在企業(yè)經(jīng)營過程中，基于核心技術的業(yè)務線開辟，往往能帶來新的營收增長點。以安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡稱：耐科裝備）為例，該公司自2016年以來圍繞已掌握的核心技術進行延拓，成功將業(yè)務線延伸至半導體封裝設備領域，形成塑料擠出成型及半導體封裝智能制造裝備雙業(yè)務格局，推動經(jīng)營業(yè)績持續(xù)增長。

具體來看，2005年耐科裝備成立以來，便基于對塑料擠出成型原理、塑料熔體流變學理論、精密機械設計與制造技術、工業(yè)智能化控制技術的深入研究，以及結合大量實際經(jīng)驗、數(shù)據(jù)積累，成功掌握多腔高速擠出成型、共擠成型等多項塑料擠出成型核心技術，并以此成功推出塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備。

經(jīng)過多年發(fā)展，目前耐科裝備塑料擠出成型模具等產(chǎn)品已經(jīng)備受國內(nèi)外客戶認可，遠銷全球超40個國家，出口規(guī)模連續(xù)多年位居我國同類產(chǎn)品首位。在業(yè)務營收上，根據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，2019年至2021年，耐科裝備塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備業(yè)務實現(xiàn)營收分別為7,556.60萬元、11,474.63萬元及10,300.01萬元。

另一方面，2016年以來，在我國大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)以及國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代需求愈發(fā)明顯的背景下，作為本土智能制造裝備企業(yè)，耐科裝備利用已掌握的相關技術開發(fā)了動態(tài)PID壓力控制、自動封裝設備實時注塑壓力曲線監(jiān)控、高溫狀態(tài)下不同材料變形同步調(diào)節(jié)機構等核心技術，并成功研制出半導體封裝設備及模具，用于下游半導體封測廠商的半導體封裝。

基于已有核心技術的再開發(fā)，耐科裝備成功切入半導體封裝設備領域，經(jīng)過數(shù)年時間的積累，其半導體封裝設備及模具已成功銷往全球前十的半導體封測企業(yè)中的通富微電、華天科技、長電科技，以及無錫強茂電子等多個國內(nèi)半導體行業(yè)知名企業(yè)。

根據(jù)耐科裝備IPO上市招股書數(shù)據(jù)顯示，2019年至2021年，公司半導體封裝設備及模具業(yè)務實現(xiàn)營收分別為951.08萬元、5,153.50萬元及14,276.57萬元，近三年該業(yè)務營收增長迅速，可見耐科裝備已成功開辟出新的營收增長極。

對于未來的發(fā)展，耐科裝備表示將繼續(xù)深耕塑料擠出成型設備制造領域，尋求新發(fā)展、新突破，繼續(xù)不斷擴大全球市場占有率，穩(wěn)步進取。同時，也將繼續(xù)發(fā)力半導體封裝設備制造領域，以提升設備國產(chǎn)化率、實現(xiàn)進口替代為目標，努力成為中國半導體封裝設備領域的領先企業(yè)。