安徽耐科裝備科技股份有限公司（下稱“耐科裝備”）擬在上交所科創(chuàng)板上市，計劃募資4.12億元用于“半導體封裝裝備新建項目”、“高端塑料型材擠出裝備升級擴產項目”、“先進封裝設備研發(fā)中心項目”以及“補充流動資金”。

據了解，耐科裝備成立于2005年，主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備的研發(fā)、生產和銷售。其中，耐科裝備的半導體封裝設備產品主要為半導體全自動塑料封裝設備、半導體全自動切筋成型設備以及半導體手動塑封壓機。

據耐科裝備IPO上市招股書披露，2019年至2021年，公司實現營收分別為0.87億元、1.69億元及2.49億元，實現凈利潤分別為0.13億元、0.41億元及0.53億元，營收、凈利均實現了穩(wěn)步增長。

在耐科裝備實現業(yè)績穩(wěn)步增長的背后，半導體封裝設備及模具業(yè)務板塊起著重要作用。因此，為謀求企業(yè)長遠可持續(xù)高質量發(fā)展，推動業(yè)績持續(xù)提升，公司推動落實“半導體封裝裝備新建項目”和“先進封裝設備研發(fā)中心項目”。

耐科裝備IPO招股書顯示，近年來半導體功率器件、集成電路及功率模塊等不斷向高密度、小型化、超寬排、高可靠性方向發(fā)展，其生產逐步向自動化和無人化方向發(fā)展，促使全自動封裝設備、高速切筋成型設備等智能制造設備成為市場新增設備的主流。

目前，我國全自動封裝設備、高速切筋成型設備主要仍以進口為主。隨著半導體生產企業(yè)對設備智能化、自動化需求的不斷增加及設備國產化率的進程推進，我國半導體裝備企業(yè)處于快速發(fā)展期。“半導體封裝裝備新建項目”的建設和實施將進一步擴大半導體全自動封裝設備的產能，豐富和優(yōu)化耐科裝備的產品線，不斷滿足下游市場的產品需求。

另一方面，先進半導體技術是推動現代高科技進步的核心。先進封裝是處于當時最前沿的封裝形式和技術。目前，先進封裝一般主要指雙邊扁平無引腳封裝（DFN）、方形扁平無引腳封裝（QFN）、倒裝封裝（Flip-chip）、晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）、系統級封裝（SiP）。

晶圓級封裝（WLP）是半導體先進封裝工藝的一種，能實現更大的帶寬、更高的速度與可靠性及更低的功耗，并廣泛的應用于移動消費電子產品、高端超級計算、游戲、人工智能和物聯網設備；板級封裝（PLP）是一種從晶圓和條帶級向更大尺寸面板級轉換的方案，由于其潛在的成本效益和更高的制造效率，吸引了市場的廣泛關注?！跋冗M封裝設備研發(fā)中心項目”的實施是耐科裝備順應行業(yè)技術發(fā)展趨勢，加快研發(fā)行業(yè)前沿發(fā)展趨勢的重要舉措，能夠大幅提升公司產品的技術水平和附加值，提升公司在行業(yè)中的競爭地位。

有業(yè)內人士分析指出，耐科裝備加大在半導體封裝設備領域的投入，能夠進一步提高公司的盈利能力，增強公司市場競爭力，并牢牢抓住我國半導體封測行業(yè)市場規(guī)?？焖僭鲩L的發(fā)展機遇。