信號耦合到附近的走線時。這種效應可以比作電容耦合，因為兩條相鄰的走線形成了一個電容器。電容器只是由絕緣體隔開的兩個導體。使走線盡可能遠離可以最大程度地減少串擾。然而，重要的是要記住耦合是通過電場發(fā)生的。出于這個原因，疊層最好在每個信號層附近都有一個接地平面，因為這將嚴格限制電場并防止它們擴散并干擾其他信號。

跡線的阻抗也會影響 SI。不匹配會導致反射，給信號增加噪聲并導致信號丟失。

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影響走線阻抗的因素

有幾個因素會影響印刷電路板 (PCB) 中跡線的阻抗：

走線寬度：

跡線的寬度會影響阻抗。較寬的跡線具有較低的阻抗，而較窄的跡線具有較高的阻抗。

跡線厚度：?

跡線的粗細也會影響阻抗。較粗的跡線具有較低的阻抗，而較細的跡線具有較高的阻抗。

基板材料的介電常數(shù) (Dk)：

基板材料的介電常數(shù)決定了電場被“推出”PCB 基板的距離。具有較高介電常數(shù)的材料導致跡線具有較低的阻抗和更嚴格約束的電場。它們也往往更有損耗。

跡線間距：

跡線與附近任何導電物體（例如其他跡線或平面）之間的間距會影響阻抗。更近的間距導致更高的阻抗，而更寬的間距導致更低的阻抗。

SI 擴展名：

Fusion 360 Electronics 有一個 SI 擴展，可以為您計算跡線阻抗（如圖 2 所示）。這使得更改跡線寬度、厚度、間距或 Dk 變得容易，并快速查看它們如何影響阻抗。?

GE VMIVME-7750

GE VMIVME-7700-110000

GE VMIVME-7698

GE VMIVME-7666-111000

GE VMIVME-4116

GE VMIVME-2540-000

GE VMICPCI-7806

GE VMIACC-5595-208

GE VMIACC-5595

GE VME-7807RC

GE VME7768-320000

GE VME7740-841

GE VME64SDI-08KRF1-13

GE UR8FH

GE SR489-P5-HI-A20-E

GE SR469-P5-HI-A20-T

GE SR469-P5-HI-A20

GE IS200TREGH1A

GE MVME162-031

GE HE700GEN200

GE IS420UCSBH4A

GE IS420UCSBH1A

GE IS230TNPAH2A

GE IS230TDBTH6A

GE IS230STAOH2A

GE IS230SNIDH1A

GE IS220UCSAH1A

GE IS220PVIBH1A

GE IS220PSVOH1B

GE IS220PRTDH1A

GE IS220PPROS1B

GE IS220PPROH1A

GE IS220PPDAH1B

GE IS220PDIOH1B

GE IS220PDIIH1B

GE IS220PDIAH1B

GE IS220PAOCH1B

GE IS220PAOCH1A

GE IS220PAISAH1A

GE IS220PAICH2A

GE IS220PAICH1A

GE IS215VPROH1BD