PCB線路板如何做耐熱測試？

　　為保證PCB線路板的質(zhì)量，需要進行耐溫測試，目的是為了防止PCB在過高溫度下出現(xiàn)爆板、起泡、分層等不良反應(yīng)，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量差或者直接報廢。 PCB的溫度問題與原材料、錫膏、表面零件的承受溫度有關(guān)，通常PCB線路板最高可耐溫300度，5-10秒；過無鉛波峰焊時大概溫度是260，過有鉛大約是240度。那么，PCB線路板如何做耐熱測試？

　　1、準備PCB樣板、錫爐。

　　取樣10*10cm的基板（或壓合板、成品板）5pcs（含銅基材無起泡分層現(xiàn)象）

　　基板：10cycle以上

　　壓合板：LOWCTE15010cycle以上

　　HTg材料：10cycle以上

　　Normal材料：5cycle以上

　　成品板：LOWCTE1505cycle以上；HTg材料5cycle以上；Normal材料3cycle以上。

　　2、設(shè)定錫爐溫度為288±5度，并采用接觸式溫度計量測校正；

　　3、先用軟毛刷浸flux，涂抹到板面；再用坩煹鉗頰取測試板浸入錫爐中，計時10sec後取出冷卻到室溫，目視有無起泡爆板出現(xiàn)，此為1cycle；

　　4、若目視發(fā)現(xiàn)有起泡爆板問題，就立即停止浸錫分析起爆點f/m；若無問題，再繼續(xù)進行cycle直到爆板為止，以20次為終點；

　　5、起泡處需要切片分析，了解起爆點來源，并拍攝圖片。

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