Redmi Note 10系列現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站，其型號為M2104K10AC。

GeekBench網(wǎng)站顯示，Redmi Note 10系列搭載聯(lián)發(fā)科天璣1100旗艦處理器，這是Redmi首次使用天璣1100旗艦平臺。

和天璣1200一樣，天璣1100同樣是6nm工藝制程，采用ARM Cortex-A78的CPU架構(gòu)以及九核Mali-G77的GPU架構(gòu)。

天璣1100升級到雙通道UFS 3.1閃存規(guī)格。

此外，天璣1100還擁有優(yōu)秀的影像處理能力，其支持1億800萬像素的攝像頭，并集成了聯(lián)發(fā)科現(xiàn)有的APU 3.0。

在高通技術(shù)與合作峰會上，榮耀CEO趙明宣布，榮耀50系列將全球首發(fā)搭載驍龍778G移動平臺。

該機背部采用類星鉆的AG工藝，配雙圓環(huán)、跑道型三攝模組，或為超大底主攝+超廣角+潛望長焦鏡頭組合。

根據(jù)此前爆料來看，榮耀50系列除了擁有最新流出的類似土豪金的顏色外，還將霽風藍和櫻語粉等多款配色。

榮耀50系列后攝ID設(shè)計借鑒了全球知名品牌卡地亞戒環(huán)的設(shè)計，這也與榮耀一向追求時尚外觀的設(shè)計理念相符。

榮耀50與榮耀50 Pro將搭載驍龍778G芯片，而Pro+則有望搭載驍龍888旗艦芯片。

據(jù)介紹，驍龍778G采用6nm工藝打造，Kryo670 CPU整體性能提升40%，Adreno642L GPU的圖形渲染速度較前代平臺提升40%。

驍龍778G支持全新的第六代高通AI引擎，包括高通Hexagon 770處理器，可帶來高達12TOPS的算力。

另外，在高通發(fā)布會后，趙明談到了未來的產(chǎn)品規(guī)劃，稱新款榮耀Magic發(fā)布時，會采用最頂級的驍龍芯片。目前有國內(nèi)廠商正在測試高通驍龍888 Pro芯片，新機有望在今年第三季度上市。

趙明曾表示，榮耀Magic系列和榮耀數(shù)字系列將超越華為Mate和P系列的硬件設(shè)計和體驗，將擁有標志性的外觀設(shè)計、超前的影像能力和算法、業(yè)界第一的通信能力、極致系統(tǒng)設(shè)計能力、嚴苛的制造工藝和質(zhì)量保障。

目前這款機型已經(jīng)在GeekBench跑分庫出現(xiàn)，其中顯示該機的型號為“SM-G990B”，單核成績?yōu)?81分，多核成績?yōu)?917分，搭載了一款名為Lahaina的芯片，而這正是驍龍888的代號。

三星Galaxy S21 FE在設(shè)計方面將整體繼承S21系列的方案，正面配備一塊6.4英寸的居中打孔全面屏，屏占比相較前代有所升級，分辨率為FHD+級，支持120Hz刷新率、屏下指紋。

背部則采用塑料材質(zhì)后殼，后置相機依然為矩陣三攝方案，規(guī)格分別為1200萬像素廣角+1200萬像素超廣角+800萬像素長焦鏡頭，支持三倍變焦拍攝，整體與前代產(chǎn)品差別不大。

根據(jù)顯示屏分析師Ross Young的消息，三星內(nèi)部正考慮在7月份開始生產(chǎn)Galaxy S21 FE，而發(fā)布會時間有望定于8月19日。

同時，該分析師還透露Galaxy S21 FE將帶來四款不同機身配色，分別為灰色、淺綠色、淺紫色、白色。

三星Galaxy S21 FE除了搭載高通驍龍888旗艦芯片之外，還將提供至少6GB內(nèi)存，以及128GB、256GB存儲容量可選。

此前三星Galaxy S20 FE的美版首發(fā)價格為699美元，國內(nèi)售價為3999元人民幣。