三星雙連擊:5nm處理器發(fā)布、環(huán)繞屏曝光,vivo即將首發(fā)?
眾所周知,三星作為手機(jī)行業(yè)中以屏幕為主的手機(jī)品牌,從LCD屏到OLED屏,一直處于領(lǐng)先。目前,手機(jī)市場上有多家手機(jī)品牌的機(jī)型都是搭載了三星的屏幕,在分辨率、色彩等方面贏得了不少品牌的依賴。其次,三星在屏幕核心技術(shù)方面也取得了很好的突破,比如中間打孔屏、彎曲屏、折疊屏等屏幕設(shè)計(jì),對比其它品牌的屏幕,也算是領(lǐng)先一步。

目前,三星在屏幕方面,主力在環(huán)繞屏上,短短二年內(nèi)已經(jīng)發(fā)布了多款折疊屏,遠(yuǎn)超于柔宇科技、摩托羅拉、華為等品牌。不過,折疊屏手機(jī)的發(fā)布也迎來了網(wǎng)友的吐槽,主要是屏幕問題,至今也沒有一個品牌能夠完全突破折疊屏的折痕問題。雖然說每一代折疊屏都比上一代更有保障,但仍是沒有徹底解決折痕問題,而三星作為手機(jī)行業(yè)中以屏幕為主的品牌,一樣沒有解決此問題,不知而見成為折疊屏手機(jī)的弱點(diǎn)。

除了折疊屏之外,還有屏下攝像頭和環(huán)繞屏,也是未來可發(fā)展的屏幕設(shè)計(jì),目前屏下攝像頭已經(jīng)有品牌發(fā)布,但仍是出現(xiàn)問題,與折疊屏同樣是屏幕問題。屏下攝像頭的重點(diǎn)是透明度,而折疊屏的重點(diǎn)是柔性,未來的環(huán)繞屏要面對的問題一樣是屏幕的柔性。2019年以為水滴屏和劉海屏為主,2020年以打孔屏為主,2021年應(yīng)該是屏下攝像頭、環(huán)繞屏、折疊屏中之一,大家覺得哪一個幾率比較大?

近段,三星的環(huán)繞屏在網(wǎng)上被數(shù)碼博主曝光,看上去應(yīng)該是概念圖或渲染圖,整體上顏值超高,完全可以壓下小米的環(huán)繞屏,但還是以真機(jī)為主,畢竟目前只是數(shù)碼博主的曝光,并非可以確定是真機(jī)。以近幾年的概念圖和真機(jī)對比相似度可以達(dá)到50%,當(dāng)然概念圖遠(yuǎn)遠(yuǎn)比真機(jī)好看,畢竟概念圖是沖著高科技所設(shè)計(jì)出來的,圖案甚至遠(yuǎn)超于手機(jī)行業(yè)所擁有的技術(shù)。

但有一件事,三星真正做到了,就是5nm工藝制造的處理器,在11月12日,三星正式發(fā)布了自研的Exynos 1080處理器,成為手機(jī)行業(yè)中第三款5nm工藝制造的處理器。原本以為第三款會是高通的驍龍875處理器,誰知三星的突然,讓高通措手不及。性能方面,更加讓高通難堪,Exynos 1080在安兔兔的跑分近70萬,而高通的驍龍865的跑分僅62萬左右、驍龍865 Plus的跑分近63萬。不過,高通的驍龍875處理器的跑分也曝光了,反壓三星Exynos 1080處理器,約84萬跑分,預(yù)測高通的驍龍875處理器,有望在明年春季發(fā)布。

三星目前的處理器是與vivo共同研發(fā)的,前期vivo的手機(jī)也有搭載于三星的處理器,而這次的Exynos 1080處理器,vivo有望拿到首發(fā)。正好,vivo在近段有一款新機(jī)被曝光,機(jī)型為vivo X60,不出所料的話,此款新機(jī)應(yīng)該是搭載了此處理器,并且即將發(fā)布(預(yù)測11月份內(nèi)發(fā)布)。

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本文編輯:小生
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