2022年的旗艦機基本發(fā)布完畢了，而2023年的旗艦芯片也想在陸續(xù)發(fā)布，目前聯(lián)發(fā)科的新一代旗艦芯片“天璣9200”已發(fā)布。隨著旗艦芯片的發(fā)布后，各大手機品牌也陸續(xù)開始預熱新機，目前vivo已官宣了首發(fā)天璣9200芯片，OPPO也官宣了下一代Find X將會率先搭載天璣9200旗艦芯片，其它手機品牌也在準備中。今年的天璣9200旗艦芯片的搭載率比較高，畢竟是此系列的第二代，第一代天璣9000旗艦芯片的搭載率比較低，只有數(shù)款，而多數(shù)的旗艦機或高端機均為搭載驍龍8系列。

芯片的搭載，直接衡量新機的級別，所以各大手機品牌十分看重芯片的性能、耗電、發(fā)熱等方面。其次，是芯片的搭載先后，近幾年各大手機品牌為了首發(fā)芯片，在芯片還沒有發(fā)布前就開始競爭芯片的首發(fā)權(quán)，畢竟芯片的首發(fā)擁有一定的優(yōu)勢，比如用戶搶先體驗、自帶宣傳流量、關(guān)注度高等方面。天璣9200旗艦芯片，vivo已成功拿下全球首發(fā)天璣9200芯片，必然成為新機的首要亮點，不過天璣系列競爭首發(fā)的熱度并不是很高。

同時，vivo也有一款新機曝光出來，正是搭載天璣9200旗艦芯片的機型，暫定為vivo X90系列，上一代vivo X80系列也有搭載天璣9000/+旗艦芯片。天璣9200旗艦芯片在多方面進行了升級，比如晶體管對比上一代增加了17億，還有RGBW傳感器、可變速率渲染，UFS從3.1升級到4.1等方面。芯片搭載在工程機上，跑分就達到了128萬+。作為第二代旗艦芯片，無論是工藝、技術(shù)都比第一代有優(yōu)勢，主要是第一代欠缺研發(fā)經(jīng)驗，畢竟聯(lián)發(fā)科前面的芯片均為中端和低端，基本沒有高端類的，所以其它芯片的搭載率都比旗艦芯片高。

vivo X90系列新機，曝光出來在11月22日發(fā)布，11月14日開始預熱。同時配置和外觀也有所曝光出來，除了搭載天璣9200旗艦芯片，還搭載了自家的新一代V2芯片，是一款影像方面的芯片，而這一代升級了內(nèi)存單元、圖像處理、AI計算等方面。手機的外觀采用了紅色素皮、黑色素皮設(shè)計，前面也有機型采用過此類設(shè)計，手感還是比較好的。

vivo X90 Pro+版本，據(jù)曝光，所搭載的處理器是驍龍8 Gen 2芯片，一塊2K的OLED屏幕，刷新率保持120Hz，快充也繼續(xù)80W。后置攝像頭組進行升級了，擁有四枚鏡頭，分別是50MP的IMX989+50MP的IMX758+64MP的OV64B+48MP的IMX598，最高支持100倍數(shù)碼變焦，總像素高達2億，并與蔡司聯(lián)合調(diào)校，而組合采用了圓形設(shè)計。

vivo X90系列作為專業(yè)影像手機，無論是配置還是影像系統(tǒng)都是天花板級別。對比其它品牌，vivo擁有多方面的優(yōu)勢，比如微云臺技術(shù)、V2影像芯片、與蔡司合作等，在市場上更加有話語權(quán)，出貨量也不低。如今，作為短視頻時代，專業(yè)影像手機未來的市場只會越來越大，而且對影像方面的要求也會越來越高。

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本文編輯：小生

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