1. 工藝邊一般要求5mm,一般最小可以到3mm

2.工藝邊中的定位孔的孔徑一般要求是2mm,也稱工裝孔.

3.Mark點(diǎn)也稱光點(diǎn),基準(zhǔn)點(diǎn),光學(xué)定位點(diǎn):

直徑1mm,且Mark點(diǎn)到工藝邊外邊緣距離≧3.85mm.此處的Mark點(diǎn)我們指的是工藝邊上的Mark點(diǎn),作用是拼板上輔助定位,同時(shí)Mark點(diǎn)還分為全部Mark點(diǎn)和局部Mark點(diǎn).

全局Mark點(diǎn)作用是定位電路板的位置,用于PCB的基本校準(zhǔn).

局部Mark點(diǎn)主要用來(lái)定位引腳多,引腳間距小的元件,用來(lái)輔助定位

Mark點(diǎn)常見(jiàn)尺寸.內(nèi)徑D=1mm,外徑常見(jiàn)的尺寸為2D,有一些制造商期望是3D.

Mark點(diǎn)的位置布局要求:

3.1對(duì)于PCBA的Mark點(diǎn)基本要求是放在PCBA的四個(gè)角或?qū)蔷€上,距離盡量遠(yuǎn)一點(diǎn),且布局盡量包括PCBA整個(gè)面.為了消除意外,正常Mark點(diǎn)一般不對(duì)稱放3個(gè)在板邊.當(dāng)然可以為三角測(cè)量增加一個(gè)額外的點(diǎn)，從而提高整體精度,它還消除了錯(cuò)誤旋轉(zhuǎn)的板通過(guò)旋轉(zhuǎn)導(dǎo)致的任何可能性。

3.2對(duì)于局部Mark點(diǎn),例如超過(guò)100P的LQFP或者QFP封裝的芯片應(yīng)該沿著對(duì)角線放置2個(gè)mark點(diǎn),對(duì)于超過(guò)200P的應(yīng)該放置4個(gè)Mark點(diǎn).

4.郵票孔

孔徑0.6mm,間距1mm,5-7個(gè),整體間距一般在1.6-2mm之間

5.收藏一下，防止找不到。